国金证券在《2021-2022年投资展望，六个趋势》的策略研报中提出了六大趋势：服务器芯片需求2021/2022年回归可期；高单价、高成长PCIE Gen4.0/5.0 Retimer时代来临；AMD并购赛灵思加速使用大载板的3D封装异质整合；车市需求复苏叠加自动驾驶，电动车比例提升；Wi-Fi及游戏机改朝换代；国产设计及制造替代转化到设备材料替代，非美控制的半导体产线即将形成。

但是国金证券这份研报读起来真的绕口，现在是不是越绕口表明研究能力越高呢？

趋势一：服务器芯片需求2021-2022年强力回归可期

国金证券估计全球计算机半导体（包括服务器、PC、笔记本X86 CPU、GPU和AI）市场将在2021-2023年同比增长4%、8%、8%，但预期整个市场应该由在2020年三季度受到重大需求及库存修正的服务器行业需求同比增长20%、14%、10%所带动。2021年一季度英特尔将推出制程10nm、拥有8个内存通道并支持PCIE Gen4的X86 CPU Ice Lake以及将于2022年一季度推出的10nm并能支持DDR5及PCIE Gen5的Sapphire Rapids芯片来加持。当然AMD也将推出基于7/5nm的Milan/Genoa CPU对标产品。国内厂商长城的飞腾芯片、信骅及新唐的服务器远端控制芯片BMC、寒武纪的AI芯片、英伟达的AI GPU、澜起科技的内存接口芯片以及赛灵思的边缘运算AI芯片所带动的超过10%同比营收的增长。

国金证券说的比较绕口，但意思能理解。

此前服务器芯片处于去库存阶段，但国金证券最新数据显示，三季度数据中心资本开支环比增长17%，同比增长32%；服务器制造商三季度资本开支环比增长5%，同比增长9%，库存去化顺利，而且服务器组装大厂纬颖的反映也证实云端客户催货，产能供不应求。国金证券重申2021年一季度服务器芯片需求反弹可期，建议关注信骅12月及2021年1月营收状况以及英特尔四季度指引是否有更新及全球疫情何时趋缓让政府及企业重启采购。

服务器及服务器半导体市场复苏也会带动DRAM和3D NAND市场以及X86 CPU大载板、服务器CPU插槽以及服务器X86 CPU的晶圆代工及封测的复苏。

趋势二：PCIe Gen4.0/5.0 Retimer时代来临

Retimer是带有数位信号处理DSP能力的高速串列/解串列，即便收到的PCIe信号已经与杂讯耦合，Retimer还是能由DSP功能重建干净的PCIe信号并发送改信号的副本到目的地，未来Retimer将成为服务器、高速网络交换设备主板上常见的配套方案。

目前Gen4.0主要有X4、X8、X16 Retimer，一颗Retimer芯片可同时支持4/8/16条PCIe双向通道，但X4、X8、X16 Retimer的价格不是倍数成长，一般来说X8约为X4的1.5倍，X16约为X8的1.5倍。国金证券估计，2021年PCIe Gen4.0 Retimer配合英特尔2021年一季度Ice Lake CPU及AMD Milan CPU的推出，2021年市场需求约为250万颗，以平均单价20美元计算，产值约为5000万美元，国金证券估计Asrera Labs的占有率约为60%，2022年一季度英特尔将量产Sapphire Rapids CPU，估计PCIe Gen4.0/5.0 Retimer合计约有600-800万颗，以平均单价22美元测算，产值约为1.32-1.76亿元，Astera Labs占有率约为50%上下，其他市场份额由谱瑞和澜起科技分食。

Astera Labs（前德州仪器团队）之前与英特尔一起制定PCIe Gen4.0/5.0的规格，也是业界第一个量产的PCIE Gen Retimer。根据产业链了解，Astera Labs今年5月份交出第二版Gen5.0 Retimer样本，预计2021年一季度量产。

谱瑞的Retimer芯片已经进入英业达、广达和英邦等服务器OEM/ODM大厂，预计2021年上半年出货。新一代PCIe Gen 5.0 Retimer有望2021年问世，并成为2022或2023年增长新动能。

澜起科技已经完成PCIE 4.0 Retimer芯片工程样片的流片，2020年上半年已经送样给潜在客户和合作伙伴进行测试评估，目前根据潜在客户和合作伙伴的反馈正在进行设计优化，预计下半年完成量产版本芯片研发，2021年量产出货，估计2021年有5%-10%的市场份额，2022年市场份额达到10%-15%，2021-2022年对澜起科技的营收贡献可能有3%和6%。

趋势三：AMD并购赛灵思-3D封装异质整合时代加速到来

摩尔定律趋缓下把不同制程的逻辑芯片及存储芯片通过异质封装堆叠整合在一个半导体大载板，将是提高性能、减少耗能、缩小芯片面积、增加良率和降低成本的绝佳解决方案。最早执行小芯片大载板架构的产品是赛灵思的FPGA，利用台积电CoWoS封装技术（Chips on Wafer on Substrate）完成3D封装，接着AMD 7nm的Rome CPU利用通富微电的封装技术将8个7nm 64mm2大小的CPU跟一个14nm的北桥控制器封装成一个75.4*58.5mm2的8核CPU芯片。

英特尔通过其EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)讯号连接技术及Foveros封装技术推出各种小芯片大载板架构的FPGA产品Agilex及CPU产品，如2022/2023年将推出服务器Eagle Stream平台的10nm++Sapphire Rapids及7nm Granite Rapids CPU，以及整合8颗250mm2的7nm GPU核心的Ponte Vecchio云端人工智能运算训练用AI GPU，或者直接在一个大板上整合两颗Sapphire Rapids及6颗AI GPU Ponte Vecchio。这些改变将利好系统芯片封测设备大厂泰瑞达、先进封测厂商日月光、长电科技及拥有先进封测能力的台积电、三星、英特尔等IDM厂商以及Ebiden、欣兴、南亚电路板等大载板企业。

趋势四：疫情后的车市复苏，叠加自动驾驶，电动车比例提升

受疫情影响今年全球车商营收同比衰退超一成，尤其以汽油车大厂日本日产、美国福特和意大利菲亚特同比衰退近两成较为严重，但国内比亚迪和全球电动车龙头特斯拉同比增长超20%。虽然欧美第二波疫情正在扩大，但解封地区因重启生产线及越来越多的消费者想要保持社交安全距离而减少搭乘公交车、出租车、捷运地铁，反而造就自用车销量回升，三季度全球车商营收反转，环比增长从二季度的-26%到三季度的56%的增长，同比增长从二季度的-36%到三季度的-1%。

国金证券认为，2021年在疫苗逐步推出后全球汽油及电动车需求将全面回升，车商营收同比增长将达到10%-15%，全球电动车持续增加份额对Power MOSFET、IGBT、SiC（主要用在DC/AC inverter逆变器）、GaN（主要用在DC/DC及AC/DC converter整流器）半导体电力功率分立器件的需求将大幅提升，未来各种自驾车在AI、MCU、CPU、GPU/FPGA/ASIC、传感器、毫米波雷达、摄像头CIS、Wi-Fi、蓝牙、电源管理PMIC、存储器半导体的需求带动下，国金证券估计全球车用半导体市场将从2020年的同比衰退8%到2021-2025年复合增长15%-20%：

好吧，你说的有技术，你赢了。原本没必要这样说的。

国金证券还提到电动车可能将再次拉动高阶MLCC需求，因为电动车需要5倍的MLCC增量，2021/2022年电动车重启增长将应该会大幅改善MLCC供给过剩，减少市场库存，稳定价格，让MLCC行业逐步复苏，这将利好风华高科、三环集团和中国台湾地区的国巨、华新科等。

趋势五：Wi-Fi及游戏机的改朝换代—Wi-Fi6及PS5/Xbox series X

不同于5G是以数倍的传输速率改朝换代，Wi-Fi6 是在2019年发布规格，使用IEEE802.11ax, 最高传输速率达9.6Gbps, 仅高于上一代802.11ac的6.9 Gbps，但其有低延迟性、多人多工、低功耗，涵盖范围广，多设备连接等优点来与5G手机搭配，虽然在室内网络使用5G个人热点方式可以替代Wi-Fi，但5G个人热点会大量使用5G频宽，这是运营商所不乐见而会提高基本使用费的。由此可见，Wi-Fi技术在5G时代不但没有式微，反而变得更加重要。由Gartner所发布的2019年及以后的十大无线技术趋势中也可见，Wi-Fi位居榜首，而Strategy Analytics报告指出Wi-Fi6产品出货量从2020年至2024的年复合增长率高达57.8％，渗透率亦由2020年的16.6％上升至2024年的81％，Wi-Fi 6模组价格亦高出Wi-Fi5的1.5到2倍。

国金证券的这份研报看的让人崩溃，所以下面就贴图了：

今年索尼PS5和微软Xbox SeriesX推出的最大赢家应该首推独家8核心Zen2 CPU及RDNA2 GPU的AMD以及提供7nm制程工艺的台积电以及负责AMD封测的通富微电。国金证券预计到2021年底前PS5销量应该会超过1500万台，Xbox SeriesX/S超过700万台，2022年达到全球销量高点。

趋势六：从国产设计替代、制造替代到设备材料替代—非美产线的时代来临

自美国Trump政府以美国技术封锁中兴通讯，华为，中科曙光，海光，海康，大华，科大讯飞，旷视，商汤，美亚柏科，依图，颐信科技,云天励飞，维逸测控，烽火科技，精纳科技，达阔科技，中云融信科技，奇虎360科技，云从科技，东方网力科技，深网视界，银晨智能以来，我们看到了国产芯片的设计替代进行式，尤其是国内系统厂商，从此倾向采取非美替代策略，其顺位以中国大陆半导体设计为优先，然后是中国台湾，韩国，日本，最后是欧洲。这也将造成高通,Skyworks, Qorvo, Broadcom，德仪，镁光在中国大陆市场的份额逐季减少，但联发科，瑞昱,稳懋，三安，卓胜微，圣邦，三星，海力士的份额反向增加,虽然这对整体市场同比增长不会有影响，但对国内及非美半导体增长有正面的帮助。就台积电及中芯国际过去十多年美国及中国大陆客户占比变化而言，尤其在中美技术封锁战恶化后，中国大陆客户占比都有明显提升。但自从美国商务部于2020年9月15日进一步对海思进行全封锁以来，连使用美国半导体设备的台积电，中芯国际都不能帮海思生产半导体芯片，我们估计从2020年四季度开始，台积电及中芯国际的大陆客户占比将大幅下降，国产设计替代逐步转化成制造替代。

好吧，看明白了。

今年9月25日网传了一份美国商务部工业安全局给中芯国际关键设备及材料供应商的信件，要求各供应商要取得许可执照才能出货给中芯国际，国金证券梳理的一些影响如下：第一估计中芯国际14/12/7-8nm产能在无法拿到许可执照下，短期将无法超过月产能3万晶圆；中芯国际今年资本开支从67亿美元下修至59亿美元后，估计2021年资本开支将大幅下修到不到40亿美元，未来几年折旧费用大幅下修，毛利率将比现在20%以下明显改善，整体获利反而可能还中性偏正面；中芯国际未来五年营收复合增长率从之前预估的18%下修到0-4%；美国EDA工具、设备耗材（可建立2-3年库存）、各种化学材料应该都可以采购非美产品或通过各种渠道获得；虽然中芯国际目前只是扩产受阻，但公司若被美国商务部工业安全局进行类似华为的全封锁，台积电、联电和华虹将明显受惠。国金证券认为未来5-10年中芯国际、华虹、长江存储、合肥长鑫应该会提高每个non-critical非关键制程步骤国产设备，材料占比从5-10%到30%以上。

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