国家大基金再出手 半导体卡脖子技术获投资：可用于14/7nm

被称为大基金的国家集成电路产业投资基金二期已经到位，总规模超过2000亿元，这一轮投资重点是半导体设备及材料，国产光刻胶公司南大光电日前获得1.83亿投资，该公司研发的新一代ArF光刻胶有望用于14/7nm工艺。

南大光电公告称，为加快光刻胶事业发展，公司控股子公司宁波南大光电拟通过增资扩股方式引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（“大基金二期”）。

大基金二期拟以合计1.833亿元的价格认购公司控股子公司宁波南大光电的新增注册资本6733.19万元，认缴出资比例18.33%。此次增资完成后，公司在宁波南大光电持股比例由71.67%降至58.53%。

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，略超此前市场预期的2000亿元。与大基金一期主要投向半导体产业中游，包括制造、设计、封测的行业龙头企业不同的是，大基金二期将更多投向上游和下游，瞄准设备、材料等薄弱环节的细分龙头企业。

本月初，南大光电在互动平台上表示，公司旗下的ArF光刻胶产品拿到小批量订单，不过他们没有透露具体的客户名单。

今年5月份，南大光电发表公告，控股子公司宁波南大光电自主研发的ArF光刻胶继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证后，近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破，表明公司光刻胶产品已具备55nm平台后段金属布线层的工艺要求。

此前南大光电曾在公告中表示，ArF光刻胶涵盖的工艺技术很广，可用于90nm-14nm甚至7nm 技术节点制造工艺，广泛应用于高端芯片制造（如逻辑芯片、 存储芯片、AI 芯片、5G 芯片和云计算芯片等）。

自2014年工业和信息部、发展改革委、科技部、财政部等多部门联合发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》后，以及大基金的设立，我国集成电路产业发展步入了快速发展阶段。尤其在中兴通讯华为事件发生后，中国集成电路产业达到了史无前例的热度。政策推出，大基金以及各种资本加持，创业公司数量的暴增，各地区项目不断签约，产业活动应接不暇等等现象都表明了火热程度。

稍稍回顾这几年的热度情况，2014年国家大基金是中国发展集成电路产业的重要举措。国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确国家产业投资基金主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，采取市场化运作，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。其中提及的15年投资计划，即2015~2019年是投资期，2019~2024年是退出期，2025~2030是延展期，与芯谋研究判断的产业热度浪潮时间重合。2019年正式注册成立的大基金二期募资超2000亿元，公开投资的项目已经超过10个。从投资方向上来看，一期专注布局制造领域为主的龙头，二期则大幅增加设备和材料类项目，更注重基础领域的投资。

当下，政策热持续升温，去年发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（国发[2020]8号），我国将从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面，支持集成电路和软件产业发展。

有数据显示，芯片行业在2021年上半年的投资数额与去年全年的投资额相媲美。科创板的设立给资本有了退出通道，资本“狂欢”达到一个极大值。在企业数量上，企查查数据展示出了非常凶猛的趋势，2020年芯片相关企业全年注册2.28万家，而今年年初到5月底，注册芯片企业就高达1.57万家，同比增长230%。总数为6.70万家。

随着5G商用进程的推进，万物互联的垂直应用需求的扩张，社会数字化转型与智能化时代开启，人工智能、云计算、智能家居、智能汽车等引领未来经济发展的关键领域对各类芯片的需求也呈现出爆炸式的增长。

以汽车芯片为例，在汽车向电动化、智能化、网联化发展的背景下，汽车产业链价值的重构提高了汽车半导体在整车成本中的占比，电动汽车渗透率的快速增长引发芯片需求急剧攀升。根据IHS Markit数据，2020年全球汽车芯片半导体市场规模为380亿美元，而到2026年，预计规模将进一步增加到676亿美元。

“缺芯潮”现状下，国际半导体巨头们纷纷掀起“涨价潮”，晶圆制造、封测厂价格陆续上调，并蔓延至国内，不少公司都因此赚得“盆满钵满”。从芯片产业一季度业绩来看，细分行业的龙头公司多数业绩超预期，设计端、制造端、设备端代表公司的收入和利润率均实现同比、环比的快速增长，特别是功率半导体、封测环节业绩普遍超预期，芯片行业景气度不断提升。