智慧交通+大数据+半导体，众合科技价值重估

2021年开年至今，半导体材料、芯片涨价、芯片缺货、国产替代等成为了常常能在新闻中听到的热词。

年初至今，全球多个主流的半导体厂商均发布了提价的通知，从半导体材料制造商信越化学到晶圆代工台积电，整个行业都进入产能吃紧状态。

中国一直以来都是半导体进口大国，2020年集成电路进口额超3500亿美元，2021年截至8月累计进口额2712亿美元，远超2020年同期的2151亿美元。

解决国产替代是未来很长期要做的事情。

在整个半导体行业里，半导体材料是比较重要的一环，其中硅片最为重要，目前90%以上的半导体产品均使用硅基材料制造。但全球硅片的主要市场被信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆和SK等五家巨头瓜分，2020年这五家巨头占据全球86.6%的市场份额，日本自己占了一半。

而在众合科技的中报业绩中可以看到，硅片业务为其两大主营业务之一，经过多年沉淀，已经较为成熟并产生实际营收和盈利，上半年半导体制造业务营收1.5亿元，同比增长50.32%，占总营收占比12%。

浙江众合科技股份有限公司前身为1970年成立的浙江大学半导体厂，1999年6月由浙江大学整合改制为股份有限公司，并整体上市。

公司的主营业务分为两块：一块是智慧交通业务；另一块是半导体业务，两大主营业务上半年营收12.34亿元。

数据来源：众合科技财报

一，智慧交通业务

智慧交通就是在智能交通的基础之上，充分利用物联网、大数据、云计算、人工智能、自动控制等技术对交通管理、运输等交通领域全方面进行管控。使交通系统在区域、城市甚至更大的时空范围内具备感知、互联、预测、分析、控制等能力，以充分保障交通安全、发挥交通基础设施效能、提升交通系统运行效率和管理水平。

简单的概括就是，以信息、数据的收集、处理、发布、交换、分析、利用为主线，为交通行业提供多样性的服务。

万物互联的时代已经到来，未来可以预见的是汽车、高铁都有可能实现自动驾驶，而地铁已经走在了前面。这背后需要强大的数据运算中心以及数据平台来完成数据的统筹。

众合于今年9月发布了时空大数据平台，基于其对轨交场景的深刻理解进行业务升级，实现数字孪生构建、数据价值挖掘、万物互联和创新业务赋能，这标志着公司从一个传统的信号服务商向大数据云服务商正式转型的开始。

目前全球头部的科技公司几乎都在布局大数据云业务，微软、亚马逊、谷歌增速最快的业务是云服务，华为也在2020年年报内将打造云平台列为四大关键业务之一。

众合科技在智慧交通领域的业务包括：轨道交通全自动列车运行控制系统、自动售检票及清分系统、列车智能化产品等；平台产品包括：安全计算机平台、车载通用安全平台、时空大数据平台等。

在全自动列车运行控制系统方面，众合科技自主研发的CBTC系统，以及全自动无人驾驶系统已经应用于16个城市的的36条线路，累计里程达1401公里。

其中全自动无人驾驶系统已中标宁波5号线、郑州12号线和绍兴2号线等多个GOA4等级全自动运行信号系统项目。

除了国内，公司信号系统已应用到尼日利亚阿布贾城铁以及亚吉电气化铁路。

公司在智慧交通行业的毛利率高达32.21%，上半年毛利率创下近三个季度以来的新高，近三个季度分别为32.21%、30.17%、28.89%。

政策方面：

1）2020年3月，国家将“城际高速铁路和城市轨道交通”列为“新基建”七大领域之一。2020年10月末，“第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议”明确提出“加快建设交通强国”、“加快城市群和都市圈轨道交通网络化”。

2）2021年3月5日，《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要（草案）》专门提出加快建设交通强国。同时，城轨协发布《中国城市轨道交通智慧城轨发展纲要》，要求推进城轨信息化，发展智能系统，建设智慧城轨。

3）市域铁路近期发展迅速，2020年12月，国务院办公厅转发国家发改委等部门《关于推动都市圈市域（郊）铁路加快发展的意见》，明确提出“市域（郊）铁路联通城区与郊区及周边城镇组团。按照目前国家已经批复的近期建设规划，未来10年将建设2000公里以上的市域铁路，全国市域铁路的投资规模将超万亿元。

二，半导体硅片业务

半导体的主要产品是硅片，涵盖了单晶硅锭、3-8英寸的研磨片和抛光片，年产能1500万片，目前主要客户包括分立器件和外延片的知名厂商。

其控股子公司海纳半导体是第一批国家鼓励的集成电路企业，具有多年的硅片生产历史，上市公司立昂微的硅片业务也是起源于海纳。

根据中报数据显示，海纳半导体和孙公司日本松崎合计销售1.5亿元，细分来看抛光片销售占比达22.99%，研磨片占比达49.24%，毛利率高达41.89%。

硅片通常按工艺可划分为抛光片、SOI硅片及外延片三类，抛光片可以直接用于半导体器件的制备，也可作为外延片、SOI硅片的衬底材料。

不过，仔细阅读中报的数据，会发现一个从量到质的转变：众合上半年抛光片产量、销量和销售额占比明显提升，抛光片毛利率高于研磨片，带动半导体材料业务综合毛利率提升。

按尺寸划分，硅片可分为12英寸（300mm）、8英寸（200mm）、6英寸（150mm）、5英寸（125mm）、4英寸（100mm）5种规格。

12英寸主要应用于90nm以下的工艺制程，比如90nm、65nm、28nm、14nm及以下的先进制程等；8英寸的芯片制造对应的是90nm以上的大节点工艺制程。根据SEMI数据显示，2020年40nm及以下制程芯片市占率约为59%，其中20nm以内的占比48%。

随着汽车、人工智能行业的快速发展，8英寸也重新迎来了巨大增量空间，目前8英寸硅片产能缺口在30万片-50万片左右。

尺寸越大，晶圆制造的良品率和生产效率就会越高，因此目前全球市场最主流的尺寸是12英寸。不过，国内12英寸的硅片暂时还处于突破的初期阶段，头部厂商因为不良率以及固定资产折旧的问题，普遍还在亏损。

8英寸以内的尺寸，生产工艺基本已经成熟，众合接下来最大的看点就是提高6英寸以上的抛光片占比。在产能方面，海纳在山西太原的单晶硅生产基地预计明年投产，利润释放应该在2023年。

硅片在半导体材料领域具有举足轻重的地位，据SEMI数据显示，2020年全球半导体制造材料规模为348.35亿美元，其中以硅片为代表的半导体衬底材料销售额逾122.04亿美元，占全球半导体材料的市场份额高于34.98%。

随着人工智能物联网的时代发展，硅片将发展成为新的千亿级材料市场，国产自主替代的空间巨大。

三，估值

半导体行业普遍是百倍估值起步，同行业沪硅产业、立昂微估值均超百倍，半导体行业之所以有如此之高的估值，是因为行业的增量空间巨大，未来替代的增量空间确定性够强。

众合2020年营收29.27亿元，抛开轨交业务不提，单半导体业务的营收也有2.17亿元，对标中晶科技营收2.73亿元的营收，对应市值为68.1亿元，众合市值仅为45亿元，相比之下，这样的估值显然不贵。