明年AMD会推出5nm工艺，7nm工艺依然要用到IO核心等芯片上

全世界半导体业生产能力焦虑不安现已持续一年了，基本上全部领域内生产商都遭受了断货、价格上涨的危害，对顾客而言，AMD最新的锐龙处理器及RX6000系列产品独立显卡就备受供应紧缺之苦。

在此之前信息称，由于7nm生产能力焦虑不安，AMD迫不得已延迟公布锐龙Threadripper线程撕裂者5000系列产品处理器，从今年年底跳票 到2022年，这其背后的根本原因便是台积电的7nm生产能力无法跟上了。

明年AMD会发布5nm加工工艺的Zen4处理器及RDNA3构架独立显卡，可是7nm加工工艺并不会放弃，事实上要求仍在提升，由于AMD未来产品会选用小ic设计，7nm加工工艺仍然要使用IO核心等集成ic上。

最新动态称，本来只准备提升5nm加工工艺生产能力的台积电转变了计划方案，提高产量的核心还多了2种——一个是汽车集成ic急缺的28nm加工工艺，另一个便是7nm加工工艺，达到高性能计算市场的要求。

台积电批量生产7nm加工工艺现已三年了，技术性现已非常完善，只需安装设备及时，能够 迅速产生生产能力出货，这对减轻AMD的锐龙处理器及RX6000系列产品独立显卡大有裨益，有利于尽早现货购买。