龙芯苦练内功 2019年芯片销量达50万片

2019年12月24日，龙芯中科技术有限公司在北京国家会议中心举办了以“新时代，芯生态”为主题的2019龙芯新产品发布暨用户大会，发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。

龙芯3A4000/3B4000使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺，通过升级微结构提升性能，主频1.8GHz-2.OGHz，SPECCPU2006定点和浮点单核分值均超过20分，是上一代产品的两倍。

龙芯3A4000/3B4000一如既往地强调自主研发。芯片中的所有功能模块，包括CPU核心、片内互联总线、DDR4内存控制器及各种IO接口模块等的所有源代码均自主设计。芯片中所有定制模块，包括多端口寄存器堆、锁相环、DDR4 PHY、高速IO接口PHY等版图均自主研发。除了流片厂家提供的基本设计环境，龙芯3A4000/3B4000没有使全任何第三方IP。

目前，国产CPU的短板并非工艺不先进，国内一些ARM CPU已经依靠台积电的技术，在工艺上超越英特尔，然而，这些ARM CPU依然在性能上和市场上被英特尔吊打，根源就在于设计能力相对于英特尔有差距，特别是在单核性能上与英特尔有差距。

相对于国内ARM 厂商选择的堆核心、堆工艺路线，龙芯选择了修炼内功，延用28nm相对落后工艺，磨练设计能力的路线，升级CPU核的路线。目前，龙芯的GS464V在性能上接近AMD第一代Zen的水平，3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。

在2020年，龙芯将会推出12nm工艺的四核3A5000和16核3C5000，其主频将提高到2.5GHz，单核性能上基本接近主流笔记本CPU的性能水平。就机关和企业办公而言，3A5000已经属于性能过剩了。

据小道消息称，龙芯已经着手规划3A6000，其CPU核争取接近或赶上英特尔的skylake，主频目标是3Ghz。不过，由于龙芯走的是自主研发道路，加上人少钱少，自然会比那些技术引进的ARM CPU的研发进度慢，3A6000问世恐怕要2022年以后的事情，大家不必在当下对3A6000抱太大期待。

实践证明，跟在洋人身后吃土的路是走不通的，联想已经证明这条路只能在商业上赚点血汗钱，无法像英特尔、微软那样掌握核心技术，并收割超额利润。何况只要有川普在，哪怕跟在ARM身后做到第三、第四把交椅，川普动动手指、发发推特，就能把你打回原型。

当下，中国信息产业的根本出路在于建立独立于Wintel和ARM+Android体系外的第三套生态体系。而不是拿国家资源去给ARM做嫁衣，更不能学老佛爷搞宁予友邦（ARM），不与家奴（龙芯、申威）的恶举。

目前，龙芯的合作伙伴已经增至近千家，下游基于龙芯的开发人员达到数万人，龙芯在政企、安全、金融、能源、交通、教育等各个应用场景中都有了诸多广泛的应用，2019年龙芯芯片出货量已经达到50万颗以上，在国产化工作献出绵薄之力。