麒麟没有结束，华为不吃高通那一套，中国半导体企业开始抱团取暖

一般来说，后来者想要在科技领域弯道超车，最快的手段就是“引进外资”。这个“资”，既包括显性的资金，也包括隐性的技术和人才。作为交换，对方可以凭借近水楼台的优势，挣得盆满钵满，并建立良好的合作关系。回顾近二十年的科技发展，这确实是双赢的好事。只是更多时候，对方会利用技术优势和金融手段强势扎根，从而达到“圈养”的目的。从这一点上来看，高通其实比任何一家美企都更有威胁性。

一方面，高通摆出人畜无害的样子，一心捣鼓技术，不做产品，与小米OV一拍即合，弱化对方自研芯片之心；另一方面，通过投资者的身份，巧妙地隐藏在中国人工智能、物联网、车联网等前沿科技企业的幕后。倘若不是紫光集团（前）董事长赵伟国喊话预警，笔者不会知道2018年，国内手机厂商大展宏图之际，高通正对国内的低端芯片产业链进行“抄底”。这种行为，无异于一边帮忙造高楼，一边偷偷挖地基。

何谓“挖地基”？举个例子：倘若笔者深感中国芯产业链的薄弱，怀揣一腔热血投身于其中。期年之后，第一代产品问世，公司却面临倒闭。倒闭原因有二：第一、国内的手机大厂和消费者惯用先进的高端芯片，未经市场检验的自研芯片既无规模效益，又无人问津，难以保本；第二、隔壁的前辈跟高通签了合同，拉着整个圈子跟笔者打价格战，大家根本不是一条心。最终结果就是，高通越走越远，有识之士十年饮冰。

这也是为什么任正非先生说华为要做芯片，最先泼冷水的，会是又立又当的同行。转眼，便是16年过去，华为成功了一半。海思终于可以跟高通分庭抗礼，只是5月15日的一纸禁令，却彻底揭开“科技无国界”的骗局。坐上光刻机头等舱的台积电，和巧妇无米的中芯国际都绕不过美国技术和材料。不到三个月时间，一手推动明星芯片“麒麟”的余承东走上台前：“很遗憾，华为没有做芯片制造。”

5天后，也就是8月12日，“塔山计划”刷屏。华为牵桥搭线，欲整合国内的半导体企业抱团取暖，打通一条没有任何美国技术的45nm芯片生产线。目前已有16家企业入选，成功研发28nm光刻机的上海微电子赫然在列。鉴于海思相关人士表态并不知情，笔者就不公布名单了。同一天，一家名叫红土善利的创投公司成立。第一大股东为深圳市引导基金投资有限公司，第二大股东正是华为技术有限公司，占股31.67%。

这是一件极提士气的事，释放了两大重要信号：其一、华为根本不吃“高通游说特朗普松绑芯片”那一套，麒麟还会回来；其二、通过华为的一呼百应，可以看出中国半导体企业已经苏醒。之所以这么说，是因为从经济角度来看，建45nm生产线费力不讨好。美国提供的可能是材料，关键零部件，又或者专利技术。想要替换，就要做好从一个螺丝换起的心理准备，用钱开道。即便一切顺利，45nm晶圆生产线，也就是做一些相对低端的数字逻辑、模拟功率、射频等芯片。

这也是为什么，这个项目不叫“南泥湾计划二期”，而是叫“塔山计划”。塔山精神的核心是，不问伤亡，只要塔山。所以新的问题又出现了，这座不问代价的“45nm塔山”到底有什么用？首先、高端芯片产业链都是从低端进化而来，此举就是给后人栽树，让高通的圈养算盘凉透；其次、即便失败了，也能团结国内有限的半导体人才；最后、华为不是没芯片用，他可以买联发科芯片，但还是选择硬啃EDA,这就是21世纪的中国塔山精神。（李双喜）