第三代半导体赛道回暖,晶圆代工产能持续紧张

AIoT 黄金时代已至

AIoT 智能物联网进入发展“加速段”:智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求,助推大量 AIoT 场景落地。国内 AIoT 龙头连接设备量环比快速上升,大量 AIoT 应用场景快速落地;是 AIoT 应用成熟需求快速融合的阶段,叠加疫情催化智能类产品放量,为快速发展元年;预计未来十年应用持续普及,为黄金十年。

第三代半导体赛道回暖,晶圆代工产能持续紧张

全球 AIoT 市场规模趋势

AIoT 驱动半导体市场规模,有望达到 2500 亿人民币。传感器与芯片生产商在 AIoT 产业链中,价值量占比约为 10%;按照 2021 年全球 AIoT 市场规模 3740 亿美元计算,预计半导体价值量达到 374 亿美元,约为 2500 亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能健康、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起的催化剂。

第三代半导体赛道回暖,晶圆代工产能持续紧张

我国AIoT 市场规模趋势

其中汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑,随着 AIOT 和新能源汽车的加速渗透,汽车半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景,2025 年新能源汽车销量有望突破 500 万辆,保有量将在 2000 万辆。

半导体产能紧缺现状不变

功率半导体作为现代社会的“电力心脏”是拉动电力电子产业发展的核心力量,我国功率半导体主要需求领域中汽车占比最高。新能源汽车将带来功率半导体的持续增长,预计 2025 年我国 IGBT+MOSFET 与新能源汽车相关增量为 124 亿元。随着电路越来越复杂与多样,功率半导体的种类呈现多元化。功率半导体广泛应用于移动通讯、消费电子、电动车、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域。可谓是核心材料。

下半年代工厂涨价延续,以台积电为首的多家国际、国内制造大厂调涨芯片报价,行业高景气持续。2020 年 Q3 以来,半导体公司纷纷上调产品价格。这波涨价热潮一直延续至今,台积电 8 月 24 日先行向联发科、瑞昱与联咏等多家客户告知 16 奈米以上制程将全面大涨 20%,12 月新单将正式生效,也就是 目前所谈定的 11 月订单全部收完后,12月晶圆产出正式起涨。

Iphone13 正式发布,消费旺季到来

iPhone 13正式开启首轮预定,由于今年“十三香”属性备受欢迎,苹果官网也罕见的崩了,各大平台的首批备货也以火速售罄,目前已经补货后再次抢空。根据苹果官网显示,目前iPhone 13各版本发货日期都排在了4周以上,就连1TB的“土豪”版本最晚都要排到11月才能发货,可见今年“十三香”的火热程度。由此可见下半年芯片零件仍然紧缺。

而另一方面,台积电 2021年 8 月实现营收 1374.27 亿新台币,同比增长 11.84%,环比增长10.33%。目前晶圆代工产能仍然吃紧,订单能见度高,涨价趋势不变,加之 iPhone13 出货带动,预计台积电营收环比有望持续增长。力积电 8 月实现营收 58.49 亿元,同比增长 51.27%,环比增长 8.27%。联电 8 月营收达 187.90 亿元新台币,同比增长 26.60%,环比增长 2.31%,连续四个月创新高。联电预估,第三季晶圆出货量将季增 1-2%,ASP以美元计算将环比增长 6%,毛利率 34-36%,产能利用率维持 100%。目前各大晶圆代工厂产能紧张,新建产能释放最快要到 2022 年,短时间行业供不应求态势难以缓解,行业景气度维持高涨。

风险提示

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页面更新:2024-04-25

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