芯片设计领域的卖铲子角色！国内最大的半导体IP授权服务商，自主可控关键所在，涉及芯片底层构架，国产化迫在眉睫，客户阵容强大，有谷歌、英特尔、博世、Facebook、三星等....

文：海豚音
海豚读次新（全市场最深度的新股解读）

今天继续来给大家介绍一只硬核科技股——芯原股份，相信随着市场情绪趋稳越来越多的人会关注到这些科创里的稀缺标的的，一如今年上半年的华峰测控、神工股份也是上市后一度跌幅巨大，科创里的半导体龙头也不可能一直由芯源微、中微公司、沪硅产业等公司主导，下一波行情起来后必将会诞生新的龙头。

随着集成电路先进工艺节点的提升，芯片设计的成本正在如同创新药研发成本一样陡然提升，其背后的研发风险及研发难度也是急剧提升，在此背景下集成电路从原有的重设计的Fabless模式下正在逐步向轻设计模式发展，如同医药研发领域诞生了CMO/CRO这样卖铲子的角色，芯片研发领域也诞生了半导体IP设计公司....芯原股份—A股半导体IP设计第一股，比寒武纪还硬核，是芯片设计公司背后的平台型公司，不仅支持国内芯片厂商的研发，客户名单里还有谷歌、英特尔、恩智浦、博世、Facebook、三星等全球知名公司，当然也有晶晨股份、瑞芯微等相关上市公司，其稀缺程度可见一斑！更关键的是目前我国绝大部分的芯片都建 立在国外公司的 IP 授权或架构授权基础上，IP 和芯片底层架构国产化可以说迫在眉睫，自主安全可控的迫切需求为芯原这样的本土IP供应商提供了良好的发展空间。那么芯原股份究竟有多硬核？且看海豚今日为你深度剖析！

半导体IP产业有利于降低芯片设计成本，预估行业增速超9%

目前半导体产业正在经历第三次产业转移，全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移，据预计2017~2020 年62 座新晶圆厂将投入运营，其中 26 座在中国大陆，占比 42%。

在这过程中全球半导体产业分工继续细化，芯片设计产业进一步拆分出半导体 IP 产业，集成电路正在从“重设计”的 Fabless 模式向轻设计模式发展。而与此同时采用先进工艺节点的芯片设计成本正在逐渐提高，如工艺节点为 28nm 时，单颗芯片设计成本约为 0.41 亿美元，而工艺节点为 7nm 时，设计成本则快速升至约 2.22 亿美元，较高的设计成本给芯片设计公司带来了较大的设计挑战。

此外在晶圆制造方面，先进工艺节点也会相应提升晶圆厂相应产线的开发成本和搭建成本，从而提升芯片设计的样片流片成本，使得芯片设计公司的设计风险进一步增加。在此背景下芯片设计公司越来越多地寻求专业化的一站式芯片定制服务和使用经过验证的半导体 IP。

半导体 IP 是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块，其因为性能高、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，是集成电路设计产业的核心产业要素和竞争力体现。

芯片设计公司通过类似搭积木方式购买IP，实现某个特定功能，缩短芯片开发时间。高端芯片IP可谓“芯片之巅”，处于全球芯片产业链金字塔塔尖位置，其技术壁垒并不亚于光刻机。

随着先进制程的演进，线宽的缩小，单颗芯片中可集成的 IP 数量也大幅增加。单颗芯片中可集成的 IP 数量从28nm 工艺节点的87 个大幅提升至7nm 工艺节点的178 个，而这也为更多 IP 在 SoC 中实现可复用提供了新的空间。预计半导体 IP 市场将从 2018 年的 46 亿美元增长至 2027 年的 101 亿美元，年均复合增长率达9.13％。

1993年，随着ARM成功将芯片IP授权给德州仪器公司，标志着芯片IP这一商业模式得到了验证。2008年，ARM版税收入首次超过授权费，之后，全球几乎所有智能手机处理器都采用ARM架构，ARM由此进入向全球芯片公司“收税”的阶段。到2019年ARM在芯片IP市场市占率达40.9%，位居全球第一位。

全球第七大半导体IP授权商，大基金为公司第四大股东

过去三年公司每年平均流片超过 40 款客户芯片，年均芯片出货量折合 8 英寸晶圆的 数量约为 9.16万片。芯原是 2019 年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体 IP 授权服务提供商，2019年全球市占率为1.8%。当前，半导体IP的市场参与者主要分为两类：一类是与EDA工具捆绑型的半导体IP供应商，如铿腾电子、新思科技等；一类是提供专业领域IP的半导体IP供应商，如芯原、CEVA、Imagination等。行业排名如下表：

公司拥有用于集成电路设计所需的 GPU、NPU、VPU、DSP、ISP 五类处理器 IP、1,400 多个数模混合 IP 及射频 IP，并拥有14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行 5nm FinFET 芯片的设计研发和新一代 FD-SOI 工艺节点芯片的设计预研。尤其是2018 年三星宣布 7nm EUV 芯片进入量产时，芯原是三星先进晶圆代工生态系统合作伙伴中唯一被提及的芯片设计类合作伙伴

2018 年人工智能芯片企业排名中，芯原位居全球第 21 位，在中国大陆企业上榜名单中排名第三（前两位分别为华为海思、瑞芯微）。

小贴士：

FinFET和 FD-SOI 两种技术都打破了技术瓶颈，是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段，其中FinFET 相对具有 更高的集成度和较快的速度，适合高性能以及大规模计算的产品；FD-SOI相对具有更好的模拟和射频性能，更低的软错误率，更优的能耗比，适合高性能射频 芯片、物联网以及可穿戴设备等对功耗要求较高的产品。

公司股东阵容非常豪华，国家集成电路基金、浦东新兴、张江火炬三家国 有资本纷纷入股，其中国家集成电路基金为公司第四大股东，持股比例6.25%；小米基金为第五大股东，持股比例5.58%。英特尔，IDG资本等也均纷纷入股。其中英特尔持股比例为2%

主打SiPaaS模式，提高IP的可复用性

公司成立于2001年，为当时国内第一家提供芯片标准单元库的公司（近几年，才涌现出了寒武纪、灿芯半导体等一批半导体IP企业）

2004年收购了系统级芯片设计商上海众华；2006 年收购了 LSI Logic 的 ZSP（数字信号处理器）部门，并通过并购获得了第一个IP；2014年收购ArcSoft 软件开发团队，并在2017年研发除了图像信号处理器产品；2016年收购图芯美国并获得了 GPU IP，开发出了汽车电子的综合解决方案和高效的 NPU IP。
......

以上仅为部分内容，欲看海豚对芯原股份的完整剖析及海豚独家点评欢迎点击如下链接查看：

芯片之王！全球第七大半导体IP授权商，大基金持股6.25%，客户有英特尔、三星等

注：完整版不仅有更详细的行业分析、业务剖析、概念题材分析，还会在海豚结语部分给出尽量客观中肯的点评（包括风险点），给出合理估值区间及目标价，更关键是还可能会附上可比公司简介，有助于挖掘可比公司的投资机会...一年内都具有阅读价值，可以反复挖掘其中题材亮点

海豚股票超级Level-2行情支持查看千档全部盘口，以及逐笔成交、委托和涨停封单详情，并拥有毫秒级刷新的全速盘口。新用户免费获得30天超级level-2使用权，点击链接领取>>>