在中芯国际三季报披露的前一天，国内第二大晶圆代工厂华虹半导体（1347.HK）同样披露了2020财年三季报，公司第三季度营收创历史新高，但由于折旧费用和无锡新厂固定成本上升等，第三季度毛利率下滑，也拖累第三季度期内溢利，当季公司归母净利润0.18亿美元，同比下降60.9%，环比下降0.7%，可谓喜中有忧。

第三季度喜中有忧，无锡新厂产能爬升

华虹半导体第三季度实现营收2.53亿美元，同比增长5.9%，环比增长12.3%，单季度营收创历史新高；毛利率24.2%，同比下降6.8pct，环比下降1.8pct，其中毛利率下降主要受折旧费用及无锡新厂固定成本上升所致。

在期间费用方面，华虹半导体经营开支0.74亿美元，同比增长84.7%，主要是无锡工厂研发开支及固定费用上升所致：

华虹半导体将营收分为华虹8寸和华虹无锡两部分，其中华虹8寸第三季度实现营收2.36亿美元，同比下降1.1%，环比增长9.5%，受折旧费用上升影响，第三季度毛利率由去年同期31%下降至27.2%。华虹8寸第三季度付运晶圆53.7万片（8英寸），同比与环比分别增长2.5%和7.2%，实际上从三季度业内反馈，8英寸晶圆产能相当紧张，华虹半导体产能同样吃紧。

华虹无锡新厂今年第二季度实现营收0.095亿美元，第三季度营收增长至0.166亿美元，但目前由于新厂固定成本上升和三季度晶圆涨价等因素影响，毛利亏损0.03亿美元。第三季度华虹无锡付运晶圆4万片（8英寸），较二季度环比增长81.8%。华虹无锡总投资100亿美元，是无锡有史以来最大的单体投资项目，其中第一期总投资25亿美元，将新建一条12英寸90-55nm工艺的产线，设计月产能4万片。目前华虹半导体有三条8英寸产线和一条无锡12英寸产线，其中8英寸产线产能利用率102%，12英寸产线产能利用率由二季度的38.3%爬升至56.4%，月产能已经达到1.4万片。

按晶圆尺寸，华虹半导体12英寸晶圆营收占比已经提升到6.6%，未来无锡12英寸新厂将成为拉动公司营收增长的第二大来源：

MCU与通讯需求上升提振公司营收

按技术平台划分，华虹半导体营收中逻辑及射频、独立非易失性存储器等营收出现高增长，其中逻辑及射频营收0.33亿美元，同比增长48.5%；独立非易失性存储器营收0.028亿美元，同比增长59.8%，但由于两业务营收占比合计为14%，对公司营收拉动作用有限。占比较大的嵌入式非易失性存储器和分立器件第三季度实现营收0.87亿美元、0.96亿美元，同比增长-0.9%和6.6%，营收占比合计接近73%：

嵌入式非易失性存储器营收出现负增长，主要是智能卡芯片需求减少所致，但MCU产品需求增加抵消了部分影响。公司分立器件营收同比增长6.6%，主要是通用MOSFET和IGBT产品需求增加所致，当然超级结产品需求下降拖累了分立器件的营收增速。按终端市场划分，公司第三季度通讯行业营收为0.35亿美元，同比增长47.5%，但营收占比为13.8%。公司占比最大的为电子消费品和工业及汽车，营收占比合计超过80%，但工业及汽车电子第三季度仍然同比下降16.4%，主要是智能卡芯片和超级结产品需求减少所致。从终端市场营收增速来看，通讯行业复苏更为明显。

从技术节点来看，华虹半导体放弃了先进技术节点的研发，目前其逻辑节点推进至28nm，非易失性存储器推进至65/55nm，射频、CIS和HV等均为65/55nm。按照官网信息，公司计划将逻辑节点推进至14nm，非易失性存储器、射频、CIS和HV将推进至28nm（部分有22nm计划）。目前营收结构中0.13微米及以下节点营收为0.84亿美元，营收占比33.1%；0.15/0.18微米和0.35微米及以上节点营收占比分别为14.9%和50%，其中0.13微米及以下节点主要用于MCU及逻辑，0.15/0.18微米主要用于MCU，0.35微米及以上节点主要用于MOSFET等产品：

实际上目前除了SOC、CPU/GPU和AI芯片等需要先进技术节点，并且为了满足消费者需求还将继续死拼技术节点外，MCU、分立器件和模拟等产品主要考虑工艺的稳定性等，对技术节点要求不高。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君对第三季度业绩表示非常满意，并表示第四季度将有更多高压功率器件IGBT和超级结等新产品陆续交付验证，这将有利于公司四季度及全年业绩的增长。此外无锡新厂新产品的导入按工艺开发计划稳步推进，良率提升与产能爬坡速度均远快于原计划，第四季度公司预计将实现营收约2.69亿美元，毛利率21%-23%。

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