下游持续火热，半导体行业景气依然

半导体行业一周回顾

8.9-8.13上证指数上涨 1.68%，深证综指上涨 1.05%，创业板指下跌 4.18%，科创 50 回落 2.14%，沪深 300 小幅上涨 0.50%，申万电子行业指数回落 2.52%。细分板块中，半导体材料下跌较多，降幅达 5.57%，整个半导体板块下行 6.63%。半导体相关板块连续两周回调，目前芯片供应紧张局势并未改变。

电子（SW）各板块月涨跌幅

中报业绩全线向好：上周共有 5家半导体企业披露 2021上半年业绩报告，

其中仅寒武纪录得亏损，系研发投入高企所致。其余 4 家半导体企业均实

现了 40%以上的净利润增长。从公司业绩变动的归因来看，多数企业业绩

增长来自下游需求带动，预计行业将持续保持高景气。

设备交付期拉长，需求保持旺盛

据韩媒 The Elec 的设备交付周期研究报道，截止 7 月 ASML 的 ArF 设备交付期达 24 个月、I-line和极紫外光刻设备均为 18 个月，TEL、AMAT、Lam 等的核心工艺设备的平均交付期延长至 14 个月。盛美半导体二季度业绩电话会议纪要显示，公司坚定技术差异化、产品平台化、客户国际化战略，让客户从公司产品、技术中受益。

芯片：供应短缺没有缓解迹象。根据 Susquehanna Financial Group 的研究，芯片交付周期在 7 月份达到 20.2 周，比上月增加超过 8 天。这是该公司2017 年开始跟踪相关数据以来的最长等待时间。其中，汽车、工业设备和家用电子产品所用的逻辑芯片短缺状况在 7月份加剧，交付周期达 26.5周，以往数据多是 6-9 周。预计芯片供应将持续偏紧。

全球主要半导体指数表现基本平稳，大陆半导体指数回调延续。存储芯片价格出现较大幅度下跌，本周全球半导体指数呈现普遍下跌态势。中国台湾半导体行业指数下跌 3.24%， 费城半导体指数下跌 2.25%。6 月初以来，全球主要半导体指数呈现箱体震荡。上周大陆申万半导体指数延续回调，下降 3.53%。

全球主要半导体指数相对年初涨跌幅

晶圆制造设备：国外厂商全面领先，国内厂商全面布局

半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步反过来又推动了半导体产业的发展。半导体设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。

全球晶圆制造设备销售额

全球晶圆制造设备市场规模整体成稳步增长的态势，2020年达到 586.7 亿美元，同比增长 19.0%。

总体来说，芯片紧缺，半导体行业供需错配，伴随未来科技升级迭代电子赛道仍然长期看好。

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