ASML公开发声，特别点名了华为，释放出什么信号？

ASML是荷兰的一家半导体设备制造商，也是全球唯一能够生产最先进的EUV光刻机的公司。EUV光刻机是制造芯片的关键设备，可以实现更小、更快、更节能的芯片设计。然而，由于美国对中国的技术封锁，ASML无法向中国出口EUV光刻机，导致中国芯片产业的发展受到限制。

近日，ASML的美国高管在接受媒体采访时，公开发声支持与中国合作，并特别点名了华为。他表示，ASML与华为有着长期的合作关系，华为是ASML的重要客户之一，也是一个值得信赖和尊重的合作伙伴。他认为，美国对中国的技术限制不仅损害了中国的利益，也损害了美国和全球的利益。他呼吁美国政府重新考虑对中国的政策，并恢复正常的贸易和技术交流。

ASML的这番表态，释放出了什么信号呢？

一方面，这反映了ASML作为一个商业公司，对中国市场的重视和渴望。中国是全球最大的半导体市场，也是最具潜力的市场之一。ASML不想错过中国市场带来的巨大商机和收益。另一方面，这也反映了ASML作为一个技术公司，对技术创新和开放合作的坚持和信念。ASML认为，技术是人类共同的财富，应该用于促进人类社会的进步和福祉。技术封锁不仅阻碍了技术发展和创新，也破坏了全球产业链和供应链的稳定和协调。

未来，ASML和华为之间能否摩擦出更多的火花呢？这将取决于多方面的因素，包括美国政府的态度、中美关系的走向、国际形势的变化等。但可以肯定的是，ASML和华为都有着强烈的技术追求和创新能力，都有着广阔的市场需求和发展空间，都有着良好的合作基础和互信关系。如果能够克服外部的障碍和压力，实现技术交流和合作，那么他们将能够共同推动芯片产业的进步和发展，造福全球消费者和用户。

未来芯片的格局将如何呢？

目前看来，芯片产业仍然是一个高度竞争和分工合作的产业。没有哪个国家或公司能够独占鳌头或独立自主。美国仍然是芯片设计和制造领域的领导者，但也面我们国家所带来的挑战。

在芯片制造这一环节，中国的进步也是显而易见的。根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，2020年，中国大陆新增的晶圆厂数量达到17座，占全球新增晶圆厂数量的一半以上。其中，中芯国际、长江存储、华为海思等企业都在加快建设12英寸晶圆厂，以提高芯片产能和技术水平。目前，中国大陆已经拥有30座12英寸晶圆厂，仅次于台湾地区。然而，中国在芯片制造上仍然面临着先进工艺的瓶颈。目前，全球最先进的芯片制造工艺是5纳米，由台积电和三星掌握。中芯国际则是目前中国大陆最先进的芯片制造企业，其最新的工艺是14纳米，距离国际水平还有较大差距。此外，中国在芯片制造设备和材料上也严重依赖进口，尤其是光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，几乎完全由美国、欧洲、日本等国家和地区垄断。

在芯片封装测试这一环节，中国则表现出了较强的竞争力。根据半导体产业协会（SIA）的数据，2020年，中国大陆的芯片封装测试市场规模达到了288亿美元，占全球市场份额的近三分之一。其中，长电科技、华天科技、江苏长鑫等企业都是全球知名的芯片封装测试企业，在高端封装技术方面也不断取得突破。例如，长电科技已经实现了2.5D/3D堆叠封装、嵌入式封装、晶圆级封装等多种先进封装技术的量产。

未来中国和世界芯片发展的趋势是什么呢？

从目前的情况来看，芯片产业仍然是一个高度全球化和分工合作的产业。没有哪个国家或公司能够独立完成整个芯片产业链的所有环节。美国仍然是芯片设计和创新领域的领导者，但也面临着成本上升、市场份额下降、人才流失等挑战。欧洲和日本则是芯片制造设备和材料领域的领导者，但也面临着技术更新换代、市场竞争加剧、政策不确定性等风险。台湾地区则是芯片制造领域的领导者，但也面临着地缘政治紧张、水资源紧缺、客户多元化等困境。中国则是芯片需求和消费领域的领导者，但也面临着技术落后、供应链不稳定、外部制裁等压力。

在这样一个复杂多变的环境下芯片产业是国家战略性新兴产业，也是未来科技创新的重要基础。随着5G、物联网、云计算、人工智能等技术的快速发展，芯片的需求和应用场景不断扩大，对芯片的性能、功耗、成本等方面提出了更高的要求。为了适应市场变化和技术进步，芯片产业也在不断创新和变革，呈现出以下几个发展趋势：

l 芯片设计：芯片设计是芯片产业链的核心环节，决定了芯片的功能和性能。随着集成电路技术的发展，芯片设计面临着摩尔定律的瓶颈、制程成本的上升、设计复杂度的增加等挑战。为了突破这些限制，芯片设计采用了一些新的技术和方法，如Chiplet（芯片模块化）、RISC-V（开放指令集架构）、FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）等，实现了芯片的高性能、低功耗、高集成度、低成本等优势。

l 芯片制造：芯片制造是芯片产业链的关键环节，决定了芯片的质量和良率。随着制程工艺的不断进步，芯片制造面临着设备投入的增加、光刻机短缺、技术封锁等问题。为了应对这些困难，芯片制造采用了一些新的策略和措施，如Fabless+代工模式（专业分工合作）、国产化替代（提升自主供应链）、政策扶持（增加资金支持）等，实现了芯片制造能力的提升和稳定。

l 芯片封装测试：芯片封装测试是芯片产业链的后端环节，决定了芯片的可靠性和兼容性。随着终端产品对于芯片的多样化和个性化需求，芯片封装测试面临着封装形式的多变、测试标准的不统一、测试成本的增加等问题。为了解决这些问题，芯片封装测试采用了一些新的技术和手段，如3D封装（提高空间利用率）、智能测试（提高测试效率）、共享平台（降低测试门槛）等，实现了芯片封装测试的高效、低廉、智能。

总之，芯片产业是一个充满活力和创新的产业，也是一个面临挑战和机遇的产业。在未来几年内，随着技术进步和市场需求的变化，芯片产业将呈现出更多新的发展趋势和特点。

最近，荷兰半导体巨头ASML发布了一份声明，特别点名了华为，旨在澄清其是否向华为出售了一些高端芯片制造设备。这一举措引起了人们的广泛关注。我认为，ASML公开发声，特别点名了华为，释放了多个信号。

首先，ASML的声明表明，公司并未违反任何贸易禁令和法规。随着全球半导体市场的不断变化，各种国内外影响半导体供应链的因素不断涌现，包括技术封锁、出口管制等。在这种情况下，ASML作为一家全球领先的芯片制造设备供应商，需要借此时机表达其严格遵守国际贸易规则的态度，并保护自身商业利益。此外，ASML强调其对于市场中所有客户都采取公平对待的态度，无论这些客户的身份和来自哪个国家。

其次，ASML特别点名华为，显然是因为华为作为全球最大的电信设备供应商和手机制造商，被认为是美国主导的所谓“技术战争”的重要对象之一。ASML对于华为是否从其处购买了芯片制造设备，事关公共利益和国际贸易政策等诸多问题，所以ASML通过这种方式来澄清问题，为公司自身正当性和合规性开展宣传。此外，这也是ASML在公开场合向华为发出“特殊友好信号”，表明其愿意保持与华为良好的合作关系，并继续供应芯片制造设备。

最后，ASML的声明也是对全球半导体产业和国际贸易体系的一个信号。全球半导体产业是一个高度分工、复杂而且重要的产业体系，其供应链覆盖了全球各个地区，影响范围广泛。在这个背景下，各个国家和地区的制造商需要保障自身的供应链安全，同时要遵守国际贸易规则。ASML在此时公开发声，无疑是向全球半导体产业和国际社会释放了一个积极的信号，即强调其遵守国际贸易规则的态度和对所有客户平等的对待，为全球半导体产业和国际贸易体系注入了更多的信心和稳定性。

综上所述，ASML公开发声，特别点名了华为，释放出了多个信号。这表明ASML严格遵守国际贸易规则，并对市场中所有客户采取公平对待的态度；这也是向华为发出“特殊友好信号”，表明其愿意保持与华为良好的合作关系，并继续向其提供芯片制造设备；最后，ASML的声明也是向全球半导体产业和国际社会释放一个积极的信号，即强调其遵守国际贸易规则的态度和对所有客户平等的对待，为全球半导体产业和国际贸易体系注入了更多的信心和稳定性。

阿斯麦公司明智，荷兰某些改客脑残。

跟着美霸混，是要被人挟持不自由的，你生产再多的光刻机，都卖给台积电，韩日美，你韩日美加台湾生产芯片不卖给中国大陆。看似一条完美产业链。问题你们产能过剩，芯片堆积如山降价贬值有利润么？

阿斯麦有高人，会钻美霸空子的，会暗渡陈仓，偷梁换柱的，三十六计荷兰也有华裔深谙此道呀。也有打工干在光刻机公司的，但愿阿斯麦和中国加强合作。不鸟那美国搞的芯片同盟。多羸双羸。

荷兰愿意和中国合作是好事，光刻机确实是掣肘中国芯片事业的一个难题。

“就算给出全套图纸，中国也造不出光刻机来。“这句话不是出自美国，而是荷兰阿斯麦总裁口中，造一台光刻机有多难？

光刻机是生产芯片的设备，也是中国全面落后的领域，而阿斯麦是光刻机巨头，几乎垄断了全球高端光刻市场，很多人旗舰机里的4纳米、5纳米先进制程芯片，只有阿斯麦的极紫外光刻机才能做出来。

不过，想要完成一台光刻机的制造，荷兰的核心技术只占10%，其他90%的技术都来自其他国家，比如日本的光刻胶、德国的机械工艺、美国的极紫外光源和蔡司镜头。

可以说，一台小小的光刻机，集结了光学、材料、控制、电子等最顶尖的技术。

而阿斯麦之所以能够制造出极紫外光刻机，是因为它掌握了一整条生产链。物以稀为贵，自然光刻机的价格也就格外美丽，一台尖端光刻机售价高达15亿人民币，价格堪比一架波音737，关键是有钱还不一定买得到。

2018年，中国就曾向阿斯麦购买过一台光刻机，但由于美国的百般阻挠，这台光刻机到现在也没有发货。

2023年1月美国又拉拢荷兰，让荷兰对华禁止出口芯片设备，简单来说就是光刻机，虽说阿斯麦公开发声点名华为，但更多还是要看现实里是怎么做的。

但是从这一事件我们也可以看出，美国紧盯中国技术发展，试图从源头遏制中国的发展。半导体产业可以说是高新科技的核心，但如果中国“芯”一直被其他国家拿捏在手中，始终会面临着各种“卡脖子”的问题。

面对美国的科技封锁，为今之计只有自力更生。但回望历史我们也会发现，中国的光刻机事业起步很快，在上个世纪70年代，曾经走在世界前列。

1977年，我国就制造出了半自动光刻机，当时荷兰的阿斯麦还没有“出生”，只不过受限于当时的科技发展水平，光刻技术长期处于徘徊不前的局面，高昂的成本加上设备限制，很快让国人失去了信心。

此时其他国家的光刻机产业也相继发展起来，很多人有了新的想法：既然能买，为什么还要花费大价钱去造这个东西呢？

随着”造不如买“的思想盛行，中国的光刻机事业也就逐渐没落了，等到我们重新回头奋起直追的时候，阿斯麦已经成了全球光刻机的尖端巨头。

由此可见，无论何时，核心技术都不能光靠进口，只有把命脉掌握在自己手里，才能彻底打破国外的封锁垄断。

当然，光刻机技术属于高精尖技术，光凭一己之力难度极大，但如果我们当初能坚持下去，或许现在的差距会缩小一点。

这是一个非常利好的消息，说明以美国为首的对华不友好的国家，发动的这场科技战，虽然对华伤害很大，其自身的损失也是不可估量的。现如今对我们来说，形势越来越好，德法相继访华，巴西也访华在即 ，美国国务卿也积极要求访问中国，说明这场科技战、经济战已经打不下去，帝国主义想找个台阶下驴。我们应该抓住这个机会，在给他加上一把柴火，配合俄罗斯半导体材料出口限制 ，我们再把稀土，半导体材料出口也设置障碍 ，不信老美不头疼，乖乖给我们解除一切不合理的所谓制裁！