摄像头年需求量达80亿，芯片大缺货短期无解

摄像头年需求量达80亿，芯片大缺货短期无解，摄像头厂和终端厂会自掏腰包帮忙扩产吗？

李星

据众智研究院的数据分析显示，在手机摄像头、物联网摄像头、安防摄像头、车载摄像头等领域都有大量的新增需求行情下，2021年全球的摄像头模组出货量将突破70亿大关，如果行业缺货行情有所缓解的话，最终年出货量有望接近80亿的规模，年增长率接近25%。

行业大缺货也改变了芯片制造业的格局，导致近期处于芯片产能重镇的台湾本土也迎来行业大地震：一是镜头大立光喊摄像头CIS、ISP芯片缺货高端产品停产，一是三星出钱投资联电建ISP、面板IC等驱动芯片产能。

据台湾中央社报道，近日市场传出三星将扩大与联电合作，三星可能协助联电南科P6厂扩产，将出资购置包括蚀刻、薄膜与黄光等半导体设备，委托联电以28nm制程代工生产摄像头影像处理器（CIS）用的图像信号处理器（ISP）。

有消息显示，三星与联电达成新合作模式，三星出资买设备置于联电南科P6厂，再由联电代工生产ISP及相关面板驱动IC。业界人士认为，这是三星为了反制影像传感器龙头索尼与台积电结盟的策略。索尼去年正式与台积电签订长期合约，首度将过去几乎未接手他人的CIS感测组件关键部分委由台积电代工。

半导体业过去曾有过客户出资买设备，委托晶圆代工厂代工生产的情况，手机芯片厂联发科便采取过这种模式，委托台积电代工生产。不过三星作为芯片代工大厂，并且有着庞大摄像头CIS产能的三星，开始采购设备扶持竞争台湾竞争对手扩产这种情况，业界还是比较少见。

实际上芯片缺货已经波及全球，就是台湾本土厂商也不例外。除了近期传出苹果新品iPad也因产品良率低与显示驱动芯片缺货导致交期延后外，采用成熟28nm制程的摄像头用CIS及SIP芯片紧缺，也影响了光学大厂大立光的业绩。

大立光对外表示， 4月拉货动能恐比3月下滑，5月行情也不好。至于5月份和4月份会差多少，林恩平也只回以到时看看的不肯定答复。 林恩平坦言，因为芯片和处理器供应不及，很多高像素传感器停产，导致营收受到影响，其预估料源供给至少会冲击1个季度。

而显示面板驱动IC缺货早已影响三星的OLED硬屏出货数量，三星还对外宣布针对这部分产品涨价5~10%。

由于台湾最大的OEM代工厂鸿海以及最大的芯片代工厂台积电都对三星恨之入骨，这其中除了鸿海话事人郭台铭和台积电话事人张忠媒两人是姻亲关系外，三星也是鸿海和台积电的直接竞争对手。

或许是听闻三星要投资联电建28nm制程代工产能的消息，台积电此前还表示目前行业中28nm制程代工产能从整个市场来讲是过剩的，或许是想以此来打消联电扩产的念头，联电也表示不评论市场传言。联电宣称今年的资本支出约15亿美元，主要扩充南科P5厂产能，月产能预计增加1万片；南科P6厂扩产计划，将寻求与客户双赢的模式，确保订单长期稳定，目前尚未定案。

消费者对使用的设备（主要是手机、笔记本电脑、电视机和汽车等）的性能要求不断提高，这就需要在功能、可靠性和速度方面进行不断改进，从而推动了对芯片研发、设计、制造、测试、组装、封装和分销的大量投资，同时要求提高效率和降低成本。

这些压力也会影响相关的支持性活动，例如半导体制造设备的生产、芯片设计软件的开发、制造它们所需的原材料的供应等。这些压力促使半导体公司开发超越国界的业务模式，以提高效率，从而使其能够在条件苛刻的全球市场中参与竞争。

近年来，对基于芯片的新技术创新的需求变得越来越大：按照摩尔定律，设备的尺寸越来越小，成本的快速降低，已经不足以提高依靠芯片工作的设备的性能。该产业正在迅速进军新领域，例如所谓的物联网、工业流程自动化、机器人技术和人工智能等，所有这些都需要新的进展。

现在市场上很多缺货的芯片都是采用28nm制程，包括引起众多汽车厂停产的车用芯片，OLED显示屏用的驱动芯片，电视用的视频处理芯片，以及数量最大的摄像头影像处理器（CIS）用的图像信号处理器（ISP）芯片和数字货币挖矿矿机用的矿卡芯片。

特别是今年以来，数字货币价格狂涨，再次引发了矿机扩充速度，大量的商家采用加价抢现货产能的方式下单，极大的冲击了整个市场。

不过据众智研究院得到的消息显示，行业中28nm制程代工产能紧缺从去年第四季度开始就有所体现。这其中主要的原因来自下面几个方面。

首先是摄像头需求继续增长。摄像头行业在前几年智能手机多摄拉动出货数量增长后，从去年开始手机摄像头行业又开始了高像素大尺寸摄像头CIS芯片升级，让摄像头CIS芯片狂吃晶圆厂的产能。据众智研究院了解，去年第四季度开始，三星就把部分内存芯片产能转为生产CIS芯片，可见行业需求有多高。而且索尼与台积电签订CIS代工产能，也是因为索尼自身的产能已经不够使用。

实际上除了手机摄像头普及多摄+高像素大尺寸摄像头CIS芯片升级导致CIS芯片产能紧缺之外，去年下半年开始的汽车行业“疯狂”造新能源电动车，以及众多手机厂与家电厂也杀入到新能源“造车新势力”中，也让这些以摄像头视觉监测为基础的“伪智能汽车”，消耗掉了大量的CIS和ISP芯片，导致手机、平板、汽车、安防等各个领域，都出现了摄像头芯片缺货现象。

摄像头模组需求的大量增长，肯定会拉动CIS和ISP芯片的需求同步上升，再加上矿机芯片需求，短期内28nm制程代工产能紧缺的行业状况几乎没有任何解决办法。

事实上由于芯片行业的产能投资周期比较长，从要求上游材料商扩产到定制设备建厂，再到产能与良率爬坡完成要耗费几年的时间，所以现在全球贸易争端导致的芯片行业竞争，已经不仅仅是单纯的先进技术、先进制程的封锁与打压，而且对于成熟产能布局的产能争夺，也在全球上升到了国家层面。

为了增强芯片行业的自主可控性，近日中国大陆财政部、国家发改委、工信部、海关总署、税务总局等五大部门联合发布最新半导体政策，自2021年1月1日至2030年12月31日的10年间，中国大陆将对新型显示产业（Micro-LED显示器件等）进口国内不能生产或性能无法满足需求的自用生产性关键原材料（光刻胶等）、消耗品、生产设备零配件免征关税。而在4月12日，美国总统拜登也宣布了一项500亿美元（约合人民币3272亿元）的计划，以支持当地半导体的制造和研究。另外就在同一天日本政府也开会讨论了保障当地半导体供应的问题，同时表示将促进半导体行业的研发和投资，力图构建切实的供应链。此外，该国还着重强调了要加速半导体行业尖端产品的国产化问题。

然而即便是如此，晶圆代工厂联电、格芯与世界先进等近年来投资皆趋于谨慎，在当前产能吃紧情况下，客户出资买设备或预付货款、并保证下单，是晶圆代工厂既能扩产满足客户需求，又能避免投资扩产后景气反转产能闲置的权宜做法，或许三星和联电的这种合作模式，还会在芯片制造行业中重复出现，未来有机会让摄像头模组厂与终端厂商也采用出资买设备或预付货款、并保证下单的方式，参与到晶圆代工厂扩产动作中来。