非常震惊的消息！

2020年10月16日笔者在上交所科创板股票发行上市审核信息披露中看到，天科合达审核状态变为"已终止"，意味着公司上市之路已经凉凉：

资料来源：上交所科创板官网，阿尔法经济研究

在上交所出具的《关于终止对北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定》中提到，"2020年10月15日，你公司和保荐人国开证券股份有限公司分别向本所提交了《北京天科合达半导体股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》（天科[2020]012号）和《国开证券股份有限公司关于撤回北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的请示》（国证[2020]166号），申请撤回申请文件"，换句话说上市之路被公司自己主动终止：

资料来源：上交所科创板官网，阿尔法经济研究

在其他一栏中提到因发行人撤回发行上市申请或者保荐人撤销保荐，根据《审核规则》第67条（二），上交所终止了天科合达的上市审核。

笔者查阅了，审核规则〉第67条，当出现九种情形时上交所将终止发行上市审核，而这九种情形除了第二种，其他是当发行人存在重大问题时才会出现的情形，比如"发行上市申请文件内容存在重大缺陷，严重影响投资者理解和本所审核"、"发行上市申请文件被认定存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏"等情形（图片是部分）：

资料来源：上交所科创板官网，阿尔法经济研究

天科合达主动撤回，意味着出了重大问题。笔者猜想了一下，要么是有人举报，要么就是公司招股书存在重大问题。此前笔者还看了天科合达的招股书，虽然2019年公司营收与净利润大幅增长，从历史数据和同行巨头Cree还处于亏损等多维度来看有点不可思议，但笔者今年6月份参加了SEMICON2020展会，有机会与公司相关高管有一定交流，而且在展会上也对公司产品4/6寸单晶片有了深入的了解，再加上产业界对其也有高度认同，因此即便财务存在问题，但从产业发展角度来看，天科合达与山东天岳等一起成为碳化硅材料的领导者。

当然目前天科合达没有披露撤回的原因，产业界媒体也没有相关报道。

华为吃瘪！天科合达IPO终止，战略投资者遭遇退出难

天科合达撤回科创板上市申请，2019年8月又从新三板摘牌，这样一来在奔向资本市场的道路上公司两头落空。

天科合达从事SiC晶片及相关产品研发、生产和销售的企业，自成立以来专注于SiC晶体生长和晶片加工的技术研发，掌握了覆盖SiC晶片生产的"设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测"全流程关键技术和工艺，具备规模化供应大尺寸、高品质SiC晶片的生产能力，形成了以SiC晶片为核心、覆盖其他SiC产品和SiC单晶生长炉的业务主线。

从产能来看，2019年天科合达拥有碳化硅晶片产能3.75万片，产能利用率98.28%，2020年上半年虽然产能和产量回落至1.1万片左右，但产能利用率还有95%，当然上述产销数据是折合4英寸计算的。

中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟测算，2020-2025年全球市场虽然对导电型4英寸晶片需求明显降低，但6英寸晶片需求将从8万片增长到20万片，预计到2030年需求量将达到40万片，半绝缘型晶片需求量将达到20万片，而2019年天科合达所有尺寸的晶片出货量仅有3万多片。考虑到公司6英寸晶片开始规模化生产和8英寸晶片进入研发阶段以及第三代半导体国产替代的趋势，未来的成长空间很大。

从募投项目来看天科合达计划IPO募集5亿元，以银行贷款或自筹等方式投入资金4.57亿元，规划中的第三代半导体碳化硅衬底产业化基地项目投资总额达到9.57亿元，该项目完成后将新增6英寸碳化硅晶片产能12万片，其中6英寸导电型碳化硅晶片8.2万片，6英寸半绝缘型碳化硅晶片3.8万片，以便满足未来国内企业对碳化硅晶片的需求。

但是此次IPO终止，意味着规划中的项目蒙上了一层不确定的阴影。

过去几年天科合达资本开支不断加码，2018-2019年用于固定资产等投资的金额分别为0.36亿元和2.15亿元，加上今年上半年0.44亿元的投资，累计投入接近3亿元。由于公司此前在新三板挂牌，2017年、2018年相继实施了两次定增，2019年国家集成电路产业基金和华为哈勃投资等战略投资者对公司实施增资并于2020年1月完成工商变更登记，因此天科合达资本比较充裕，公司也很少对外借款，短期有息负债规模较小。

2019年末和2020年3月末因天科合达子公司江苏天科合达远期购买经营厂房及土地收购价款，形成一笔1.53亿元的长期应付款。此外2019年和2020年一季度在半导体碳化硅生产基地项目、3万片6英寸高品质碳化硅单晶衬底产业化技改项目以及徐州经济技术开发区企业发展扶持资金等政府补助等形成1.42亿元的递延收益，导致资产负债率有一定提升，但总体来看公司债务压力较小。

当然天科合达主动终止IPO对后来进入的华为哈勃投资、国产集成电路产业基金等不利，毕竟此次终止后何时重启IPO不得而知。华为哈勃作为产业投资者大可与天科合达共同成长，而国家集成电路产业基金可是要寻求退出的。

当然对天科合达而言，新三板早就离开了，科创板IPO遭遇重大变故，可谓两头落空。

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