5个月的时间股价从198跌破100元，作为PCB龙头深南电路带给投资者的除了经济上的损失还有精神上的暴击，几大龙头企业鹏鼎控股、东山精密和生益科技市场表现同样惨不忍睹。三季度部分机构选择抛售PCB的股票，比如华夏中证5G选择减持东山精密和深南电路的股票，北上资金三季度也减持425万股深南电路的股票。当然二级市场有进有出，以深南电路为例，华夏中证5G三季度选择，华夏中证央企结构和大家人寿分别买入84.65万股和79.41万股并双双成为前十大股东，市场总归是有分歧的。

PCB板块市场表现整体弱势，但业绩还是保持一定增长，只不过从27家上市公司的表现来看，内部分化严重，行业集中度提升，中小型厂商面临生存和市场认可双重压力。

业绩增速整体放缓，头部企业表现欠佳

前三季度PCB板块实现营收1046.82亿元，同比增长9.2%；净利润92.80亿元，同比增长6.8%，营收与净利润的增速均为近几年较低水平：

营收规模前六大企业东山精密、鹏鼎控股、生益科技、深南电路、沪电股份和景旺电子前三季度分别实现营收182.53亿元、174.66亿元、106.90亿元、89.83亿元、55.57亿元和49.27亿元，分别同比增长11.51%、0.74%、12.88%、17.29%、10.91%和8.65%，除了生益科技其他五家企业营收增速相比2019年由较明显的回落。前三季度前六大企业营收与净利润分别为658.75亿元和63.75亿元，分别同比增长9.1%和6.6%，与PCB板块增速基本持平，相比2019年头部企业与其他中小企业业绩增速基本持平，行业增速在放缓：

东山精密前三季度实现营收182.5亿元，同比增长11.51%；归母净利润9.56亿元，同比增长7.60%，业绩低于市场之前预期。公司第三季度受苹果新机延后发布影响，单季度净利润出现下滑。第三季度公司营收69.13亿元，同比增长8.13%；归母净利润与扣非归母净利润分别为4.44亿元、3.50亿元，分别同比下降8.54%和17.26%。扣非归母净利润下滑幅度更大主要是单季度公司确认政府补贴0.9亿元，单季度汇兑损失约为0.8亿元，叠加第三季度计提资产减值损失1.2亿元，导致降幅更大。

前三季度鹏鼎控股实现营收173.37亿元，同比增长0.74%；归母净利润13.79亿元，同比下降18.99%，业绩低于预期。第三季度公司营收与归母净利润分别为73.51亿元、5.87亿元，分别同比下降8.10%和46.26%，主要是受苹果新机延后导致公司出货旺季延后。

深南电路前三季度实现营收89.83亿元，同比增长17.29%；归母净利润10.98亿元，同比增长26.60%；扣非归母净利润10.03亿元，同比增长21.63%。第三季度公司实现营收30.67亿元，同比增长7%，环比降低10.27%；归母净利润3.74亿元，同比降低5.69%，环比降低16.52%。公司第三季度业绩下滑主要系华为需求调整影响，近期产能利用率也从90%下调至80%以上。另外从毛利率水平来看，除了鹏鼎控股毛利率有所下滑，其他五大PCB厂商毛利率水平均有所提升。

鹏鼎控股第一大客户为苹果，第三季度由于新机发布延后，公司产品交货较往年延后，导致第三季度营收下滑，产能稼动率不足也拖累毛利率，第三季度毛利率为20.1%，同比下降4.3个百分点。

市场集中度上升，中小厂商面临生存与市场认可双重压力

前三季度数据测算发现，TOP6厂商的营收与净利润已经占到PCB板块的60%以上。2014-2019年TOP厂商的营收从382.69亿元增长至873.93亿元，TOP厂商营收占板块营收的比例从55.5%提升至63.5%；TOP6厂商净利润从26.92亿元增长至83.52亿元，占比从60.2%提升至75.3%。今年前三季度TOP6厂商营收与净利润分别为658.75亿元和63.75亿元，占比分别为62.9%和68.7%，集中度总体提升：

从营收分布来看，2018-2019年营收超过100亿元的从3家增加到4家，深南电路营收增长至105.2亿元，主要系5G基站建设对PCB的需求提升和服务器增长带来高端通信板的需求所致。2020年营收有望超过百亿的还是东山精密、鹏鼎控股、生益科技和深南电路四家：

2018-2019年营收不超过10亿元的PCB厂商是澳弘电子、四会富仕、天津普林和丹邦科技四家，其中2016-2019年四会富仕、天津普林和丹邦科技营收不超过5亿元。从成长能力来看四会富仕营收增速高于其他三家；天津普林净利润增速波动太大，期间有三年净利润亏损。2019年公司净利润0.13亿元，实现扭亏为盈，今年前三季度净利润达到0.18亿元，同比增长189%：

四会富仕成立于2009年8月，今年7月在创业板上市，公司主要产品除了单面板、双面板、多层板，还有HDI板、厚铜板、金属基板、刚挠结合板和高频高速板等，公司专注于PCB小批量板的制造，以"小批量、高品质、高可靠、短交期、快速响应"为市场定位，产品主要用于工业控制、汽车电子、交通和通信设备等领域。四会富仕客户主要为日系企业，横河电机、三笠商事、松下和富士科技均为公司客户，产品主要面向工业控制和汽车电子领域。Prismark数据显示2018年全球工业控制用PCB产值为27.68亿美元，约合183.17亿元，公司工业控制用PCB收入为2.17亿元，市占率约为1.18%，此外在小批量板中公司营收仅次于崇达技术、兴森科技和明阳电路，位居第四。由此可见在行业集中度不断提升的PCB领域，寻找细分市场的机会对四会富仕这样的中小型PCB厂商而言是明智选择。

成立于2001年11月的丹邦科技专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互联解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。上市至今丹邦科技不断向上游延伸，逐渐形成PI膜-挠性覆铜板-挠性板和PI膜-挠性覆铜板-COF柔性封装基板-COF产品的产业链布局。但现有信息显示，丹邦科技PI膜销售欠佳甚至滞销，2015年着手推进的热塑性聚酰亚胺碳化膜项目目前为止还停留在客户认证阶段，没有产生实际订单。综合分析来看，丹邦科技业务向上延伸也是为了应对竞争压力，毕竟挠性覆铜板生益科技是具有领先竞争优势，而在PI膜、封装基板等领域金发科技、兴森科技等也具有行业竞争优势，但目前种种举措基本无效，公司股价也一落千丈。

PCB市场由于应用场景、产品类型、性能和材料等存在较大差异，整个行业具有明显的定制化特点，竞争格局比较分散。2019年全球最大的PCB厂商臻鼎营收达到38.89亿元，但市占率仅为6.3%；2019年TOP6的营收达到874亿元，市占率约为39.8%，集中度较高。

从A股上市的27家PCB企业业绩变化及竞争策略来看，深南电路、鹏鼎控股等头部企业凭借在研发、资金、技术、产品和产能等多方面的优势，构筑了较宽的护城河，在多层板、HDI和封装基板等领域拥有较强的竞争优势，而且随着行业集中度提升，头部企业将形成更强劲的竞争优势。兴森科技、四会富仕等中小型PCB企业专注于细分领域，寻找差异化竞争优势，避免与头部企业正面竞争。丹邦科技等个别企业由于在业务布局、经营理念等方面存在问题，企业经营面临较大压力，而且公司不被市场认可，面临双重压力。

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