三星又双叒叕挑衅台积电，全球首秀3nm芯片，预计明年量产

在半导体行业，老大就那么几个，而台积电和三星无疑就抢了全球半导体产业的大部分市场，这也就造成了，全球缺芯，居然是因为这两家产不过来的错。

虽然无奈，但是却很现实。

作为排名第二的三星，一直不忍落后台积电，全力追赶。

台积电目前的实力的确很强，占了全球一半的芯片份额。

尤其是在高端芯片上，台积电有着不可撼动的地位。

目前苹果基于Arm架构的M1处理器，就是台积电5nm芯片的产能大户，市场对于搭载苹果A14 Bionic芯片的iPad AiR需求也很旺盛，所以在5nm芯片方面的订单也很稳。

并且据爆料称，苹果很可能会在今年下半年让台积电开始3nm工艺芯片的风险试产。

预计明年台积电就会把3nm的产能提高到一月5.5万块。

这个速度或许会让三星汗颜，所以三星毫不示弱。

在IEEE ISSCC国际固态电路大会上，三星首秀3nm工艺储存芯片，一颗SRAM芯片，把电压做到了0.23V，是全球首次。

我们常说的芯片一直是处理器，可是这一次三星在储存芯片上大发力，把SRAM芯片做到这个份上也是很强。

三星在3nm工艺上第一次应用GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)技术，实现了晶体管技术的一大突破，这一颗3nm SRAM芯片用的是MBCFET（多桥通道场效应晶体管），容量256Gb，面积56平方毫米，写入电流只需要区区0.23V。

这意味着这一块芯片只需要超低的功耗，就足够完成大部分的任务。

这相当于台积电受到了来自三星的一次挑衅，仿佛在说，3nm工艺上，我也不差。

根据爆料称，三星3nm工艺的芯片也即将在2022年进行大规模量产。

这个速度可以说是直追台积电，而且这一次的GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)技术，甚至比台积电继续使用FinFET技术的3nm，表现要更好。

虽说台积电目前的客户已经占到了大多数全球高端科技企业，可是如果这一次三星不翻车的话，很可能台积电芯片大佬的地位将会被撼动。