近些日子，不断有消息发出，很多海外供应商通过申请恢复了对华为供货，虽然都不是5G相关的核心芯片，但是这样的举动在释放一个信号，在全球资源配置的今天，加上我国庞大市场吸引力下，恢复供货是必然的。

随着三星、台积电、英特尔、AMD、索尼豪威科技等公司供货恢复，有很多猜测，华为还会不会坚持自建芯片工厂，走自主设计、自主生产的路子？华为如果自建国产技术上可行吗？

先有后优，建立符合现实条件的芯片工厂，等待时机

据英国《金融时报》报道，华为计划在上海建设一家不使用M技术的半导体工厂，彭博社等西方媒体也以跟进的形式报道了这一消息。

我搜集了下网络信源比较可靠的信息，基本坐实华为已经在开展建立属于自己的芯片工厂的相关工作。而据熟悉华为内部情况的消息人士透露，即将建成的芯片工厂将开始生产采用45nm工艺的来制造芯片，目标是在2021年底前为物联网终端生产28nm芯片，到2022年底生产20nm 的5G通信设备芯片。

这个目标可能和外界期待的差异比较大，但是仔细想想比较务实，依靠国产化设备，以及国产材料诸如光刻胶、靶材、硅片等制造这些规格的芯片应该是没有问题的。同时华为还考虑到其本身没有半导体芯片制造经验，因此该工厂设立在上海市，依靠本地化的供应商和技术力量支持，这个务实而又靠谱的建设方案，无疑很快会实现。

随着我国已经把芯片制造产业作为重点来发展，越来越多的配套设备、材料、人才都会齐全，集中力量办大事，相信华为不会等太久。

借助外力，为我所用，让自己强大才是硬道理

日本的半导体产业发展迅速，但是众所周知的原因处于尴尬的地位，但这几年的在我国市场业务的蓬勃发展，也让其看到了希望。据悉，日本许多半导体制造设备、检测设备和应用材料制造商都接受到一些咨询。就技术来源而言，华为一直在努力探求可行的最佳方案，相信不会为任何方式的恢复供货而放弃。

前几天的新品发布会上，余承东放出了一张胡杨林的照片，我想这就是华为的决心。"胡杨生而千年不死，死而千年不倒，倒而千年不烂"。

据传，一些在日本半导体制造设备行业人士表示，他们已收到合作请求，要求"几年后在深圳建设半导体工厂"。 信源未必可靠，但是上海的华为中心已经初具规模，依靠华东的芯片发展现状，先解决一些原理性、研发性的问题不是难题。

而华为总部所在的松山湖正在成为顶级科学家聚集的地方，也许这次报道的上海半导体工厂可能只是研究和原型生产线，而将在深圳建立的Fab才可能是量产生产线。

目前，松下正在将半导体业务准备出售给包括台湾企业，东芝正在对770名人才进行整合，以退出系统芯片业务，随着ASML的突破，日本光刻企业其市场份额将越来越下降，日本的芯片人力资源可能会出现富余，这也是华为在日本半导体研究人员和工程师受到冷遇的的绝佳机会。

总结：

华为建立芯片制造公司，是国人众望所归。同时我们也注意到，全球芯片巨头正在发生微妙却巨大的变化，美企NVIDIA要收购ARM,以此来把持ARM架构；最近AMD收购赛灵思（Xilinx），值得一提的是华为基站对赛灵思的FPGA需求巨大，并且暂时还没有替代厂商。在美紧急聚拢芯片产业的同时，我们始终要保持警惕。#2020生机大会#