手机摄像头缺货有解，索尼新工厂Fab 5正式量产，阻截三星

手机摄像头缺货有解，索尼新工厂Fab 5正式量产，阻劫三星抢占高像素、大尺寸CIS芯片市场

李星

据索尼在官网上宣布的消息显示，旗下的索尼半导体解决方案公司在长崎新晶圆厂内的生产线，在4月份已开始投入运营，新产线主要用来生产手机摄像头用CIS芯片（CMOS图像传感器）。

索尼新的晶圆厂被称为“Fab 5”，建在长崎技术中心，属于索尼图像与传感器解决部门。索尼在官网上还表示，计划在未来根据市场需求对“Fab 5”晶圆厂扩产，以应对未来还将不断增长的智能手机摄像头市场。 “Fab5”晶圆厂的现有面积接近4.8万平方米，无尘车间共有两层，每层各5000平方米。

目前索尼和三星是全球手机摄像头用CIS芯片的前两大厂商，由于手机摄像头多摄设计正在往中低端机型渗透，因此行业产能供应从去年下半年开始持续紧张。

与索尼新建CIS芯片产能不同，三星在去年下半年关闭了部分DRAM内存产能，耗资约8.15亿美元改装相关生产线，转而用来生产手机CIS芯片，比索尼更早抢占了部分市场份额。

去年三星把韩国京畿道华城的DRAM 13内存生产线改装成CIS芯片生产线。这是继三星2018年改装DRAM内存生产线来生产CIS芯片后，再一次对CIS芯片产能进行扩张。DRAM内存与CIS芯片的生产技术与工艺基本相似，生产线上超过80%设备是通用的。

众智研究院获得的数据显示，由于高像素、大尺寸CIS芯片出货快速增长，2020年索尼在晶圆投片量不变的情况下，智能手机摄像头的CIS芯片市占率接近46%，同比下降超过3%；而三星电子由于挪用了内存的晶圆投片量，整体出货数量还有所增加，市占率接近30%，同比增长接近20%。

事实上近两年手机摄像头行业除了CIS芯片缺货外，相关的ISP驱动芯片也产能相对十分紧张。索尼为了保障自己的CIS芯片扩产产能释放出来后，能有与之配套的ISP驱动芯片产能，去年正式与台积电签约，第一次把ISP驱动芯片外发，让台积电代工。

三星也一样，为了应对自己的CIS芯片产能快速提升，也开始采用投资支持其它晶圆厂扩产的方式来获得产能配套。前不久产业链传出消息称，三星计划出资协助联电南科P6厂扩产。三星将为该厂购入包括蚀刻、薄膜、黄光、扩散等四百台设备，联电将以28纳米工艺为三星代工，并计划本季开始动工，2023年量产，目标月产能达2.7万片。

对于智能手机的摄像头应用来讲，目前高端机型再往上面堆摄像头数量已经意义不太大，因此各品牌厂商都开始推高像素、大尺寸相关技术应用。众智研究院从行业中了解的信息显示，索尼和三星在高像素、大尺寸相关技术上有着比较明显的优势，目前正在研发高于2亿像素的智能手机CIS芯片，并且有最高6亿像素的产品线正在规划。

高像素、大尺寸CIS芯片的广泛应用，就意味着现有的晶圆投片量下，能切割出来的CIS芯片数量要少很多，会吃掉更多的晶圆厂产能，这对于本来就产能利用率十分紧张的晶圆厂来讲，只有能过扩产才能解决。

手机CIS芯片和ISP驱动芯片虽然都是采用成熟半导体技术来生产，但也意味着CIS芯片和ISP驱动芯片如果没有新的技术与工艺支持，晶圆厂的盈利能力不会很高。所以扩产普通的CIS芯片和ISP驱动芯片产能让晶圆厂十分为难，只有能开发高像素、大尺寸CIS芯片的索尼和三星才敢大手笔往里面砸钱。