Alder Lake 12代酷睿来了，封装接口和厚度发生变化，散热器不兼容

AlderLake12代酷睿的架构设计、关键技术早已经官方宣布，性能指标数据信息也连续不断外流。

今日，Intel第一次官方网站公布了12代酷睿处理器的实物照片，正反面都会有，被称作：“现已迫不及待要和大家介绍它将解锁的新感受。”

看上去和泄露的试品不容置辩，只不过正面表面是空白的，不清楚是本来如此，还能够特意抹去了上面的文字标记。

12代酷睿将替换新的LGA1700封装接口，总体从正方形转换成长方形，外形尺寸从37.5×37.5毫米转变成37.5×45.0毫米，也就是1个角度上延长了7.5毫米，并且封装厚度也变了，目前散热器不支持。

它也将是Intel第一款选用10nm工艺的桌面处理器，准确地算是10nmEnhancedSuperFin升级加强版，现已被更名为Intel7，暗示着可媲美台积电7nm。

12代酷睿有希望在10月27-28日的自主创新大会的时候开始公布，11月4日性能指标解禁、零售上市。