华为表态愿意合作，台积电送来“神助攻”，高通：我太难了

9月23日，华为轮值董事长郭平在新一届“全联接大会”上，称“英特尔已拿到供货许可，意味着云业务和企业IT业务更有保障”。这是好事，然而好事者并不满足，追问“如果高通也被许可，华为是否会选择合作”。这个问题很尖锐，现在八字还没有一撇，怎么答都是错。但只要有人问出来，就不可不回答。果然，当郭平表态愿意跟高通合作之后，风起云涌。

高通

有朋友可能要说，高通不止一次地向华为示好，这不是正彰显了礼尚往来的气度吗？话是这么说没错，只是“老戏骨”扎克伯格珠玉在前，还是应该听其言更要观其行。毕竟华为和高通的合作，主要都是一些利薄的低端芯片，相较于苹果和小米OV，实属鸡肋。更糟糕的是，海思的麒麟系列冲击了高通的研发进度和议价能力，而眼下就有一个拖慢海思研发进度的机会。

小米

这里回顾一下，高通在这两年都做了些什么。申请供货许可的2019年，被迫押宝毫米波的高通在《致米粉的一封信》直言“自己提供了唯一5G解决方案”，暗指华为是假5G。2020年上半年，高通点名华为“大家都是好朋友”，背景是海思鱼跃龙门，小米OV加注联发科。8月，高通发出错失80亿美元市场警告。背景是华为在联发科买下1.2颗芯片，而利润走低的高通连中低端芯片都没得卖了，属实太难了。

英特尔

再结合英特尔和AMD双双获得临时许可，2019年就帮华为说话的高通却没动静的背景，答案其实很清楚了。毕竟，这是一家在中国布局近二十年，营收占比超过65%的老牌美企。笔者相信，只要华为能够挺过难关，高通必然愿意锦上添花。所以，没有拿到许可证的高通并没有想象中的那么着急，好事者找华为要答案也没有什么实际意义。真正的“神助攻”，还得看三星和台积电。

三星

随着制程工艺不断推进，越来越多的利益关联方，开始掂量自己的投资回报率。知难而退者，如营收排在中芯国际之上的格罗方德和联电；举棋不定者，如7nm掉队才决定追加研发投入的英特尔；勇冠三军者，如放弃4nm也要追上台积电的三星。这一切的一切，都助长了一个寡头市场的形成，严重削弱了高通的甲方话语权。尤其三星的5nm“翻车”，致使高通为保进度临时求助台积电，更是成为压倒骆驼的最后一根稻草。

台积电

于是乎，5nm芯片到底要多少钱，便得以走进大众的视野。据CSET统计，用于生产7nm芯片的12寸晶圆，成本约为9346美元，可切割600片左右。用于5nm芯片的12寸晶圆，成本约为16988美元，可切割780片左右。芯片速度提升15%的代价，是成本提升40%。倘若台积电满足于5nm生产工艺，7nm芯片倒也不是不能用，但台积电最近一次的规划已经是2024年量产2nm。放在平时，高通完全可以将这一成本转嫁给厂商，但是现在不行。

华为

主要原因是，高通芯片已然不像过去那般受欢迎，坚持推出中低端芯片（骁龙690、骁龙732G和骁龙775G）芯片，就是为了挽回人心。再加上骁龙875组合的价格已经来到1500元左右，小米OV想撑起这个价格，就必须成为高端品牌。前者因为实体清单被推向高潮，高通只是尽人事，听天命。后者则完全是远水救不了近火，中国芯不会给高通这么多时间。于是乎，最好的解决方案就从等着华为通信业务萎缩，变成了自己说明利害，力挽狂澜。（李双喜）