全球芯片紧缺，中芯国际迎转机，5nm芯片研发遇瓶颈

智能产品爆发式增长，全球芯片荒已经成为了不争的事实。最先爆发的是汽车行业，随后便开始扩散，笔记本、电视、手机等众多领域也纷纷出现了缺芯的困境。既是危机也是机遇，虽然对于芯片需求厂商来说这并不是一件好事情，但是对于芯片代工企业来说是一次千载难逢的机遇。台积电不仅订单排满，美国厂房扩建也在不断提速。当然，台积电并不是今天我们想要讨论的焦点，所要讨论的是国内芯片代工企业——中芯国际！

中芯国际2021年1季度收入增长了17%，市场份额为5%，全球芯片代工企业排在第五位。正因其行业的特殊性以及增速较快，没少受到美国的政策打压。全球芯片供应急缺的大环境下，这一不利局面正在慢慢发生扭转。

转机之一，中芯国际与荷兰ASML公司签订12亿美元的订单。虽然之后荷兰ASML公司发表声明，该订单并非是高端的EUV光刻机，但是中芯国际却具备了采购DUV光刻机的条件（DUV光刻机仅次于EUV光刻机）。即便DUV光刻机暂时无法挑战高端芯片的生产，至少能够满足中低端芯片的需求。全球缺芯严重的领域并不在高端，而正是中低端芯片，这点可以确保中芯国际具有足够的获利空间，为将来挑战高端芯片打下坚实的基础（实际情况也是如此，中芯国际尚不足与台积电、三星等代工企业掰腕子的实力）。

转机之二，上游供货商开始与中芯国际进行接触，并且进行技术交流与供货合作。受制于海外政策的影响，中芯国际与上游供货商之间合作并不顺畅，特别是一些美国半导体设备厂商。中芯国际的部分制造设备因为缺少配件，甚至出现了坏一台少一天的局面，研发放缓，技术人员也有离职的现象。3月以来，这一现象已经开始扭转，上游供货商恢复了中芯国际零部件的供应和技术支持（虽说已经恢复了合作，依然会卡在某个技术节点，高端零部件的供应依然受限）。

早先中芯国际已经量产了14nm工艺制程的芯片，华为部分型号芯片正是由中芯国际所代工。中芯国际攻克的“N+1”和“N+2”芯片，对标的是10nm和7nm工艺制程，并且是在不使用EUV光刻机的前提下所实现。根据中芯国际CEO梁孟松给出的消息来看，7nm工艺制程的开发已经完成，今年四月份便可以进入到风险量产。一旦7nm工艺制程能够量产，意味着将会彻底改变我国高端芯片长期受制于人的不利局面，即便性能依然无法与台积电5nm工艺制程相抗衡，至少能够满足绝大部分用户的使用需求。

5nm工艺制程的研发受制于EUV光刻机，中芯国际从荷兰ASML公司订购的EUV光刻机能否到货，何时能够到货的问题不得而知，即便到货也会相当坎坷，甚至已经过了5nm高端芯片这个时间节点。在于光刻领域，国内落后的局面很难改变，想要扭转局面并非朝夕之功，甚至会出现长期跟在他国屁股后面陪跑的局面。现有领域无法突破，不妨另换赛道抢占领先地位，量子芯片能否成为我国芯片能力的突破口呢？对此您怎么看，欢迎大家留言讨论。