聚辰股份（688123.SH）的业绩不太理想。前三季度聚辰股份营收3.65亿元，同比增长-4.4%，主要产品EEPROM和智能卡芯片分别实现营收3.09亿元和0.26亿元，分别同比下降8.58%和27.69%，当然相比上半年EEPROM11.3%的降幅和智能卡芯片35.02%的降幅，已经大幅收窄。前三季度公司音圈马达驱动芯片实现营收0.29亿元，同比增长267.73%，主要系公司依托智能手机EEPROM产品客户资源优势和前期技术积累及市场拓展，音圈马达驱动芯片实现高速增长。

Wind一致预期聚辰股份2020年营收为5.30亿元，同比增长3.24%；归母净利润1.03亿元，同比增长8.30%，相比2018-2019年的增速，今年聚辰股份业绩预期很低。与此同时，上市至今卖方机构发布的研究报告少之又少，前十大股东中也鲜见知名机构，再加上较最高点跌幅超过40%的股价，聚辰股份似乎被市场与机构遗忘了。

天花板太低了—细分市场并不好做

聚辰股份是Fabless设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，下游主要是智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯及医疗仪器、汽车电子等领域。

资料来源：聚辰股份招股书，阿尔法经济研究

从收入结构来看，2016-2020Q3期间，EEPROM的营收分别为2.40亿元、2.90亿元、3.86亿元、4.53亿元和3.09亿元，营收占比由78.2%提升至84.7%，公司对EEPROM产品有较高依赖性。毛利率来看，EEPROM近几年的毛利率总体呈下降趋势，要么行业间竞争加剧，要么行业景气度下行下公司选择降价销售，但总而言之这种趋势对公司业绩很不利：

资料来源：聚辰股份招股书，阿尔法经济研究

EEPROM即电可擦除可编程只读存储器，是一类通用型非易失性存储器，在断电情况下仍能保留存储的数据信息，可以在计算机或专用设备上擦除已有信息重新编程，耐擦写性能至少100万次。EEPROM的特点是待机功耗低、灵活性高、可靠性高，但容量很低，介于1Kbit-1024Kbit之间，在运行时可以访问到每个字节，字节或页面更新时间低于5毫秒。

EEPROM在操作方式上分为串行操作和并行操作两种，其中串行操作占据绝大部分市场份额，因其具备体积小、价格低、操作方便等特性，广泛用于移动终端、消费电子、通信、工业控制、汽车电子等领域。并行操作的EEPROM由于价格较高、尺寸较大，逐步被串行操作的EEPROM和闪存等取代，目前在军事和政府有所应用。

在整个存储市场中EEPROM的市场规模很小，2019年其市场规模仅有7.53亿美元，预计到2023年也仅有9.05亿美元，相比而言2019年NAND Flash和DRAM的市场规模分别为460亿美元和621亿美元：

资料来源：公开资料整理，阿尔法经济研究

EEPROM主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，比如智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、液晶面板内存储参数和配置文件、蓝牙模块内存储控制参数和内存条温度传感器内存储温度参数等。EEPROM也可搭载到指纹识别、触控、无线等芯片形成模组，但目前其主要应用领域还是手机摄像头和液晶面板。数据显示，2018年全球智能手机摄像头和全球液晶面板对EEPROM的需求量达到21.63亿颗、7.56亿颗，预计到2023年这一数据将分别达到55.25亿颗、9.68亿颗,年复合增长率为20.6%和5.1%,智能手机的销量对EEPROM的影响更大，毕竟现如今摄像头已经是智能手机必不可少的配置。

环顾四周皆敌手—压力下的聚辰股份

中国大陆存储器起步和发展比较晚，即便兆易创新在Nor Flash领域做到全球第三，与前两位在产品研发、技术储备、客户资源等方面的差距也显而易见。EEPROM的情况与此类似，即便聚辰股份在该领域做到全球第三，市场份额仅次于意法半导体和Microchip：

资料来源：公开资料整理，阿尔法经济研究

在EEPROM领域聚辰股份与竞争对手相比具有一定的比较优势。公司产品主要用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、医疗仪器及工业控制等领域，2018年公司成为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商，市场份额占到42.72%，终端用户包括三星、华为、小米、OPPO、TCL、佳能和松下等知名企业。

资料来源：聚辰股份招股书，阿尔法经济研究

相比而言意法半导体、Microchip等在家电、通讯等领域占有较高的市场份额。在汽车级EEPROM中该领域主要供应商为意法半导体等，在技术水平和客户资源上优势明显，国内在该领域有明显短板。

资料来源：公开资料整理，阿尔法经济研究

在技术研发上，聚辰股份2015年完成全系列WLCSP EEPROM产品布局，实现了2Kbit-1024Kbit容量全覆盖；公司是最早提供280微米厚度解决方案的厂商之一，2017年进一步开发出了200微米厚度的超薄解决方案。不过在EEPROM，公司还是面临双向竞争压力，在与意法半导体等国外巨头竞争的同时还要应对来自普冉股份、复旦微电子等的挑战。

普冉股份作为非易失性存储器芯片设计与销售的Fabless企业，其主要产品Nor Flash与EEPROM与兆易创新和聚辰股份形成竞争关系。普冉股份的EEPROM覆盖2Kbit-1024Kbit容量，主要采用130nm制程，具有高可靠性、面积小、性价比高等特点，目前在终端用户OPPO、vivo、华为等手机厂商和美的等家电厂商得到应用。目前公司在进行95nm及以下EEPROM的研发，以进一步降低芯片面积和单位成本。从营收结构来看，2017-2019年普冉股份EEPROM营收从0.29亿元增长至1.06亿元，复旦微电子EEPROM营收则从1.15亿元微幅增长至1.24亿元，两者规模相当，相比聚辰股份有一定差距：

资料来源：复旦微电子及普冉股份招股书，阿尔法经济研究

复旦微电子的非易失性存储器主要有EEPROM、Nor Flash和SLC NAND Flash，下游同样主要用于电脑、智能手机、医疗设备和家电等领域。2017-2019年复旦微电子的存储器营收呈下降趋势，而且无论是EEPROM、NOR Flash还是SLC NAND Flash均有所下降，主要原因是受存储器行业景气度关系影响，非挥发存储器产品评价价格由2018年的0.54元/颗下降至2019年的0.40元/颗，即便2019年存储器销量同比增长0.63亿颗，但销售额仍出现下降：

资料来源：复旦微电子招股书，阿尔法经济研究

普冉股份成立于2016年1月，成立至今还不到5年，复旦微电子是国内老牌芯片设计企业，在安全与识别芯片领域具有一定竞争优势，在国内一大短板FPGA领域更是取得突破性进展，公司也是国内第一家实现亿门级FPGA芯片的企业。

实际上聚辰股份在业务上与复旦微电子的竞争关系更加明显，除了EEPROM，在智能芯片领域公司与复旦微电子同样存在竞争。聚辰股份的智能卡芯片主要为粘贴或镶嵌于CPU、逻辑加密卡、RFID标签等各类智能卡中的芯片产品，产品系列包括CPU卡系列、逻辑卡系列、NFC Tag系列等，主要产品包括双界面CPU卡芯片、接触式/非接触式CPU卡芯片等，下游主要用于公共交通、校园一卡通、身份识别等。

复旦微电子的安全与识别芯片主要有RFID与存储卡芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列，覆盖存储卡、高频/超高频标签、NFC TAG、接触式/非接触式/双界面智能卡、非接触读写器机具以及移动支付等数十款产品，是国内安全与识别芯片产品门类较齐全的供应商之一，近年公司又推出针对物联网的安全SE芯片和安全MCU芯片，在门禁、门锁及汽车TBOX等多个应用场景得到批量使用。

从规模上来看，2016-2019年聚辰股份智能卡芯片营收从0.55亿元下降至0.48亿元，但在2017年触底后2017-2019年公司智能卡业务实现持续增长。复旦微电子是国内较早涉足安全与识别芯片的企业之一，2017-2019年安全与识别芯片营收稳定在7亿元左右。实际上从技术上来说，聚辰股份与复旦微电子所从事的智能卡芯片门槛并不高，两者毛利率水平也接近：

资料来源：聚辰股份公告与复旦微电子招股书，阿尔法经济研究

多方位出手—多元化能否打开成长空间？

除了EEPROM和智能卡芯片，聚辰股份还有另一类产品也就是音圈马达驱动芯片，但这种芯片的市场更加小众。

音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片是为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要控制音圈马达来实现自动聚焦功能，因此目前也是智能手机必不可少的芯片。

聚辰股份目前拥有五大系列马达驱动芯片，尤其是公司基于EEPROM的技术优势将音圈马达驱动芯片与EEPROM合二为一，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，在技术上具有一定优势：

资料来源：聚辰股份招股书，阿尔法经济研究

智能手机的需求增长及更高的照片拍摄需求将驱动音圈马达驱动芯片市场保持增长，不过2018年音圈马达驱动芯片市场规模仅有1.43亿美元，沙利文预计到2023年其市场规模也将增长到2.73亿美元。2019年聚辰股份音圈马达驱动芯片营收为0.12亿元，今年前三季度营收达到0.29亿元，但规模仍然有限。此外音圈马达驱动芯片主要厂商为韩国动运、Rohm、韩国纪斯科技、日本旭化成、安森美和聚辰股份，2018年前五大市占率为75.5%，在音圈马达驱动芯片领域公司竞争优势并不明显。

聚辰股份三大产品均面临较大的竞争压力，尤其是在细分领域市场规模比较小众的情况下竞争压力太大，对公司未来成长发展十分不利。从募投项目来看，公司将募集资金的一半用于EEPROM，意在现有基础上通过技术改造和产品更新迭代，推出可靠性更高、读写精度更高、性能更优、功耗更低的新一代EEPROM，提升公司竞争力。值得注意的是公司将36%的募集资金用于混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目，公司将对现有混合信号类产品线进行横向扩展，针对音频功放芯片（中功率数字立体声功放、智能驱动控制器）等新产品线开展设计研发，形成工艺技术能力和量产能力，完善在驱动芯片领域的产品布局。

如何打开未来成长空间，聚辰股份确实值得思考一番。

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