爆料：台积电今年将为苹果准备 8000 万枚 A14 芯片

7月3日，台积电（TSM.US）宣布将发行139亿台币的无担保公司债，所筹资金将用于新建厂和扩建厂房设备。

据悉，这是该公司今年发行第四期无担保公司债。台积电在2020年上半年已发行600亿台币无担保公司债，在3月已发行240亿台币无担保公司债，4月初和4月底又分别再发行216亿台币和144亿台币公司债，所筹资金主要用于购置晶圆18厂设备。

此前，公司董事会于5月12日通过决议，将再发行总额不超过600亿台币的无担保普通公司债，该公司今年筹资规模将高达1200亿台币。

当日晚间，Twitter爆料人L0vetodream 爆料称，台积电今年将为苹果准备8000万枚 A14芯片。该爆料者曾准确披露 iPhone SE 在2020年4月第二周发布以及 iPad Pro 2020在3月第三周发布的消息。

根据该爆料人此前曝出的消息，苹果还计划在2021年第一或第二季度推出配备 A14X 芯片、5G 连接和 mini LED 显示屏的新款 iPad Pro。新 iPad Pro 将配备高通 X55调制解调器，支持 mmWave 和 sub-6GHz。

外媒MacRumors表示，该爆料者曾准确地披露了 iPhone SE 在 2020 年 4 月第二周发布以及 iPad Pro 2020 在 3 月第三周发布的消息。

根据该爆料人此前曝出的消息，苹果还计划在 2021 年第一或第二季度推出配备 A14X 芯片、5G 连接和 mini LED 显示屏的新款 iPad Pro。新 iPad Pro 将配备高通 X55 调制解调器，支持 mmWave 和 sub-6GHz。

台媒 DigiTimes 在 6 月中旬发布的一份报告显示，业内消息人士称，苹果的芯片制造合作伙伴台积电（TSMC）将开始生产 A14 芯片和骁龙 X60 调制解调器，以用于计划在 2020 年晚些时候推出的 iPhone，并于 6 月使用 5nm 制程技术。

按照台积电最开始的产能规划，今年5nm芯片产能被苹果和华为瓜分。不过5月份时，华为被美国进一步制裁，台积电的大部分5nm产能向苹果倾斜。

目前台积电只能通过120天的“缓冲期”来帮助华为生产尽可能多的芯片。此前根据半导体产业爆料达人@手机晶片达人透露：“虽然美国在五月对华为进一步制裁，我担保10月份华为会如期发布搭载5nm工艺麒麟处理器的Mate40手机。第四季度可以供货800万Mate40手机。”

华为mate/P系列手机的出货量一般都在2000万-3000万之间。“800万”并不能满足华为Mate40系列整个生命周期的出货量。

之前有国外的爆料人说华为下一代麒麟旗舰处理器将命名为麒麟1000，开发代号为“巴尔的摩”。除了用了最先进的5nm工艺以外，还使用了最先进的ARM架构，整体性能较前代提升50%。

根据之前的爆料显示，麒麟1000处理器将采用ARM Cortex-A78架构，配合最先进的5nm工艺，麒麟1000处理器每平方毫米可容纳1.713亿个晶体管。