日本将引进台积电在日本本土建厂，以缓解半导体短缺的困境

日经新闻转述多名不居民的知情人士，台积电和sony方案日本中西部日本熊本县项目投资修建一幢价值8000亿日元（约合71.4亿美元）的半导体芯片加工厂。

内部人士们表露，加工厂将位于sony全部的土地上，与sony的光学镜头加工厂紧邻。sony很有可能拥有负责该加工厂的一家新公司的少部分股份，加工厂方案于2023或2024年进行运作，将生产制造用以相机光学镜头、汽车和别的商品所需要的半导体芯片。

对于此事台积电并未置评。台积电在在今年的7月时候曾表明，公司现已在“积极”审查该项目。前不久，台积电还表示了与sony合作的对外开放态度。如果最终实现了方案，这将变成台积电日本的第一家半导体芯片加工厂。

自新冠大流行至今，全世界科技行业一直处在半导体芯片短缺和供应链中止的窘境中。做为全球认可的技术大国的日本，也受到了巨大的经济损失。据悉，日本政府的补助将涉及到该加工厂成本的一半。

日本期待根据对外直接投资，能在国内修复优秀半导体芯片的生产制造。在2010年代，日本本土的芯片生产商现已撤出了大规模芯片研发的市场竞争，并将顶尖半导体芯片的生产制造承包给了台积电等公司。

环顾全世界，美国和欧洲等主要经济体出自于国家安全的考虑，也在争相将半导体芯片生产制造引入本土。在今年的前些时段，美国根据了一项520亿美元的两党法案，以支持半导体芯片的研发和制造。