加速去美国化，特朗普阴谋落空！两个关键成华为活下去的重中之重

从2019年的补洞到2020年的活下来，华为在这个过程中付出的艰辛外人少有得知；如今去美国化已成定局，直接影响着华为能否继续全球化扩张！

特朗普对于中国企业的制裁早在华为之前就有迹象，直到去年5月15日才正式公布把华为列入出口管制的实体清单，禁止华为在未经美国政府批准的情况下从美国获得元器件和相关技术。这一禁令意味着，华为将完全失去在美的贸易机会，华为不能从英特尔、赛灵思、高通等美企采购商品；也不能使用美国企业设计的谷歌、windows、安卓系统；当然最为直接的华为产品在美销售，那是更不可能的。

就在前几天美国商务部发出的禁令全面升级了对华为的限制，从多方专家的权威解读中，我们大致可以梳理出两个重点：1.美国商务部公告将华为的供货临时许可证延长90 天至8月14日，这样方便华为针对美国的华为设备用户供货。2.升级对华为的芯片管制。在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们，只要使用了美国半导体生产设备，就需要向美国申请许可证。

实际上，禁令对于华为的限制和消极影响远不止于此。在此前的禁令中，虽然华为不能直接使用和购买任何违反规定的商品和服务，但是合作伙伴可以这就达到了变相绕过限制；只是后来美国把使用美国技术超过25%的企业标准下调至10%；虽然艰难但是还有一定的转囿之机；然而这一次的限制意味着只要使用美国技术和设备的公司和华为做生意都要得到美国政府的批准。

针对此次禁令升级的影响，华为表示目前仍然还在评估中。在18日的全球分析师大会上，华为轮值董事长郭平表示“进入实体清单对华为的业务还是有很大的影响的。华为去年其实并没有实现我们的业务计划，大概差了120亿美金。去年四个季度的增长也在不断地下滑。”由此可见，即便是前面相对宽松的2019年华为承受的压力和面临的困难也远超外人想象。

不过，华为即便如此仍然没有选择屈服，并发出回应：除了胜利，我们已经无路可走。

实际上，华为虽然还没评估出受到的影响和损失，但是优先级更高、更重要的脱困方式已经基本成型，根据目前公开的对策和行动基本可以梳理为两个关键点：华为mate40系列和去美国化。华为mate40系列是眼前最为紧急的问题，能够为华为赢得更长的生存空间；去美国化是着眼未来，彻底摆脱特朗普阴谋的最佳良策。

最新的消息显示，眼前之困已经基本解决。此前，台积电紧急接受的订单已经确认，此次订单主要涉及的内容是5nm、12nm工艺。其中，5nm工艺是直接应用于华为mate40系列所需的麒麟1020芯片；而12nm芯片则是5G基站建设所需；7nm芯片则是当前正在服役的麒麟990和麒麟980。

美国商务部的禁令只影响未来的订单，这也意味着大约有2.5万片晶圆货值3.75亿美元的SOC将会在9月份开始供应给大家。遗憾的是，未来很长一段时间内华为matepad、荣耀平板V6、华为P40、华为mate30等系列的产品供货将会受到很大的影响。

结合华为的新品惯例，下一代旗舰处理器麒麟1020芯片将会采用5nm芯片制程，目前来看该芯片将会如期生产；并且在秋季正式推出，交由Mate系列新机再加上距离真正实施的宽限期120天，华为将有相对宽裕的时间来完成囤货。

只要华为Mate 40系列能够如期发布，作为首批搭载5nm制程工艺处理器的机型还有先发优势，华为将会在出货量上获取大量的订单转化从而为生存赢得宝贵的资金。Mate 40系列这次预计会有Mate 40、Mate 40 Pro、Mate 40 RS保时捷设计等等，虽然不确定是否会有“超大杯”Mate 40 Pro+；这都不会妨碍mate40系列成为年度旗舰和年度爆款。

眼前之困好解，长久之计难安。去美国化说易做难，尤其是在当前超过33%核心供应商都是都是来自美国企业的情况下；华为在很多地方都很难找到替换方案。比如华为在集成电路、光电器件和传感器上均采购了美国元器件，射频芯片、基带芯片、通信芯片等也有从美企采购。除此之外，芯片设计中离不开的EDA软件也需要美国企业供应。越是核心的，对于美国企业的依赖程度越严重，这也是美国的底气所在。

想要做到成功的去美国化，就需要在设计、制造、封测这几个核心关节做到无美国化。

然而，华为只要做芯片设计就离不开芯片设计软件EDA。而美国的Synopsys、美国的Cadence和西门子旗下的Mentor Graphics全球市场的份额超过60%。

华为所用EDA软件三大厂商均有涉及，分别应用在前端、验证、PCB环节当中。虽然，目前本土EDA企业也有华大九天、芯禾科技、广立微电子、博达微科技、概伦电子、蓝海微科技、奥卡思微电等七家，但是不管是哪一家都存在着产品不齐全、研发投入不足和缺乏与先进工艺的结合 等方面的问题。说句更直接一点的话，本土的EDA企业技术赶不上，而且仍然对美国技术或者平台有所依赖。

同样的问题不仅仅出现在EDA设计环节，在FPGA芯片设计、射频芯片和存储等方面都存在着这样的情况。好的是华为目前正在寻求国内FPGA厂商的帮助，替代方案已经在路上；存储方面国内产品的市场占有率都几乎为0，还是高度依赖包括三星、海力士、美光在内的国外企业；但是长鑫、紫光国微等已经实现批量生产；不好的是直接影响手机信号好坏的关键元器件射频芯片却是现在才刚刚开始发力，想要实现技术突破并达到先进水平并非易事。

至于近日名声大振、出镜率很高的中芯国际则是芯片代工环节的重要国产承接商，然而中芯国际目前14nm产品，而且产品还比较单一，至于稍微先进一些的7nm的产品目前并不具备能力，更不要说麒麟1020的5nm了。

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芯片封测环节倒是没有什么问题，因为目前来讲全球排名前三的企业分别是日月光、美国安靠、江苏长电。除了长电科技外，国内封测厂商比较强悍的还有通富微电、华天科技等，在技术上完全有能力承建国产转单。

由此可见，眼前之困当真不算什么，长久之计才是令华为头疼的。在电子信息领域，美国有远超中国的时间的积累，所以形成的技术优势是一时难以追赶的；尤其是在一些核心的基础关键环节比如EDA设计领域。但是，这也在过去一年里，华为承压发展虽然营收比预期少了120亿，但是中国半导体产业链的发展却呈现出蓬勃发展的生命力；基础硬件科技的研发需要优秀的工程师，需要十年磨一剑的精神，还需要全体上下游产业链的相互扶持和推动。

或许2020年做不到，但是给我们3年，我相信我们的工程师。到那个时候，特朗普就真的是无计可施了。任何试图抵挡华为全球化科技巨头的尝试都将被证明是纸老虎，看似唬人，实则禁不起风吹。至于这个时间，是提前还是延迟，就看华为和产业链的合作和努力了。