今年7月份全球第二大CMOS图像传感器供应商格科微科创板上市申请被受理，目前处于问询阶段。CMOS图像传感器即俗称的CIS市场集中度较高，索尼、三星和海力士等国外企业是主要玩家，公司与韦尔股份收购的豪威科技组成了中国队，在CIS市场拥有了一片天地。2019年按出货量统计，格科微与豪威科技分别以20.7%和15.1%的市占率排名全球CIS厂商第二和第五；按销售额统计，豪威科技与格科微分别位居全球第三和第八。

中低端为主的产品线与营收增长的驱动力

格科微是全球领先的半导体和集成电路设计企业，主营业务为CIS和显示驱动芯片的研发、设计和销售，主要产品是CIS和显示驱动芯片。公司的CIS产品像素规格覆盖QVGA（8万像素）至1600万像素，形成较为完整的产品体系。在高像素CIS产品中公司采用了更为先进的背照式结构（BSI），从芯片背面收集光线，与传统的前照式结构（FSI）相比具有更高的感光度和量子效率、更广的感光角度、更低的像素串扰和更高的成像品质。

格科微的CIS产品像素普遍较低，除了GC16A0、GC13053/13023和GC13603P等个别产品像素超过1000万，GC8054/8034等产品都在800万像素及以下。目前高端手机的像素普遍达到6400万像素，2020年豪威科技发布了业内首颗像素尺寸0.7微米、6400万像素的OV64B，其4800万像素的CIS也大量用在华为荣耀手机上。不过今年三星发布的S5KHM1和S5KHMX将像素提升到1.08亿，进一步提高了高端产品的门槛，高端领域的竞争仍然在继续。

中低端CIS竞争压力同样不小。豪威科技除了4800万像素和6400万像素的高端产品，在800-1300万像素、200-500万像素和100万像素以下均有完善的CIS产品线，比如在800万像素产品方面就拥有OS08A10/OS08A20等多款产品，与公司存在同质化竞争。当然几百万像素的中低端CIS在手机领域仍然具有广泛用途，比如Realme X50m的后摄像头采用800万像素超广角、200万像素微距和200万像素人像镜头，这些中低端的CIS仍然大有用处，在汽车电子、笔记本和智慧屏电视领域中低端CIS也有广泛应用。

2017-2020Q1格科微CIS产品价格由1.94元/颗提升至2.80元/颗，与下游需求增长和技术创新带来的高性价比优势有关。目前即便中低端手机市场，双摄、三摄甚至四摄手机也成为主流，摄像头数量增加带动CIS的需求。此外格科微通过独创COM封装等多种解决方案，提升了产品性价比。

对格科微而言，产品过于集中在中低端，不利因素就是产品自身价值较低，需要庞大的出货量来维持相应的营收。Frost&Sullivan数据显示，按照出货量统计，2019年公司实现13.1亿颗的CIS出货量，全球市占率20.7%，位居行业第二；按销售额2019年公司CIS销售额达到31.9亿元，全球位居第八。过去几年公司CIS营收总体来看是量价齐升：

资料来源：格科微招股书，阿尔法经济研究

格科微的产销率一直较低。报告期内CIS产销率在85%-90%左右，2019年达到100.1%，今年上半年下降至85.2%。显示驱动芯片产销率95%以上，今年上半年下降至78.5%。2017-2019年公司存货周转率为2.40、2.17、2.62，上半年下降至0.65，主要是受到疫情的影响。

Fabless走向Fablite，设计企业的新思考

格科微是Fabless企业，即自己专业从事产品的研发设计，将晶圆制造、封装和测试环节外包给晶圆代工厂和封测厂，实现技术与资源的精准投入：

资料来源：格科微招股书，阿尔法经济研究

不过相比圣邦股份、韦尔股份等，格科微的封测采购金额占比很低，2019年华天科技封测产生的金额仅有1.48亿元，占采购金额的占比仅为4.87%，公司绝大多数成本发生在晶圆制造上。报告期内前五大供应商中晶圆代工产生的金额占到采购金额的比例为79.20%、81.0%、74.46%和75.37%。公司第一大晶圆代工厂是三星电子，报告期内采购金额占比超过30%，中芯国际、台积电和Powerchip均为公司代工厂。

格科微封测占比较低的原因是公司并非传统意义上的Fabless厂商，而是公司采用了一种介于Fabless和IDM之间的Fablite模式即轻晶圆厂：将标准化程度较高的生产环节通过委外方式进行，将部分特殊工艺由企业自主完成，实现生产效率和产品质量的提升，这种模式还可以快速响应市场需求，紧跟市场潮流。

格科微的Fablite模式下晶圆制造还是由三星等代工，自身建有COM封测产线，可以独立完成部分产品的COM封测环节：

资料来源：Fablite模式，格科微招股书，阿尔法经济研究

目前格科微的封装技术已发展至锡焊COB技术，相比第二代金线超声焊COB技术和第一代CSP技术，具有更少的光学系统误差、更高的键合可靠性、更优异的散热性能和成本优势：

资料来源：格科微封装技术演进，公司官网整理，阿尔法经济研究

格科微走向Fablite模式的原因主要有以下几点：一是虽然设计能力较强，但从设计转移到产品需要较长时间，现有Fabless模式下新产品速度跟不上；第二是新产品从研发到量产需要小规模的试产线来检测，通过转移到小规模产线来验证能达到量化生产的可行性。第三是公司在CIS中采用了特色工艺，通常也要求晶圆厂更改很多工艺条件，影响生产效率。格科微的Fablite模式下通过自己产线验证，再将相关工艺参数交与晶圆代工厂，这样便可以提升生产效率。

募投项目方面，格科微拟募集资金达到69.6亿元，其中63.76亿元用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，该项目规划了1万片产能的CIS研发线和中测线以及5万片的BSI产线。5.84亿元用于CIS研发项目。12英寸CIS特色工艺项目通过"自建产线、分段加工"的方式保障12英寸BSI晶圆的供应，实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控。

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