投资者对上市公司的要求确实越来越高了，虽然你的业绩看起来很不错，但因为业绩没有超预期，再加上市场情绪对科技股不友好，那你就安安心心的跌一会吧。比如深南电路今年上半年业绩“符合预期”，但当日股价下跌超3%。

一份"符合预期"的中报

深南电路上半年实现营收59.15亿元，同比增长23.46%；归母净利润7.24亿元，同比增长53.77%；扣非归母净利润6.65亿元，同比增长51.35%；经营活动现金净流量8.04亿元，同比增长70.85%；ROE为13.81%，同比小幅增长1.73个百分点。

7月10日深南电路披露了上半年业绩预告，预告显示公司上半年归母净利润6.83-7.30亿元，同比增长45%-55%。深南电路的中报是相当符合预期的。

几个重要的财务指标上，深南电路上半年的毛利率达到26.21%，处于历史较好水平；三费也有一定幅度降低，主要是销售费用率和管理费用率有一定下降；但上半年公司短期借款7.67亿元，期末短期借款余额还有3.04亿元，财务费用率提升至1.03%：

封装基板保持高增长

深南电路的三大业务是PCB、电子装联和封装基板，上半年按照业务分类，PCB营收达到43.05亿元，同比增长22.02%，营收占比小幅下降至72.78%；电子装联营收5.89亿元，同比增长3.2%，营收占比下降至9.95%；封装基板营收7.51亿元，同比增长50.07%，营收占比提升至12.7%，封装基板保持较高的成长性：

PCB业务是深南电路的传统业务，在该领域公司为华为、中兴、GE医疗、迈瑞医疗、比亚迪等提供背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、刚挠结合板等，下游也主要用于通信、医疗和汽车等领域。公司5G通信PCB产品紧跟客户需求变化，在客户端保持稳定市场份额；IDC大客户开发进展顺利，逐步进入大批量生产：

在封装基板领域，深南电路的封装基板主要有存储芯片封装基板、MEMS封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，其中大批量生产的封装基板主要以MEMS-MIC、指纹模块等产品为主，射频封装基板小批量生产，存储等用封装基板开发工作正在持续推进。

电子装联是依据设计方案将无源器件、有源器件和接插件等元器件通过插装、SMT和微组装等方式焊接在PCB上，实现电子与电气互联并实现相应的功能。深南电路的电子装联产品主要有PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，客户主要集中在通信、医疗、汽车电子和航空航天等领域。

新建产能持续释放，市场地位不断提升

深南电路的三大基地主要为深圳龙岗基地、江苏无锡基地及江苏南通基地，其中无锡基地与南通基地属于募投项目。龙岗基地主要生产面向通信、工业控制和服务器等领域的PCB、IC载板和PCBA业务；无锡基地主要生产PCB和封装基板，其中封装基板主要用于存储器器封装，该基地2019年6月投产，预计新增封装基板产能60万平方米/年。

南通基地主要生产高速高密度多层板，其中"数通高速高密度多层PCB一期项目"规划产能34万平方米/年，已于2018年下半年投产；"数通高速高密度多层PCB二期项目"规划产能58万平方米/年，2020年3月试投产：

Prismark数据显示，2019年全球PCB厂商排名中深南电路位列第八，内资厂商排名第一。未来随着募投项目产能不断释放，产能利用率不断提升，市场地位有望进一步提升。

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