安集科技（688019.SH）三季报已经披露，前三季度公司营收与净利润分别同比增长50.39%和145.49%，ROE提升2.07个百分点，研发费用率18.8%，仍然保持较高水平。9月下旬在接受机构投资者调研时表示公司在技术和经验上属于全球第一梯队，钨抛光液和以二氧化铈为基础的产品进展顺利，同时在产业链上也考虑向上有材料进一步延伸，进一步提升市场竞争力。

业绩实现高增长，炒作衍生品获利超半亿

三季报显示，安集科技前三季度实现营收3.09亿元，同比增长50.39%；归母净利润1.14亿元，同比增长145.49%；扣非归母净利润0.65亿元，同比增长103.08%。公司ROE与毛利率为12.07%、54.69%，较2019年有一定幅度提升，主要是高毛利产品钨抛光液和铜抛光液新产品销售额提升所致：

第三季度安集科技实现营收1.17亿元，同比增长53.50%，环比增长22.60%；归母净利润0.64亿元，同比增长274.85%，环比增长143.09%，公司营收增长主要系抛光液产品加速放量所致。

值得注意的是第三季度安集科技因持有外汇衍生类金融资产获得0.53亿元的收益，扣除此收益公司净利润出现大幅下滑。

从盈利能力来看安集科技综合毛利率继2019年触底后开始回升，主要是钨抛光液和铜抛光液等高毛利产品开始贡献收入，今年钨抛光液产品实现规模化销售，目前已用于长江存储的3D NAND制程中。此外公司净利率大幅提升，除了与参与外汇衍生类金融资产获利0.53亿元导致净利润大幅提升，还与期间费用改善有关。报告期内公司期间费用率下降至30.4%，主要是研发费用率与管理费用率下降有关：

报告期内公司研发费用绝对金额不断增长，但由于营收增速更快，稀释了研发费用在营收中的占比。

新产品持续推进，光刻胶配套材料有点挤

安集科技主营业是关键半导体材料的研发和产业化，主要产品有CMP抛光液和光刻胶去除剂，主要用于集成电路制造和先进封装领域。公司是国内第一家从事集成电路用CMP抛光液的企业，打破了美国卡伯特微电子、日本日立和Versum等在国内的垄断。目前公司CMP抛光液已在130-28nm成熟节点实现规模化销售，14nm进入客户认证阶段，10-7nm产品正在研发中。

安集科技抛光液主要以铜及铜阻挡层抛光液为主，2016-2019年营收由1.50亿元增长至1.67亿元，营收占比为76.4%、75.0%、66.3%和58.6%。铜抛光液用于集成电路铜互连工艺中的铜的去除和平坦化，具有高的铜去除速率、低缺陷等特性，目前在130-14nm节点和3D NAND、DRAM上实现量产。铜阻挡层抛光液主要用于铜互连工艺中阻挡层的去除和平坦化，具有优异的抗铜腐蚀能力，目前在130-14nm逻辑芯片和3D NAND和DRAM芯片上量产使用：

其他系列抛光液主要为钨抛光液、氧化物抛光液和硅系列抛光液等，营收占比由2016年的13.3%提升至2019年的24.2%。2016-2018年氧化物抛光液和硅系列抛光液营收分别由1993.03万元、522.09万元增长至2200.22万元和1042.97万元，钨系列抛光液营收仅为340.89万元。钨系列抛光液主要用于集成电路工艺中钨塞和钨铜孔平坦化，目前公司已开发出具有高选择比的钨本体抛光液、低选择比的钨本体抛光液和钨修复抛光液，具有可调的钨去除速率和钨对介电材料的选择比，在逻辑芯片、3D NAND和DRAM上量产使用。公司抛光液研发多年，相关产品在客户端用量逐步上升，也是今年前三季度营收增长的一个重要因素。二氧化铈为基础的抛光液是公司重要产品，近期与客户论证过程进展顺利，未来一旦通过客户认证便可打开营收空间。

安集科技另一大业务是光刻胶去除剂，主要产品有用于大马士革工艺、单片机清洗工艺等的ICS8000半水性光刻胶去除剂和用于铝制程后段工艺、批处理工艺等的胺类光刻胶去除剂。在晶圆级封装用光刻胶去除剂领域公司主要提供BPC1000系列，在OLED/LED领域公司提供BPC3000系列和TPS2000系列光刻胶去除剂。不过光刻胶去除剂这一赛道有点拥挤，除了国外老牌巨头，江化微、晶瑞股份等众多企业也拥有一定实力，安集科技是否面临国内企业竞争压力，也要结合每家公司产品类型及技术优势等而看。

产业链延伸，成为中国版"卡伯特"

2018年全球抛光液市场72%的市场份额集中在卡伯特微电子、日本日立、FUjimi和Versum 四家手里，其中卡伯特微电子市占率高达36%，在国内市场占有率高达64%。安集科技目前规模不占优，2018年全球与国内市占率分别为2%和22%。2018年安集科技来自中芯国际的收入达到1.48亿元，营收占比达到59.7%，来自台积电的收入则为2020万元，营收占比8.1%。

2019年前五大客户营收占比为84.74%，其中第一大客户和第二大客户营收占比为51.4%和13.76%。安集科技2018年前五大客户分别为中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子和华虹半导体，均为知名半导体制造企业。中芯国际上调资本支出至67亿美元，华虹半导体拟投资25亿美元进行扩产；存储器方面长江存储二期规划产能20万片/月，目前逐步开始建设；合肥长鑫存储年底将产能扩充至4万片/月，国产替代叠加产能扩张导致需求增加，未来包括安集科技在内的核心半导体材料供应商将迎来高速成长期。

在发展战略上公司将继续围绕自身核心技术，在抛光液为客户提供完整的一站式服务，而且在摩尔定律放缓下产品节点有望推进到5nm。此外鉴于核心关键材料重要性越来越高，公司会通过自主研发或合作方式进行上游材料的延伸，希望在未来五年成为全球市场上主流的CMP抛光材料供应商。

能否成为中国版"卡伯特微电子"，拭目以待。

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