尖端晶片份额远不及中日韩？美半导体制造业寻求官方“输血”

3月19日报道据香港《南华早报》网站2月21日报道，华盛顿要求拜登为美国半导体行业提供经费的呼声愈加强烈。

被北京列入制裁名单的美国共和党参议员汤姆·科顿加入了行业组织和智库的公共讨论，其主题是主张美国政府支持美国半导体制造业，以作为赢得与中国的技术战争的更广泛努力的一部分。

科顿发表了一份题为《击败中国》的报告，指出美国的芯片制造能力在过去几十年里有所削弱，美国在全球尖端晶片制造能力中所占份额从1990年的三分之一降至11%。韩国目前以25%的份额领先，中国台湾以22%紧随其后，日本和中国大陆分别拥有16%和14%的份额。

科顿表示，美国必须通过联邦拨款和政府与私营业部门合作来提升自己的半导体制造能力，从而“给美国半导体价值链注入更多的独立性和弹性”。

这一观点得到了美国行业组织和智库的认可。此前，总部设在华盛顿的美国科技推动团体信息技术工业委员会（ITI）和代表美国芯片制造商的半导体行业协会（SIA）已呼吁拜登政府为美国的半导体制造和研究提供强有力的经费支持。

SIA总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗发表声明称，拜登总统应该抓住“历史性机遇大胆致力于推出美国国内半导体制造激励措施和研究倡议”，以促进美国的长期繁荣和安全。

另外，华盛顿智库信息技术与创新基金会（ITIF）发布的一份研究报告说，中国对其半导体行业采取了“重商主义”策略，这损害了美国的创新。该报告建议美国政府增加对美国国内芯片制造业的联邦补贴，包括拨款100亿美元吸引芯片制造业设施，以及在5年内向半导体研究机构投资70亿美元。

这些呼声出现在华盛顿收紧对中国企业——如总部在深圳的华为技术有限公司和总部在上海的中芯国际集成电路制造公司（SMIC）等——的高技术出口限制后，中国政府加倍努力发展国内半导体行业以减少对进口芯片依赖之际。

报道称，科顿是对华强硬派政客，他在去年与多名美国共和党议员一道被北京列入制裁名单，以报复美国对香港和中国内地官员的制裁。科顿认为，中国在尖端技术方面日益增强的实力对美国的商业和军事优势构成威胁。

科顿在该报告中建议，美国政府应将技术出口禁令扩大到华为和中芯国际之外的企业，以涵盖所有中国终端用户，以此挫败中国寻求先进芯片技术。

科顿还建议组建一个西方联盟，在5G技术和半导体贸易领域对抗中国。

截至去年年底，中国已经建成了世界上最大的5G网络，含大约72万个5G基站。在半导体领域，北京正在借助慷慨的补贴、税收优惠和政策支持提供高质量的项目，其目的是减少对进口芯片的依赖。

报道表示，目前尚不清楚拜登政府在通过财政手段支持美国半导体产业方面会走多远，也不清楚它是否会放宽在特朗普执政期间被收紧的中国获取美国技术的便利。不过，全球汽车和电子产品芯片的短缺已经说明了美国必须提高本国产能的理由。

全球半导体设备支出将连续三年创新高

3 月 19 日消息 国际半导体协会（SEMI）昨日发布了最新的一季度全球晶圆厂预测报告。报告指出，疫情带动了电子设备需求激增，全球半导体设备支出正在向连续三年创新高的记录迈进。

SEMI 的统计数据显示，全球半导体设备支出在 2020 年同比增长 16%，达到创纪录的 646 亿美元。2021 年预计将继续增长 16%，达到 746 亿美元；2020 年预计增长 12%，达到 836 亿美元。

通常来说，半导体设备产业具备周期性特征，增长两年后往往降幅随之而来。近 20 年来，仅有一次连续三年增长的记录。

SEMI 调查显示，大部分支出来自于晶圆代工和存储。其中，晶圆代工设备支出预计 2021 年增长 23% 达到 320 亿美元，2022 年持平；存储代工预计 2021 年小幅增长至 280 亿美元，2022 年将大幅增长 26%。

据悉，这份报告涵盖了全球 1374 家厂房和生产线，包括 2021 年及以后量产的厂房和生产线。

涨声一片！半导体新一轮涨价潮影响多大？

近几个月来，半导体行业的价格上涨不绝于耳，涨价环节涉及代工、设计以及封测环节，涨价领域则包括内存芯片、 电源管理芯片以及汽车芯片等。

据不完全统计，截至目前，共有超过21家芯片企业发布涨价通知。从披露信息来看，涨价幅度平均在10%-20%之间，个别企业嵌入式存储控制芯片价格上调幅度甚至达到了50%。

2021年1月4日，Microchip发布了新年里的第一份涨价通知，该公司表示，受疫情等各种因素影响，全球供应链趋紧，上游材料涨价，为了能够更好的服务客户，从2021年1月15日开始，公司产品线价格将上调。

GN（旌芯半导体）

旌芯半导体于2020年底发布调价通知，从2021年1月开始，公司系列产品的部分型号价格将进行调涨，具体涨价幅度未公布，客户可以联系具体销售进行咨询。

深圳顺航

深圳航顺布涨价通知，表示由于投片厂、封装厂产能紧张，原材料价格上涨，客户订单大幅度增加，决定让MCU系列恢复代理商体系价格，LCD驱动系列全面上涨10%-20%。

瑞萨电子

瑞萨电子宣布价格调整而且交期拉长，2020年10月份以后的新单下到原厂后排单日期都在2021年初。

得一微电子

存储控制芯片厂商得一微电子在元旦假期里发布了涨价通知，该公司表示，所有嵌入式存储控制芯片在现行价格基础上统一上调50%，调整方案从2021年1月1日0时执行。

山东晶导微电子

在2020年的最后一天，山东晶导微电子发布涨价通知，该公司表示，从2021年1月1日起发货的所有产品价格将进行调整，所有未交订单都将以调涨后的价格为准，如有不接受，可以取消订单。

上海贝岭

上海贝岭于2020年12月30日发布涨价通知表示，自2021年1月1日起，公司产品价格将根据具体产品型号做不同程度的价格上调，2021年1月1日起发货的订单均按照调整后的单价执行。

Alpha and Omega（万国半导体）

万国半导体发布涨价通知表示，从2021年1月1日起，该公司的所有产品都将涨价20%。

矽力杰

矽力杰早在2020年12月18日就发布涨价通知，该公司表示，因受疫情影响，供应商的很多原材料供应紧张，该公司的所有产品将自2021年1月1日全面调涨。

汇顶科技

汇顶科技在2020年12月28日给各代理商和客户发布涨价通知函，该公司表示，从2021年1月1日起，公司的所有产品美金价格在现行价格的基础上统一上调30%，所有之前收到单位交付的订单也需要重新进行价格变更。

新洁能

无锡新洁能于2020年12月21日发布价格调整通知函表示，自2021年1月1日起，公司产品价格将根据具体产品型号做不同程度的调整，系统中未交订单也将同步执行调整后的价格。

士兰微

杭州士兰微2020年12月9日发布产品调价通知，该公司表示，由于MOS圆片及封装材料价格上涨，同时又受产能的影响，公司相关产品的成本不断上升，从2020年12月9日起，该公司的SGT MOS产品的价格提涨20%。

Diodes（美台半导体）

美台半导体也发布了涨价通知表示，从2021年1月开始，公司部分产品价格将进行调涨，具体涨价幅度未公布，不过客户可以与该公司的销售团队进行沟通了解。

华微电子

华微电子在价格调整的沟通函中表示，由于原材料等成本持续上涨，资源紧张、采购周期延长，公司供货成本大幅增加，因此觉得将产品价格上调10%，从2021年1月1日开始执行。

捷捷微电

捷捷微表示，从2020年11月16日起，该公司的芯片产品售价上涨15~30%，成品器件售价上涨10~20%。

富满电子

富满电子2020年12月16日发布涨价通知表示，从2021年1月1日开始，该公司所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调10%，未来将根据市场的动态变化随行就市持续调整。

捷高模组

捷高模组2021年3月15日表示，由于市场上芯片及电阻、电容、网络变压器、PCB等均处于供货极度紧缺状态，价格从1月至今已大幅上涨30%~100%不等。并且在一个相当长的时间内，上游芯片及元件的供货将继续紧缺，价格还将保持上涨趋势。

其实，自去年下半年以来，晶圆代工市场就异常火爆。主要原因为晶圆制造产能持续供不应求，推动晶圆制造所必需的关键原料――半导体硅片的需求大增，但是由于半导体硅片供应商在2019～2020年之间并无大规模扩产动作，产能供应有限，即使扩产，至少要一年半时间才能增产，这使得半导体硅片的供应开始趋紧。

同时，由于半导体在中美贸易摩擦中成为了“卡脖子”的关键受限产品，各个成品终端厂商为了供应链安全不断增加安全库存，开始超量备货，让供应紧张的局面雪上加霜。半导体制造厂商也为了满足客户需求，对上游原材料加价抢购，用成本换交期。但是疫情使得劳动力市场供求关系十分不稳定，厂商的生产计划不断被打破，生产效率下降，时而需要加价寻找劳动力，时而需要根据订单量下降减少雇佣成本，这再次造成了生产成本的上升。

从当前情况来看，新一轮半导体产品涨价潮或许要比2020年更加猛烈，此前厂家放出风声或者调整部分产品价格以试探市场反应，各家公司会根据情况继续下一步价格调整，甚至全系列产品进行的不同程度价格上调。

缺货带来的影响

产能短期无法增加，市场意外不断，订货周期变长、现金提货，到溢价提货，缺货带来的问题似乎无法根本得到解决。但是，缺货带来的供需紧张关系带给行业的，并不完全是负面影响。

在现在这样的局面下，小的厂家生存困难，大型厂商则更是举步维艰。面对供应商，过去的大厂动辄3个月账期，拖延付款；现在有钱不一定能买得到货，甚至供应商会优先选择现金提货的客户，大厂生存也危在旦夕。这样一来，原厂一定会选择把货交给最优质的客户，“优质”的含义也包括付款条件，这有利于规范行业内供需关系，迫使大厂向供应商付款更加守时守规。

同时，对于小厂家而言，在缺货涨价期间把握市场，进行替代，是一波机会。目前例如今年意法半导体的ST系列MCU没货空档，十分有利于国产IoT芯片厂家抓住机会，把握IoT主控芯片的大赛道；曾经的海思SoC攻下安霸德仪的编解码芯片市场，也是乘着一波缺货涨价的机会做下来的。

同时，半导体行业已经根据局势开始做出缓解举措和进一步应对措施。

例如，全球MCU龙头厂商意法半导体选择在2021年加大投入产能建设，来应对供需紧张的局面。另外，韩媒ELEC报道，2020年三星半导体的资本支出高达32.9万亿韩元（约1902亿人民币），占总资本支出（38.5万亿韩元）的85.5%。

扩大产能同时，也有企业，为防止代理商囤货，缓解交货压力，作出“非质量问题，不得退货”的决定，这也将一定程度缓解供需紧张现状。同时，仍有部分企业选择面对挑战，尽可降低供需紧张对客户的影响，如包括星宸科技、昇生微、上海灵动等在内的企业表示考虑下游终端压力，暂不会调整价格。

星宸科技表示，由于公司在供应链中的地位及人脉资源等积累，目前晶圆供货处于正常阶段，产品售价还未作出调整。若未来成本上涨幅度较大，也会根据市场做微调，但具体如何调整、何时调整，考虑到长期合作因素，将与客户协商解决。

昇生微表示虽然相关产业链都在涨价，导致公司经营也存在一定压力，但由于早期及时做了备货准备，产品供货目前运转正常，价格暂未变动；若未来供需持续紧张，会将产品价格进行微调，但整体会保持在一定水平，不会暴涨，预计涨幅在10%以内。

上海灵动微则表示，随着新冠疫情持续发酵，2021年芯片行业将面临更严峻的供应链考验，原材料成本上涨、产能吃紧、供货周期延长等问题日益凸显。在此困难时刻，灵动将尽一切可能把对客户的影响降至最低，2021年第一季度产品价格不做调整。

在国际层面，中美高层即将于3月18日在阿拉斯加举行会晤，半导体行业先行一步。3月11日，中美两国半导体行业协会宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组“，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。受此消息影响，A股、港股的半导体板块闻风异动，中芯国际一度上涨超12%。

可以看到，半导体行业已经在积极应对和化解当前的局面，但供需紧张情况会持续到何时，暂时不得而知，预计在2021年将会看到市场情况的改善。

供不应求！半导体紧缺现象从汽车扩散到家电和智能手机

据韩国Inews24网站2月15日报道，继汽车用半导体之后，家电和智能手机也出现了半导体供应不足的现象。尽管美国和欧洲正在为半导体自给自足而努力，但大多数人预测短时间内半导体短缺现象不会得到缓解。

据市场调研机构Omdia 15日发布的报告，今年全球半导体市场规模将达4890亿美元，比去年增长8.3%，预计明年将增长到5423亿美元的规模。Omdia认为，从去年第3季度开始，汽车、电脑、移动通信等主要半导体使用领域的需求都实现了2位数以上的增长。特别是汽车半导体的供需问题尤为严重，去年上半年由于新冠疫情导致汽车行业不景气，主要整车企业的产量减少，但进入下半年疫情平稳以后，需求反弹导致半导体产能不足。美国对中国晶圆代工企业中芯国际的制裁也是原因之一。

美国通用汽车因半导体零部件不足，已经决定将北美3家工厂的减产措施延长到3月。据悉，大众、丰田、福特、雷诺、日产、本田等主要整车企业的生产也出现了问题。雪上加霜的是，日本世界排名第三的汽车半导体公司因最近发生的地震，停止了部分工厂的运营。

家电和智能手机的情况也类似。虽然与汽车半导体相比，电子数码产品半导体生产线相对较多，但从去年下半年开始需求反弹过于强烈，也出现了供不应求的情况。苹果公司首席执行官库克在去年第4季度公布业绩时曾表示:“苹果电脑、ipad和iphone12的半导体都处于供应不足的状态，增加产量方面可能会受到限制。”

由于蜂拥而至的订单，半导体供应商接连上调了价格。台积电、三星电子、中芯国际等主要供应商已经全面启动产能建设，但市场仍处于供不应求的状态。

报道称，世界各国正在为确保半导体供应而绞尽脑汁。美国拜登政府为改善汽车用半导体的供求状况发布了行政命令。英特尔、高通、AMD等美国半导体企业的首席执行官们向拜登提出要求：“希望政府通过补贴或减税等方式向半导体生产商提供相当规模的财政援助以鼓励生产。”欧盟在德国和法国的主导下，正在推进旨在研发尖端半导体制造技术的项目，项目规模多至500亿欧元，欧盟正在考虑让三星电子和台积电参与其中。

但业内人士认为，半导体短缺现象短时间内不会得到解决。因为半导体需求持续增加，况且晶圆代工企业新设的工厂无法立即投入使用。Omdia在报告中指出:“最近，8英寸晶片的交付时间从1至2个月增加到3至4个月，增加了一倍以上。随着交付时间的增加，供给不足的现象进一步恶化。”

美国国际数据公司副总经理兼分析师马里奥预计:“要想使半导体市场稳定下来，必须等到今年下半年。”

手机芯片，并不“极缺”

2021年开春，一枚小小的芯片，从汽车行业搅到手机行业，先是卡了汽车的脖子，接着又害一众手机品牌高管，微博叫苦。

一场手机行业“芯片危机”的大讨论，随之而起。

但手机芯片真如小米副总裁卢伟冰微博所言，“极缺”吗？

美国半导体协会随后表态：全球芯片确实短缺，但不至于到“危机”的程度，且预期今年年底即可缓解芯片荒。

对于年底这个时间点，云岫资本合伙人，半导体组负责人赵占祥解释：“一方面，去年从手机传递到全产业链的恐慌性备货已经持续近一年；另外，台积电为首的厂商，在去年下半年开启了扩产计划，一般制造厂的扩产周期在10个月左右。”也就是到今年年底，供需能达到基本平衡。

另外，美国半导体协会表示，两个因素有助于缓解芯片荒：一是，过去两年，晶圆厂的产能利用率正在稳步提升，预期今年Q2能达到95%以上，Q4将趋近于100%。

2019-2021晶圆厂产能利用率

二是，芯片制造商们也有应急预案。半导体公司一般都建立有指挥中心，以协助最紧急的客户需求。“一方面晶圆厂会根据整体客户情况协调产能；另一方面，晶圆厂会把部分紧缺的成熟制程产品向产能相对宽松的制程转移”，赵占祥补充。这些策略有助于在紧张时期向客户提供最快最有效的产品交付。

与此同时，面对可预期的芯片需求增长，全球芯片行业都在扩产中，但最大的瓶颈不是设计，而是制造。芯片制造工艺最先进的两大公司，无外乎台积电、三星，其中台积电的综合实力又远远强于三星。

台积电2020年产品份额占比

翻阅台积电2020年的财报，智能手机是其生产份额最大的产品类型，占据了48%的营业额，同比增长23%。而车用电子仅占3%，因为需求低估，去年车厂减少了7%的订单，这也为今年汽车缺芯埋下了伏笔。

另外，汽车芯片毛利率低且对制造工艺要求变态苛刻，制造商更青睐毛利高，又能“秀肌肉”的手机芯片，也理所当然将产能优先给到手机芯片。

目前，大众、通用、福特、丰田等老牌车企都出现了减产延产情况，汽车行业“极缺”是事实，但手机行业相对来说，并不“极缺”。

手机最缺旗舰芯：骁龙888

手机要说缺芯，缺的也是旗舰芯片，尤其是骁龙888。这点，Realme 副总裁徐起、前 OPPO 副总裁沈义人也曾在公开场合提过。

骁龙888为什么这么紧俏？

一是，芯片供给跟不上。目前最先进的5nm芯片中，华为的麒麟9000已成“绝唱”，三星的猎户座1080、联发科的天玑1200等竞争力不强，只剩下实力一骑绝尘的高通骁龙888是最佳选择。

但骁龙888推出时间不长，此前发热现象多被诟病，还需要时间完善良品率；其次，新产品的产能也需要时间爬坡，供给上自然吃力。

二是，需求端（手机厂商）竞争激烈。今年是各大手机厂商冲击高端市场的关键一年，华为留下的高端市场份额，必须吃下。在各大厂商推出的旗舰机中，骁龙888成为主要竞争卖点。包括曾被华为定位于在中低端市场PK小米的荣耀，据《深网》报道，也将重启Magic系列，搭载上骁龙888，抢占华为高端市场。

另外，今年旗舰芯片的使用方也变多了。往年的旗舰芯片主要用于主力旗舰机型，但今年多个厂商将骁龙888用于走量的性价比系列，例如红米、Realme和iQOO。

供给端和需求端的因素叠加，加剧了骁龙888的紧俏。

当然，作为世界顶级芯片供应商，高通不可能没有Plan B——1月19日，骁龙870横空出世。骁龙870是骁龙 865 Plus 移动平台的再升级产品，号称高通的「次旗舰」芯片，采用的是更为成熟的7nm工艺，性价比极佳。

尽管骁龙888很紧俏，但有了骁龙870，各家厂商在旗舰机上也有了更灵活的应对，比如小米、OPPO等几乎都采用了折中的“双平台+双旗舰”战略：标准版搭载骁龙870，顶配版搭载骁龙888，比如Redmi K40和Redmi K40 Pro，OPPO Find X3和OPPO Find X3 Pro。

另外，对于旗舰芯片这一重要“战略物资”，各家在备货上也必然会提前做好准备。

OPPO副总裁刘波曾公开表示，因为提前做过规划，Find系列（即旗舰系列，包含骁龙870、骁龙888芯片），备货是充足的。

虽然无从得知小米在旗舰芯片上的备货情况，但“小米和高通的合作一直很密切，此前旗舰机首发经常采用高通芯片，在高端芯片的供应上，小米优势很明显。”独立ICT评论人孙永杰判断。

小米OV囤芯早有规划

去年美国制裁的风声传出，除了华为连夜包机运芯片外，小米、OV等也火速跟进，激情加单。

媒体消息，去年9月OPPO追加了近一倍的手机订单量，达到 8500 万至 1 亿部。去年11月，小米、OPPO、vivo等扩大对台零部件订单，下单量至少比之前增加10%，部分产品订单增加20%。

国内手机厂商暴涨的订单，直接助推联发科反超高通，跻身台积电第三大客户。联发科预估，仅2021年上半年出货量将达8,000～9,000万，是2020年全年出货量的1.6～1.8倍。

联发科激增的出货量，保证了国内手机厂商在中低端芯片领域的供给。Realme副总裁徐起也表示，今年“千元机的供货在逐渐恢复”。

中低端芯片供应充足，旗舰芯片也“早有规划”，国内主流手机厂商没喊的那么“缺芯”。

事实上，国内手机整体出货量并没有受到“缺芯”现象的影响，反而在今年迎来高速增长。据信通院数据，今年1月-2月，国内手机市场总体出货量6187.9万部，同比增长127.5%，相较11月-12月，也增长了10%。

三星苹果更“有恃无恐”

如果“缺芯”对于国内几大手机品牌来说，算“擦伤”，那之于两大巨头：苹果、三星，连“擦伤”都算不上。

苹果去年作为台积电第一大客户，为其贡献了25%的营收，台积电营业额增长25.17%，创下历史新高。台积电最先进的产能，绝大部分也是优先供给苹果。

三星虽然因“爆炸门”淡出中国，但在全球来看，仍然是多年的王者。不仅在供应链端拥有绝对的议价权，而且其旗下的三星代工厂也是仅次于台积电的第二大芯片制造厂。

三星日前表示，因为缺芯可能会暂停NOTE系列，但也承认缺芯对于第二季度只“构成轻微影响”。再稍稍分析一下NOTE停产的原因，去年9月就传出停产风声，且三星在高端品牌力推S、Fold系列，定位尴尬、经营惨淡的NOTE成为“弃子”也在预料之中。现在拿缺芯做理由，颇有点放“烟雾弹”的嫌疑。

综上所述，手机行业主流上并不缺芯，真正“缺芯”的是“其他”一栏里，弱小的非主流品牌。在资源为王的手机行业，竞争一向惨烈：强者恒强，弱者更弱。早在去年底，印度一些本土手机厂商就控诉联发科歧视，只给中国手机大厂供货，不卖印度厂商，为此印度政府还亲自出面和联发科协调。2020年“其他”市场份额同比缩减9.4%，今年叠加上“缺芯”影响，份额估计会一降再降。

半导体行业已经步入了超级循环周期

目前半导体行业已经步入了超级循环周期，看好未来十年全球半导体投资窗口。根据SEMI数据，2020年半导体设备的全球销售额达到689亿美元，随着全球半导体制造设备市场景气度的提升，预测在2021年和2022年分别达到719亿美元和761亿美元。

技术演变不仅为半导体行业生态系统增加了商机，而且创造了新的收入来源。现今，技术融合有望推动该行业发展至更高更广的一个层面上。根据调查结果，半导体公司高管认为，未来半导体收入增长的最大希望在于无线通信(包括5G).物联网和汽车应用。随着这些技术的发展，它们将汇聚成亟需先进半导体产品的单一系统和设备。无线通信和物联网并列为下一财年推动收入增长的最重要应用，其次定汽车和人工智能。在去年的调查中，同样的半导体产品应用也占据了前四席；

根据数据显示，2014年至2019年，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2014年半导体市场规模60亿美元增长至2019年的87亿美元，复合增长率为7.65%。2019年在全球半导体材料下行趋势下，中国大陆是唯一半导体材料市场规模增长的地区。预测2021年中国半导体材料市场规模将达99亿美元。

半导体仍然是一个具有长期发展潜力的行业，巨大的需求和有限的供应能力为半导体行业在中国的发展创造了极大的空间。

从下游需求应用领域看，根据 IDC 统计，以智能手机为主的无线通讯产品和以PC和服务器为主的计算机产品是半导体需求的主要来源，2020Q3 计算机领域销售额占比 32%，无线通讯销售额占比为 29%，其次分别是消费电子和汽车，占比分别为 14%和 11%。从下游需求领域成长性看，汽车的半导体需求增速最高，2020Q3 增速同比 14%，超其他需求领域增速。

图表2015-2030 年全球车市销量预测（百万辆）