聚辰股份：全球手机摄像头存储芯片龙头，怎奈大股东不光彩的履历

成立日期：2009年；所在地：上海

一、主营业务

主营业务

集成电路产品的研发设计和销售

产品及用途

EEPROM：即电可擦除可编程只读存储器，是一类通用型的非易失性存储芯片，在断电情况下仍能保留所存储的数据信息，耐擦写性能至少100万次，主要用于存储小规模、经常需要修改的数据；具体应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、液晶面板内存储参数和配置文件、蓝牙模块内存储控制参数、内存条温度传感器内存储温度参数等；

音圈马达驱动芯片：用在摄像头模组内部用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能；

智能卡芯片：智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于CPU卡、逻辑加密卡、RFID标签等各类智能卡（又称IC卡）中的芯片产品，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等；

业务占比

EEPROM 88.14%、智能卡芯片9.27%、音圈马达驱动芯片2.38%；海外占比44.71%；

销售模式

直营为主，经销为辅

上下游

上游采购晶圆制造、封测服务，下游销售智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

主要客户

直接客户深圳市智嘉电子18.98%、上海柏建电子科技15.22%，前五名客户销售占比62.4%；

终端用户主要包括三星、华为、小米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG、佳能、松下、友达、群创、京东方、海信、海尔、伟易达等国内外知名企业。

行业地位

1、EEPROM全球8.17%市场占有率，排名第三；手机摄像头存储芯片占据42.72%的市场份额；

2、意法半导体、微芯科技、公司、安森美半导体和艾普凌科，合计约占总体市场份额的80.70%；

竞争对手

EEPROM芯片：意法半导体、微芯科技、安森美半导体、艾普凌科、辉芒微电子、上海复旦、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）等；

智能卡芯片：英飞凌、恩智浦半导体、华大半导体、上海复旦及紫光国微，公司占有率约为0.40%；

音圈马达驱动芯片：韩国动运、罗姆半导体、纪斯科技、旭化成和安森美半导体，合计约占总体市场份额的75.5%，公司占有率约为0.63%；

行业发展趋势

1、市场需求稳定增长：根据赛迪顾问统计，2016-2018年全球智能手机摄像头领域对EEPROM的需求量从9.08亿颗增长到21.63亿颗，预计到2023年EEPROM需求量将达到55.25亿颗；

2、应用趋于广泛：随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，EEPROM在智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场获得了较为广泛的应用，并在传统应用领域智能化的发展过程中进一步扩大下游需求；

其他重要事项

1、2020年一季度营业收入1亿元，同比增长-10.47%；净利润0.2亿元，同比增长26.47%；

2、公司作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的股票，投资金额人民币1亿元；

简评

1、公司主营业务为非易失性存储芯片（EEPROM），用于存储阶段性、可重新擦写数据，主要用于手机摄像头、液晶面板等领域，其他两款业务智能卡芯片和音圈马达芯片占比不高，不作为重点讨论；

2、公司在全球EEPROM供应商中排名第三，但是距离第一、二名还有较大的差距，短期难以超越；不过在细分领域手机摄像头存储芯片全球市场占有率超过四成，做到了细分领域龙头位置，也实属不易；

3、公司下游最重要的应用包括手机摄像头和液晶面板，基本上覆盖了国内主流的手机厂商和面板厂商，客户稳定、细分领域突出也意味着公司盈利能力比较稳定；

4、随着智能机和液晶面板出货量的稳定增长，公司的产品需求量也将随之稳步提升，且智能卡芯片和音圈马达芯片也在稳步提升，预计未来几年时间业务有望保持稳定增长；

5、公司一季度受疫情影响，营收有所下滑，预计二季度逐步恢复；近期公司斥资一亿元参与了中芯国际战略配售，股价也因此收获一个20%涨停，但是更多体现在一次性收入，短期涨幅概念多于实质；

二、公司治理

大股东

持股比例为21.27%；股权质押率：0%

管理层

年龄：40-57岁，高管及员工持股：高管合计持股9.33%

员工总数

150人：技术64，生产12，销售41；本科学历以上：125

融资分红

上市时间：2019年上市，累计融资：10亿，累计分红0.31

简评

1、公司董事长陈作涛50岁，通过关联方累计控股约40%，同时是上市公司天壕环境董事长和实际控制人，兼任湖北珞珈梧桐创业投资有限公司董事长。大股东非科班出身，主营业务不够专注，就像是碰到一个不错的项目，通过投资、运作成为大股东，进而推向上市平台，整体来看沉淀不够；从上市公司天壕环境近8年的上市经历来看，公司融资近25亿，分红仅有1.6亿，且股价连续阴跌。从过往大股东资本市场经历来看，大股东并无心、无力为中小股东创造良好回报，聚辰股份未来能否为小股东造福存在重大疑虑；

2、前十大股东以投资机构居多，2020年12月份解禁压力非常大；

3、员工数量较少，以技术为主，芯片公司属于技术密集型企业；

4、公司上市融资金额高达10亿元，明显超出了资金合理需求；

三、财务分析（仅列重要数据）

资产负债表

2020年Q1：货币资金7.64，交易性金融资产5，应收账款0.86，存货0.73；应付账款0.62；股本1.21，资本公积11.09，盈余公积0.13，未分利润1.06，净资产13.49，负债率6.02%

利润表

2019年：营业收入5.13（+18.78%），营业成本3.04，销售费用0.24（-7.69%），管理费用0.29（-12.12%），研发费用0.58（-7.94%），财务费用-0.05（-37.5%），净利润0.95（+24.95%）

核心指标

2017-2019年净资产收益率：11.57%、24.01%、25.73%；毛利率：48.53%、45.87%、40.78%；净利润率：7.24%、17.61%、18.53%；

简评

1、公司账面现金充沛，上市融资的钱多用来投资理财了，但是投资收益金额却很小，值得关注；应收账款金额较小，无有息负债，负债率也仅有6%，财务结构健康；

2、2019年营收平稳增长，但是毛利率大幅下滑5%，依靠削减费用保持利润的稳步增长，不具备可持续性；

3、公司产品毛利率连续三年下滑，且一季度持续下滑至38%，估计是竞争趋于激烈所导致，需要重点关注，好在营收保持了稳步的增长；

四、核心竞争力及投资逻辑

核心竞争力

1、优秀的研发能力和深厚的技术积累

公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势。公司的研发经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模拟和数模混合技术，使公司得以在巩固EEPROM等领域市场地位的同时向音频功放芯片、微特电机驱动芯片等混合信号类产品领域进行拓展。截至2019年12月31日，公司拥有境内发明专利28项、实用新型专利16项、美国专利5项、集成电路布图设计登记证书44项、软件著作权1项，目前正在申请的境内发明专利20项，建立起了完整的自主知识产权体系。

2、遍布全球的优质终端客户资源

公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品，并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源。

3、丰富的产业链协同经验

公司选择的委外供应商以全球知名、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备，主要包括中芯国际、江阴长电、日月光半导体等。经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量，2019年，公司已实现年稳定生产22亿颗芯片的供应链能力。

4、专业的技术人才和经验丰富的管理团队

公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立起成熟稳定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟电路设计人才。截至2019年12月31日，公司共有研发人员64人，占员工总数的42.67%，研发人员平均拥有8年以上的专业经验，研发团队核心技术人员均于国内外一流大学取得博士或硕士学位，包括美国密歇根州立大学、美国犹他大学、中国科学技术大学和复旦大学等；并曾供职于国内外知名的芯片设计公司，具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。

投资逻辑

1、智能手机及液晶面板出货量稳定，公司产品需求稳定；

2、EEPROM芯片应用领域不断延伸；

3、公司是手机摄像头EEPROM芯片龙头；

五、盈利预测及估值

业绩

预测

预测假设

营收增长：20%；

毛利率：38%；净利润率：16%

营收假设

2020E：6.2；

2021E：7.4；

2022E：8.9；

净利预测

2020E：1；

2021E：1.2；

2022E：1.4；（不考虑中芯国际配售投资收益）

注：假设数据即达到条件时对应的市值，须根据实际数据进行调整。

估值

市盈率

合理范围：40-60倍

合理估值

三年后合理估值：70-90亿；

当前合理估值：40-50亿（基于三年一倍收益预期）；

参考估值

低于40亿（不除权股价：33.06元/股）

六、投资观点

影响业绩

核心要素

1、行业的增长情况；

2、同行竞争情形；

3、产品在其他行业的应用；

核心风险

1、市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险

集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。国际方面，与意法半导体、微芯科技等国际大型厂商相比，公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况，公司将可能面临主要产品价格下降、利润空间缩减的风险。

2、技术升级迭代风险

集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定不确定性，因此集成电路设计企业需要正确判断行业发展方向，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级换代水平，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展造成不利影响。

3、产品价格下降的风险

由于公司所处集成电路行业所具有的产品更新换代相对较快、既有的集成电路芯片产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，以及下游厂商对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈带来的价格竞争压力，使公司主要产品平均销售价格在报告期内总体降低，且不排除未来存在进一步下降的可能性。公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。

综述

公司是全球EEPROM芯片供应商第三名，国内龙头，且在细分领域手机摄像头EEPROM芯片市场占有率超过40%，细分领域龙头地位突出。但是公司大股东并非科班背景出身，更多的是投资性大股东，且另外一家实际控制上市公司天壕环境过往资本市场高融资、低分红的经历让人难以放心，预计聚辰股份也很难持续为小股东创造实实在在收益，长期投资宜谨慎。