芯片有通用芯片和专用芯片之分，比如我们常用的CPU、GPU等芯片就属于通用芯片。除此之外还有一类可实现某些特定功能的专用芯片，可用于云端智能计算及加速的寒武纪思远270、拥有全球领先算力的阿里平头哥寒光800等就属于这一类芯片。当然我们也可以将芯片封测分为通用封测和专用封测，像长电科技、通富微电和华天科技以及日月光、安靠等就是典型的通用封测厂商，其客户覆盖面很广，市场空间也非常大。对应的像晶方科技就属于专用封测厂商，公司主要为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装服务即俗称的CIS封测服务，虽然市场空间远不及通用芯片封测市场，但重要性不言而喻。

年初至今晶方科技股价上涨126%，近一年涨幅高达255%，今年踏对节奏的小伙伴估计偷偷在笑。

晶方科技的业务及特点

晶方科技成立于2005年6月，2014年2月在上交所上市，公司是一家致力于开发与创新技术，为客户提供小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商，主要的封装技术有超薄晶圆级芯片尺寸封装技术（ThinPac）、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术（ShellOP）、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术（ShellOC）、晶圆级凸点封装技术（RDL Wafer Bumping）、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术（TSV）和可用于MEMS、生物身份识别芯片、LED的晶圆级芯片尺寸封装技术。

晶圆级芯片尺寸封装技术即WLCSP的基本特点是将芯片尺寸封装和晶圆级封装融合为一体，基本的流程是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割成单一芯片，无需经过打线和填胶程序，封装后的芯片尺寸与裸芯片几乎一致。显然WLCSP相比传统的芯片尺寸封装（CSP）和晶圆级封装（WLP），不仅能明显缩小芯片尺寸，同时由于通过锡球与PCB直接连接，可大幅提升信息传输速度，有效降低杂乱信号干扰：

资料来源：晶方科技招股书，阿尔法经济研究

WLCSP还有其他优势：一是减少了封装前合格芯片的测试环节，又在封装过程中不需要基板，总体上降低了封测成本；第二是WLCSP将基板、封装和测试合为一体，芯片从制造、封装到进入流通环节的周期缩短，生产效率较高。第三是传统封装成本按封装芯片数量核算成本，而WLCSP是按照晶圆数量核算成本，总体上在8英寸和12英寸晶圆占据主流的产业现状下有明显的成本优势。

目前晶圆级封装主要采用晶圆凸点封装和Shellcase系列WLCSP两种封装技术，其中凸点封装即Bumping封装难度相比WLCSP较低，主要特点是在芯片正面直接引出电路及焊垫；Shellcase的WLCSP技术不仅可以在芯片正面直接引出电路及焊垫，还可以将电路引至芯片背面后再制作焊垫，因此技术难度和工艺流程也较Bumping凸点封装复杂。不过目前WLCSP技术已经非常成熟，长电科技、通富微电、日月光等封测企业也广泛应用。

不过在CIS封装方面目前掌握WLCSP技术的封测企业屈指可数，全球最大的CIS封测企业是中国台湾的精材股份有限公司，晶方科技是全球第二大CIS封测企业，长电科技和华天科技旗下的昆山西钛微电子也拥有CIS封测能力。

值得注意的是无论是中国台湾的精材股份还是中国大陆的晶方科技、华天科技等，亦或是国外的日本三洋、韩国AWLP公司，WLCSP封装技术均来自以色列Shellcase公司的技术许可。

深度绑定千亿市值大客户

早在2007年晶方科技股东英菲中新将其持有的11.43%的股权转让给豪威科技（OmniVision），豪威科技是全球领先的CIS（即CMOS图像传感器）研发、生产及销售企业，以出货量口径统计，2019年豪威科技全球CIS市占率15.1%，仅次于索尼、格科微电子、三星等企业，而在医疗、安防和笔记本电脑/网络摄像头领域公司市占率超过40%，竞争优势更为明显。

格科微电子（Galaxycore）多年专注于CIS设计开发与销售，按出货量口径公司2019年市占率20.7%，全球第二；按销售额口径，公司2019年市占率2%，但仍未全球前十CIS厂商。不过2019年豪威科技和格科微电子相继被韦尔股份和兆易创新两家市值千亿元的上市公司收购，晶方科技也借此与韦尔股份和兆易创新成为合作伙伴：

资料来源：券商研报，阿尔法经济研究

其他客户方面，早在2013年海力士、思比科微电子（已被韦尔股份收购）和比亚迪成为晶方科技前五大客户，公司客户资源非常优质，当然主要原因是国内从事CIS业务的公司屈指可数。

晶方科技的业务结构非常简单，2016-2019年芯片封装业务营收分别为5.01亿元、6.21亿元、5.45亿元和5.26亿元，营收占比超过93%，但同时也看出芯片封装业务是缺乏成长性的：

资料来源：公司公告，阿尔法经济研究

过去几年晶方科技成长性比较一般，主要是随着手机市场逐渐饱和，终端市场进入存量发展阶段，而物联网、智能驾驶等新应用场景还未落地，总体上制约了公司成长的空间。不过公司依靠较高的毛利率和较好的费用管控能力，净利润实现了较大幅度的增长。

Wind预测晶方科技2020-2021年营收为12.19亿元、15.60亿元，GAGR为66.9%；归母净利润为3.31亿元、4.98亿元，GAGR为114.7%，但是公司靠什么实现如此高的增速呢？

未来增长靠手机？

晶方科技作为CIS封测龙头，能否打开向上空间与CIS行业发展趋势密切相关。从行业发展趋势来看，能拉动CIS增长的因素主要是手机和汽车。

智能手机中摄像头模组价值量逐年走高，华为P40 Pro+的摄像头模组成本超过100美元，CIS在摄像头模组中的价值量占比达到51%，以此计算华为P40 Pro+中CIS的成本就达到51美元。而且随着高端智能手机中三摄、四摄甚至五摄手机的出现，CIS的价值占比将进一步提升。Sigmaintell数据显示2019年全球智能手机后置摄像头多摄渗透率达到76%，其中渗透率提升最快的是五摄手机：

资料来源：券商研报，阿尔法经济研究

从2019-2020年5月份上市的手机摄像头配置来看，后摄像头为三摄和四摄的手机占比分别由53.1%、25.1%变动至27.1%和61%，四摄渗透率更高。前摄像头中双摄手机占比达到82.8%。

当然虽然摄像头数量越来越多，但具体到某一机型，摄像头未必采用最高端的或者中高端的。比如Realme X50m的后摄像头采用800万像素超广角、200万像素微距和200万像素人像镜头，这些中低端CIS豪威科技、格科微电子便可提供，因此受益于上述中低端CIS需求增加，晶方科技也是受益一方。华安证券研报悲观预测，即便2020年手机出货量出现较大幅度下降，摄像头出货量仍然可以实现正增长，对豪威科技和晶方科技，仍然有较强的业绩支撑：

资料来源：券商研报，阿尔法经济研究

在手机CIS中目前仅有索尼、三星和晶方科技的重要客户豪威科技具有4800万以上像素的CIS设计能力，部分产品在荣耀等手机上已获得应用。2020年公司发布了业内首颗0.7微米像素大小、6400万像素的OV64B，技术上领先对手3-6个月。不过三星发布的S5KHM1和S5KHMX像素达到1.08亿像素，在最高端领域豪威科技仍有差距。豪威科技目前主流手机用CIS产品是4800万像素和6400万像素的产品，在国内主流手机产品中加速导入，客户也覆盖华为、OPPO、vivo和小米等，CIS芯片在手机上的应用占比达到58%。中信证券预计2020-2021年豪威科技4800万像素及以上产品出货量达到0.78亿颗和1.6亿颗，带动手机业务收入达到92亿元、144亿元，同比增长50%和56%。作为CIS封测企业，晶方科技受益。

拉动CIS增长的第二大动力来源就是车载CIS。高级辅助驾驶系统（ADAS）在系统运行中需要使用摄像头、毫米波雷达等多种传感器采集图像信息，通过算法分析出道路环境，辅助驾驶员驾驶，这其中车载摄像头是实现ADAS预警、泊车等功能的基础。旭日大数据数据显示，2019年全球车载摄像头出货量2.5亿颗，预计2020-2021年分别达到3.2亿颗和4亿颗。2020年全球车载摄像头市场规模超过150亿元，全球CIS市场规模2021年将超过200亿美元：

资料来源：券商研报，阿尔法经济研究

在车载CIS市场中2018年按销售额统计口径，豪威科技在全球车载CIS市场中市占率为22%，排名第二，仅次于安森美半导体，与索尼、松下等相比仍有明显的领先优势。此外在安防CIS领域豪威科技市占率20%，也有较强竞争优势。豪威科技CIS在汽车领域的应用占比6%，主要合作客户是宝马、奥迪和奔驰等德系车厂商：

资料来源：券商研报，阿尔法经济研究

安防行业所需的CIS芯片市场规模约为6亿美元左右，晶方科技市占率稳定在20%（以出货量口径统计），与索尼和晶相光电相当。豪威科技的CIS在安防行业中的应用占比为14%，公司合作客户主要为海康威视和大华股份。在安防行业中豪威科技在CIS中主要采用了夜鹰近红外技术，可以在低光线环境下工作的同时还满足图像清晰和降低功耗的需求，技术上相比同行拥有一定优势。

总体来看，未来CIS市场增长的驱动力来自智能手机、智能驾驶和安防行业，这其中豪威科技和格科微电子是智能手机和智能驾驶CIS中的主要玩家。对晶方科技这家CIS封测企业，能否在三大CIS重要市场中打开成长空间，主要还是要看豪威科技和格科微电子等的发展趋势。

晶方科技有一项数据是长电科技们羡慕不已的，那就是高毛利率。2016-2019年长电科技毛利率一直徘徊在11%-12%左右，2020年上半年毛利率提升至14.6%，而同期晶方科技毛利率由32.2%提升至48.9%，也算是稀缺的优势。

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