Intel刚刚誓言重回世界第一！台积电2nm就正式获批

昨天，Intel公布了全新的CPU工艺路线图，7、4、3、20A、18A制程以及各种封装技术轮番登场，还宣布将为亚马逊、高通提供代工服务。

Intel同时承认，现阶段输给了台积电、三星，但又声称会在2024年生产世界上最先进的芯片(20A)，2025年就能夺回全球半导体工艺领先地位(18A)。

最初，制程工艺“节点”的名称与晶体管的栅极长度相对应，并以“微米”为度量单位。随着晶体管越变越小，栅极的长度越来越微缩，产业开始以纳米为度量单位。

不过为了应对台积电等对手的“制程虚假宣传”，以及纠正大家对制程的认知误区，英特尔直接舍弃了“10nm，7nm，5nm，3nm”这一本质上由摩尔定律决定的说法，而是直接采用100%英特尔主观视角的新命名体系——Intel7，Intel4，Intel3，Intel20A，Intel18A。

这一次公开的Intel20A，本质对应的就是5nm制程。这是一个英特尔近2年来闭口不谈的制程节点，相关时间计划基本到7nm就戛然截止了。英特尔首次宣布将通过Intel20A，进入“埃米时代”。

Intel20A背后两大关键技术非常值得注意。其中，这个制程将会采用全新的晶体管结构Gate-All-Around，并非是为22nm以下制程产品化立下汗马功劳的FinFET结构。

所以，英特尔这次兴师动众地更换了命名体系，美名曰：“让客户对整个行业的制程节点演进有一个更准确认知，进而做出更明智的决策”，其实主要目的就是对付台积电和三星不那么太靠谱的5nm和3nm制程名字。

2021年下半年将推出的Intel 7 （是不是至少看起来像是7nm？），其实就是英特尔之前发布的10nm Enhanced SuperFin；

2023年上半年发布的Intel 4（至少看起来像4nm？），其实就是英特尔之前PPT的7nm；

2023年下半年发布的Intel3，其实就是英特尔之前PPT上的7nm+；

2024年上半年发布的Intel20A（看起来像不像2nm？），其实就是英特尔标准下的5nm；

2025年上半年发布Intel18A，其实就是英特尔标准下的5nm+。

实际上，随着晶体管结构的愈加复杂，早在21世纪初，产业内就开始对芯片的纳米制程命名有了“分化趋势”。

而关于制程命名改变的关键节点出现在1997年。

英特尔认为随着技术进步和应变硅（strained silicon）等其他创新技术的出现，除了缩小晶体管，更快、更便宜和更高能效也变得同样重要。传统命名方法不再与实际的晶体管栅极长度相匹配。

换言之，晶体管尺寸在某种程度上不是唯一的决定因素，它们之间的“互连”等因素也不能忽略。

2011年，在英特尔推出FinFET晶体管结构技术后，行业进一步分化。这是一种构建晶体管的全新方式，具有独特的形状和结构。

这个结构就是将停滞不前的22nm继续往下缩进的关键技术。但要很显然，从22nm开始，不要说大众，就连产业内对制程数字的理解与它的实际“坐标”也开始逐渐脱离。

这也是英特尔如今建立新命名体系的根本缘由。

但是就在英特尔宣布改变命名规则一天之后，中国台湾有关部门正式批准了台积电在新竹宝山镇新建2nm工厂的规划。

台积电表示：“很高兴该项目获得了监管部门的批准，将继续致力于绿色制造。”

据悉，台积电的2nm工艺将是真正全新设计的，号称史上最大的飞跃，最大特点就是会首次引入纳米片(nanosheet)晶体管，取代现在的FinFET结构，可以更好地控制阈值电压(Vt)，波动降低至少15％，将大大改善芯片设计、性能。

台积电2nm工艺预计2023年试产、2024年量产。

不同工厂的制程工艺现在已经完全没有可比性，但是某种程度上，Intel 20A/18A和台积电2nm应该是相近的。

换言之，Intel刚刚说要在三四年后重回巅峰，台积电就确定会在那之前至少一年，拿出自己的杀手锏。