中芯华虹弘芯猛攻齐发力 大陆晶圆代工进入14nm时代

2019年12月，武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式，现场图片显示，该光刻机制造商为ASML。考虑到美国对荷兰进行施压和游说，这台ASML光刻机应该不是EUV光刻机。

据公开报道，弘芯半导体制造产业园是2018年武汉单个最大投资项目，位于临空港经济技术开发区临空港大道西侧，规划用地面积636亩，建筑面积65万平方米，总投资1280亿元。公司目前主要运营逻辑先进工艺成熟主流工艺，以及射频特种工艺，弘芯项目一期月产能规划为4.5万片，预计2020年第三季度开始投片。弘芯的CEO蒋尚义是台积电元老，曾经是梁孟松的顶头上司，当时蒋尚义对梁孟松也是寄予厚望，蒋尚义退休的时候很多人认为梁孟松会接班，结果半路杀出个程咬金，从英特尔到台积电的罗唯仁断了梁孟松的前途，还把梁孟松“成熟制程”（落后工艺）岗位。由于不得志，最终导致梁孟松出走三星。铁流猜测，弘芯半导体的技术团队会有不少台积电背景的员工，选择蒋尚义作为公司CEO，估计也是看重其资历和其在台湾省晶圆代工行业的影响力。弘芯目前主攻方向是14nm和成熟工艺，暂时不会朝10nm或7nm工艺以下发展。

在武汉弘芯主攻14nm工艺后，中国大陆已经有3家企业研发14nm工艺。不久前，中芯和华虹都传出好消息。

中芯国际表示，位于上海市浦东张江哈雷路的工厂已经开始量产14nm芯片，并开始研发12nm工艺。华虹集团总工程师赵宇航表示，集团14nmFinFET工艺全线贯通，SRAM良率超过25%，2020年将快速推进。

不过，一位行业人士指出，中芯国际和华虹的14nm工艺目前还主要加工一些特殊器件，加工一些小芯片，像桌面、服务器CPU这种芯片还力不能及，在一致性、良品率等方面与台积电差距很大，追赶之路任重道远。

最近，媒体报道台积电 5nm制程近期有重大突破，试产良率冲高至八成以上。台积电则公开表示，自己的5nm效能已超越三星的3nm；与7nm相较，晶体管密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％。

台积电5nm工艺线是公司集结所有人力、物力和财力最大手笔的投资，包括竹科12厂试产线、南科18厂量产线，总投资金额逾7000亿元。依台积电规划，初期为苹果备置的5nm月产能达5.1万片，后续再增加AMD、高通等公司的产能，月产能将推升至8万片。

还是那句话，大陆厂商取得的成绩是喜人的，但追赶之路任重道远。