IC载板加速国产化，市场持续火热

IC载板概况

IC 载板是集成电路产业链封装环节的关键材料，因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术。IC载板品种繁多，可以按照封装种类、基板材料和应用领域来分类。IC 载板进入门槛高，在技术上对生产环节要求苛刻，需制作过程精细；在资金上前期与后期都需持续资金投入。

IC 载板是封装环节价值量最大的耗材：IC 载板，是 IC 封装中用于连接芯片与 PCB 板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的 40-50%，在高端封装中占 70-80%，为封装环节价值量最大的材料。2020 年下半年起，半导体景气度持续高涨，作为重要材料的 IC 载板自不例外。由于载板厂商长期扩产不足，叠加 IC 载板大厂欣兴电子山莺厂两度失火冲击 IC 载板供应，招致 20 年 Q4 起 IC 载板供不应求，交期持续拉长。据香港线路板协会表示，ABF 载板与 BT 载板价格分别上涨 30%-50%和20%。而长期看，由于上游基材紧缺、扩产周期较长，估计 IC 载板供需紧张状态将至少延续至 2022 年下半年。

半导体行业持续景气，芯片封测需求激增

半导体行业持续景气，芯片封测需求激增，加速载板产能出清。新兴应用落地与 PC、5G 毫米波手机等电子设备出货量提升，推动半导体景气度持续高涨，旺盛的芯片需求同样带动 IC 载板出货猛增。具体来看：ABF 载板：下游高性能运算芯片需求增长，异质集成技术扩大单芯片载板用量。ABF 载板下游主要应用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高性能运算芯片。PC 出货量连续 5 个季度同比回升，数据中心、5G 基站建设进程加速，带动高性能运算芯片需求量大涨，对 ABF 载板需求水涨船高。此外，异质集成技术增大了单颗芯片的封装面积与载板用量，该技术的成熟与广泛应用也将进一步增加 ABF 载板需求。

IC 载板产业链

相关数据统计预测，2022 年全球封装基板产值预估 88 亿美元，其中封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模组等。国内 IC 载板市场对应下游主要为存储芯片和MEMS 芯片，存储芯片与 MEMS 芯片市场景气将给 IC 载板打开较大的成长空间。存储器芯片方面，因此判断 DRAM、NAND 系列存储产品成长空间很大，IC 载板迎来成长周期；MEMS 产品有望实现国产替代带动 IC 载板行业增长。

全球以及国内供给和竞争现状

国际市场：

原材料与制造商双重垄断，制约 IC 载板市场供给。寡头垄断是 IC 载板的市场特征。欣兴电子、揖斐电等十家企业占据全球 80%以上市场份额，目前已形成日本、韩国、中国台湾“三足鼎立”的市场格局，且部分厂商近年收入复合增长率保持在 10%以上。因此十大厂商将会长期垄断 IC 载板市场。下游需求快速释放使 IC 载板行业景气度攀升，但高端 IC 载板主要原材料 ABF 受日商垄断供给不及需求，产能释放缓慢的问题无法根本性解决。欣兴电子与揖斐电受火灾等黑天鹅事件直接冲击了 IC 载板的供应。所以受需求驱动与供给放缓双重因素的影响，IC 载板有望长期处于缺货的状态。

PCB 行业包括 IC 载板行业产值及增速

国内市场：

内资 IC 载板厂商受益于广阔国产替代空间。技术与资金是 IC 载板行业厂商的护城河，而全球半导体产业转移是实现 IC 载板行业发展的跳板。根据集微咨询数据统计，中国大陆 IC 载板产值约为 14.8 亿美元，全球占比为 14.5%，来自于内资企业封装基板产值约为 5.4 亿美元，全球占比为 5.3%。随着半导体产业向中国大陆转移，国内厂商利用政策扶持、产业链整合和人才培养方面的优势，补充短板让企业具备国际竞争的能力。

IC 载板厂欣兴、IC 封测龙头日月光投控法陆续释出产业好消息，表示景气将一路热络到 2023-2025 年之久，在供不应求的情况下，不但客户踊跃签订长约之外，在订单、需求前景无虞之下，更营造了有利的订价环境，从业者的获利能力将大为提升。具体来看，欣兴日前再度加码调高资本支出，预计从 2019 年到 2023 年将砸下千亿元扩产，并首度透露 ABF 载板产能到 2025 年都已经分配完毕。日月光投控同样认为需求热络程度超乎预期之外，将延续至 2022 年，长约更已签订至 2023 年，且因产能扩充仍须考量整个封测产业链，如导线架、IC 载板、封装测试设备等。

风险提示

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