和林科技是国内先进的精微电子零部件制造企业之一，主营微机电（MEMS）精微电子零部件领域、半导体芯片测试探针领域等。和林科技第一大客户为歌尔股份，2017年-2019年，其每年向歌尔股份销售金额占比均超过主营业务收入的40%。通过其科创板招股书了解下公司情况。

一、公司概况

公司是一家专注于微型精密制造的高新技术企业，主营业务为微型精密电子 零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。公司拥有丰富的微型精密模具设计 经验、先进的微型精密金属成型技术、优秀的国际化团队和规模化的生产能力， 实现了国内企业在精密电子领域内的突破。公司产品主要针对高端电子产品及应 用领域，客户主要为国际知名 MEMS 产品、半导体芯片厂商以及半导体封测设 备及服务供应商，是同行业中竞争力突出的企业之一。报告期内，公司的主营业 务没有发生重大变化。

公司目前产品主要包括微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导 体芯片测试设备用探针系列产品。其中，微机电(MEMS)精微电子零部件系列 产品主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件等，是公司目前 主要的业务和收入来源。得益于近年来 MEMS 传感器和半导体封测行业市场规 模的快速发展，公司在报告期内实现了收入和利润(剔除股份支付影响)的快速 增长。

我国的精微电子零部件和元器件行业起步较晚，公司是国内较早一批从事微 机电(MEMS)精微电子零部件研发和生产的企业之一，也是国内最早一批参与 国际市场竞争的企业之一;在半导体芯片测试领域，公司虽然在 2017 年才开始 涉足该领域，但是相关业务的发展速度迅速，公司在该领域内的产品已经成功进 入国际市场，并成为国际知名芯片厂商及半导体封测厂商的供应商。凭借良好的 产品品质和有效的品牌管理，公司积累了优质的客户资源。公司客户包括了意法 半导体(STMICROELECTRONICS)、英伟达(NVIDIA)、亚德诺半导体 (ANALOG DEVICES)、英飞凌(INFINEON)、安靠公司(AMKOR TECHNOLOGY INC)、楼氏电子(KNOWLES ELECTRONICS)、博世(BOSCH)、 霍尼韦尔(HONEYWELL)等国际知名厂商，也有歌尔股份(002241.SZ)等国内上市企业。

公司是江苏省科技厅、江苏省财政厅、江苏省国税局和江苏省地税局联合认 定的高新技术企业;公司始终重视对技术研发的投入，并设有苏州市企业技术中 心、精微声学零组件工程技术研究中心和江苏省企业技术中心，在近年中被评为 江苏省民营科技企业和江苏省科技型中小企业。依靠多年的行业经营和研发经验， 公司积累了行业内领先的生产工艺和技术，在精微金属制造、精微模具设计以及 微型复杂结构加工等领域有着突出的技术优势;公司产品有加工精度高、结构复 杂精密、环境适应性好、批量生产中良品率高等特点，被大量应用于智能手机、 TWS 耳机以及可穿戴设备等电子消费产品中，在医疗、工业、汽车以及智能家 居等产品中也有广泛应用。目前，公司的精微电子零部件产品广泛应用于华为、 苹果、三星、小米、OPPO、VIVO 等在内的知名消费电子品牌，索诺瓦(SONOVA)、 瑞声达(RESOUND)、斯达克(STARKEY)等著名医疗电子品牌，以及泰瑞达 (TERADYNE)、爱得万(ADVANTEST)等主流半导体测试设备。

报告期内，公司营业收入分产品构成情况如下:

根据天衡会计师事务所出具的《审计报告》(天衡审字(2020)00316 号)， 发行人 2019 年度营业收入为 18,946.47 万元，净利润为 1,296.83 万元，扣除非 经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为 5,264.32 万元。结合可比公司在 境内市场的估值情况，预计发行人发行后总市值不低于人民币 10 亿元。

综上所述，发行人本次发行上市申请适用《科创板上市规则》第 2.1.2 条第 (一)项的规定。即预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为正且 累计净利润不低于人民币 5,000 万元，或者预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元。

二、股权结构

截至本招股说明书签署之日，发行人股权结构图列示如下:

三、业务分析

公司主要产品可分为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体 芯片测试探针系列产品。微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精 微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件，主要应用于声学传感器(微型 麦克风)、压力传感器等 MEMS 传感器;半导体芯片测试探针系列产品主要包括 半导体测试探针，主要应用于测试机及探针台等半导体封测设备。具体情况如下:

(1)微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品

1）精微屏蔽罩系列产品

精微屏蔽罩是精密电子设备上的一种微型金属壳体，通过自身的屏蔽体将电 子元器件、电路、组合件、电线电缆或整个电子系统保护起来，防止外界的干扰 电磁场及热能向壳体内扩散，从而达到屏蔽各种外部电磁及热源的功效。

公司的精微屏蔽罩系列产品应用领域广泛、市场需求大，是公司目前主要的 业务收入来源。公司的精微屏蔽罩系列产品具有加工精度高、结构复杂、定制化 程度高和加工难度大的特点。从应用领域来看，公司的精微屏蔽罩主要用于智能手机、TWS 耳机、智能腕表等消费电子产品，在医疗电子、汽车电子、光学镜 头等领域中也有应用，具体情况如下:

2 精密结构件

结构件是一种常见的电子零部件，是由一个或多个零部件装配而成的电子元 件，主要起支撑和固定电子零部件的作用。公司精密结构件产品主要应用于电声 结构件和电子结构件中，产品加工难度较大、结构较为复杂，具体情况如下:

公司的精密结构件产品主要包括应用于高保真耳机、医疗助听器等声学产品 中的声学结构件，以及通讯基站、汽车电子及医疗设备中的功能性结构件等。具体应用情况如下:

3 精微连接器及零部件

连接器是一种具有电性能连接特性的机构元件，其主要功能是在器件与组件、组件与机柜、系统与子系统之间起着电气连接和信号传递的作用，是构成整机电 路系统电气连接必不可少的基础元件之一。

公司的精微连接器及零部件产品主要应用于各类医用电子产品以及智能门 锁等智能家居产品，部分精微连接器及零部件产品作为公司其他产品的配套产品使用，具体情况如下:

(2)半导体芯片测试探针系列产品

半导体芯片测试探针是一种高端精密电子元器件，主要用于半导体检测环节， 通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。具体情况如下:

公司的半导体芯片测试探针系列产品主要用于芯片以及各类半导体产品生 产中的测试环节，对半导体产品的质量控制起着重要的作用，具体情况如下:

报告期内，公司主营业务收入的构成如下:

四、行业分析

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)即微电子机械系统，是在微电 子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿技术领域。MEMS 系统通过将微传 感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器 件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产 品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。MEMS 是一种 革命性的新技术，广泛应用于医疗、汽车、通信、国防、物联网、智能设备、航 天航空等高新技术产业，已经成为一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防 安全的关键技术。

从产业链角度看，包括 MEMS、芯片等在内的半导体产品制造业可以划分 为三个主要的产业链环节，分别为芯片设计、晶圆制造以及封装测试。芯片设计 企业主要专注于芯片及相关产品的电路及结构设计;晶圆厂根据前者的设计制造 出相应的芯片;封装环节主要将各类微型零部件、元器件和微系统集成使其成为 一件具备功能性的成品，经测试后向终端产品厂商供货。

从目前的产品格局来看，MEMS 产品通常可分为 MEMS 执行器和 MEMS 传感器。MEMS 执行器是一种实现机械运动或者产生力和扭矩等行为的器件， 主要负责接收由传感器送来的电信号并将其转化为微动作或微操作。常见的 MEMS 执行器包括微电动机、微开关、光学器件中的数字微镜等;MEMS 传感 器是一种检测装置，能够将感受到的信息按一定规律变换成电信号或其他形式的 信息输出，以满足系统对信息传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。常 见的 MEMS 传感器主要包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感 器以及光学传感器等。目前，MEMS 传感器的市场占比约为 70%左右，占市场 主要地位。公司目前的精微电子零部件产品主要应用于 MEMS 传感器中的声学 传感器(微型麦克风)及压力传感器等，终端应用主要为苹果、华为、三星、小 米、OPPO 等知名消费电子品牌产品。

从2018年的 MEMS的市场结构来看，压力传感器和加速度传感器的市场占比相对较大，分别达到了 21%和 29%;其次是在智能手机、笔记本电脑等产 品中广泛使用的射频MEMS，其市场占比约为 14%;公司的 MEMS 零部件产品 应用较多的声学传感器的市场占比分别为 10%;其他主要的 MEMS 产品还包括 惯性传感器、光学传感器等，其市场占比也均达到了约 10%左右。具体情况如下:

近年中，电子及机械设备智能化的浪潮以及物联网技术的日趋成熟驱使着 MEMS 传感器进入了一段新的快速发展期。根据 Yole Development 统计，2018 年全球 MEMS 设备市场规模达到了约 152 亿美元;2016 年至 2018 年，全球 MEMS 设备市场规模的年均复合增长率达到了 9.6%。

从市场格局来看，美国和日本在全球 MEMS 市场上占据主导地位。2017 年，来自美国和日本的厂商所占据了全球 70%以上的市场份额;

我国 MEMS 产业的市场规模始终保持较快增速。 根据赛迪顾问的数据显示，2016 年至 2018 年，我国 MEMS 市场行业规模从 363.3 亿元增长至 504.3 亿元，年均复合增长率 17.8%，远高于 9.6%的全球平 均水平，且市场进一步增长的空间和潜力仍然巨大。

公司的微机电(MEMS)精微电子零部件产品主要包括精微屏蔽罩系列产品、 精微连接器和零部件系列产品以及精密结构件系列产品。目前，公司的相关产品 主要用于生产微型麦克风、压力传感器、医疗电子组件等，终端应用领域主要包 括智能手机、TWS 耳机、医疗助听器、智能腕表等产品。目前，公司的产品在 各种 MEMS 传感器中的大致分布情况如下:

根据 IC Insights 统计，2018 年全球 MEMS 产品的出货量达到了约 131 亿 2颗;2015 年至 2018 年的年均复合增长率达到了 15.48%。 同时，公司 2018 年 的 MEMS 精微电子零部件产品用于生产微型麦克风产品 9.37 亿件、压力传感器产品 1.05 亿件、医疗电子组件 0.12 亿件以及其他传感器产品 0.02 亿件，共计10.57 亿件，市场占有率约为 8.07%。

2018 年，公司的微机电(MEMS)精微电子零部件的销售收入为 10,548.15万元。假设公司的市场占有率保持不变，据此推算，2018 年的微机电(MEMS) 精微屏蔽罩、连接器以及结构件等零部件的市场规模约为 12.82 亿元。假设前述 微机电(MEMS)精微电子零部件产品的市场规模以每年增长 10%进行保守估 计，则 2020 年至 2025 年微机电(MEMS)精微电子零部件的市场规模将达到 约 120 亿元，2020 年至 2025 年平均每年的市场需求将达到约 20 亿元。

公司的半导体封测产品为半导体芯片测试探针，其市场规模与半导体芯片 的出货量息息相关。根据 IC Insights 统计，2019 年全球芯片出货量约为 9,673 亿颗，虽然较 2018 年有所下降，但是自 2017 年以来年出货量始终保持在 9,000 亿颗以上，市场规模巨大。

得益于半导体芯片的巨大市场容量，半导体测试探针的市场规模也在近年中稳步提升。根据 VLSI Research 统计，全球半导体测试探针的市场规模在 2019 年达到了 11.26 亿美元，且在 2015 年至 2019 年的年均复合增长率达到了 2.90%。

假设半导体测试探针的市场规模在未来以 2%的保守速度增长，那么 2020年至 2025 年半导体测试探针的市场规模将达到 74 亿美元，平均每年的市场需 求将达到约 12 亿美元。

五、竞争格局

(1)微机电(MEMS)精微电子零部件市场主要竞争对手

1 新加坡怡得乐(INTERPLEX)INTERPLEX 集团公司成立于 1958 年，是一家在精密模具制造、精密金属加工以及精密注塑等领域内具有世界领先地位的企业。2014 年，INTERPLEX与新加坡上市公司 AMTEK 合并后将总部设在新加坡，并于 2015 年 7 月正式更名 INTERPLEX(怡得乐)集团有限公司。目前，INTERPLEX 集团旗下拥有 40多家工厂以及 13,000 余名员工，各子公司分布于全球的 13 个国家，并在中国、德国和美国分别设立了全球技术中心。

2 台湾健策精密工业股份有限公司

台湾健策精密工业股份有限公司成立于 1987 年，总部位于台湾省桃园市，实收资本 5,000 亿元新台币。该公司主要从事电子产品用精密冲压件的生产和销售，2018 年的年收入达到了 9.47 亿元人民币。该公司在无锡设有子公司及生产厂房，是公司在精微电子零部件领域的竞争对手之一。

此外，潍坊银河机械有限公司以及潍坊裕元电子有限公司等国内企业与公司 客户有一定重合，是公司在境内微机电(MEMS)精微电子零部件市场的竞争对手。

(2)半导体芯片测试探针市场主要竞争对手

1 韩国 LEENO 工业

韩国 LEENO 工业成立于 1978 年，总部位于韩国釜山。该公司专业从事半 导体测试设备的生产，是该领域内的核心企业。该公司的核心产品为半导体测试 探针，旗下品牌 LEENO PIN 的产品在电子产品制造领域内有着很高的知名度和 市场认可度。2017 年，LEENO 的探针产品出口额达到了 7,000 万美元，是公司在半导芯片体测试探针领域内的主要竞争对手之一。

2 台湾大中探针实业有限公司

台湾大中探针实业有限公司成立于 1988 年，总部位于台湾省新北市，是台 湾的一家从事高品质半导体测试探针的生产和销售的企业。该公司在昆山设有子公司并设有工厂，是公司在半导体探针领域的竞争对手之一。

3 先得利精密测试探针(深圳)有限公司

先得利精密测试探针(深圳)有限公司成立于 1992 年，为香港先得利科技 发展有限公司下属全资子公司，是我国较早从事规模化生产各类探针及小型五金 产品的企业之一。该公司主要生产各类测试探针及精密五金配件，是公司在半导体芯片测试探针领域的国内主要竞争对手之一。

六、销售及客户情况

报告期内，公司主要产品的合计产能、产量和销量情况如下:

按产品分类

报告期内，同一控制合并口径下公司向前五名客户的销售收入及其占当期主 营业务收入的比例如下:

七、采购及供应商

公司采购的原材料主要为不锈钢材、铜材、外购件以铁镍合金等，公司所需 主要原材料的采购金额如下表所示:

公司产品的生产过程中主要消耗电力，报告期内耗用情况如下:

报告期内，公司向主要供应商的采购金额及其占当期采购总额的比例情况如下:

八、财务分析

(一)基本财务指标

(二)净资产收益率和每股收益：

2017 年至 2019 年，公司整体实力和盈利能力不断增强，公司利润(剔除 股份支付影响)呈持续增长趋势。报告期内，公司的具体经营情况如下:

2017 年、2018 年和 2019 年，公司营业收入分别为 9,314.55 万元、11,460.94 万元及 18,946.47 万元，扣除非经常性损益后的净利润分别为 2,493.96 万元、 2,667.35 万元及 5,264.32 万元。

报告期内，公司主营业务收入按照产品类别划分情况如下:

2017 年、2018 年和 2019 年，公司精微屏蔽罩、精密结构件的收入合计占 主营业务收入的比例分别为 89.64%、88.58%和 82.45%，为营业收入的主要组 成部分。其中，公司精微屏蔽罩产品收入占主营业务收入的比例分别为 65.29%、 70.08%和 67.29%，是公司收入来源最主要的产品。

公司精微屏蔽罩主要包含 MEMS 屏蔽罩、医疗电子屏蔽罩和光学屏蔽罩。 其中 MEMS 屏蔽罩用于微机电系统 MEMS 器件等，为屏蔽外来磁场干扰、隔热 并保证不干扰或损坏腔体内的芯片等器件，广泛应用于手机、耳机、智能穿戴设备、智能音箱和汽车轮胎等;医疗电子屏蔽罩主要应用于医疗电子设备包括助听 器等;光学屏蔽罩主要用于光学镜头，并应用于手机、汽车、安防等领域。

公司精密结构件主要为电声结构件和电子结构件。其中，电声结构件主要应 用于医疗助听器等;电子结构件主要应用于通讯基站、汽车和医疗设备等。

公司半导体芯片测试探针是一种高端精密电子元器件，主要用于芯片检测环 节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标。该产品 系列自 2018 年开始实现销售收入，2019 年销售占比迅速上升至 10.46%。

报告期内，公司精微连接器及零部件销售情况呈小幅波动，销售占比呈下降 趋势，主要系公司主营业务收入规模呈上升趋势。

公司其他产品主要包括载带、模具等，报告期内，销售占比基本保持稳定。

2018 年，公司主营业务收入为 11,417.72 万元，较 2017 年同比增长 22.85%， 主要系精微屏蔽罩产品销售收入较 2017 年增加 1,933.59 万元。2019 年，公司 主营业务收入为 18,723.33 万元，较 2018 年同比增长 63.98%，主要系精微屏 蔽罩产品和半导体芯片测试探针产品销售收入较 2018 年分别增加 4,597.97 万元、 1,471.00 万元。

报告期内，公司主营业务收入增长率较高的主要原因为:1)下游 MEMS 传 感器领域的市场容量迅速增长且 2019 年较 2018 年公司产品在终端市场的应用 增长更快;2)公司基于自身的研发能力在不同的应用领域中进行拓展，2017 年， 公司开始涉足半导体芯片封装测试领域并加大相关产品的开发，报告期内，公司成功推出探针等高端精密电子元器件用于芯片测试的信号传输以及性能测试，相 应销售收入大幅增加。

数据来源：公司招股书