中美半导体产业有哪些“神秘”布局？华为3纳米芯片“打蒙”老米

昨天一天之内半导体产业爆出两个大料来： 第一个大料，华为的海思芯片设计公司向全球公布他们完成了3纳米的芯片设计，而且做完了国际注册。暂时命名为叫 麒麟9010。

海思这个芯片设计的水平全球第一！为什么这样说，芯片设计公司加起来不过这么几家，

第一美国的高通；第二美国的博通；第三就是英特尔公司，它老牌的。老牌的英特尔公司只有10纳米到不了3纳米；还有三星，三星现在不过是5纳米。而且三星有两重身份，第一可以设计、第二是可以代工。台积电就不行了，它们只能代工；再一个就是中国的海思。

这5家公司是全球最棒的五家芯片设计公司。当然还有一些规模不大的，但影响力远远没法和这5家相比。在这5家当中，现在跨入3纳米的只有海思一家。海思太厉害啦。

而且这是在美国近两年来不断的，打压限制和制裁的情况下创造的成绩。

这是第一个大的爆料的新闻。我们作为中国人应该替它高兴，同时也替它担心，为什么替它担心？后面我会提到。

第二，是美国商务部做了一个行政令：特朗普时代所制定的产品出口贸易规则延长一年。

去年的时候特朗普规定，凡是拥有美国技术的企业，无论在美国还是不在美国，只要有美国技术，哪怕有美国技术的1%，特别是半导体产业。如果你想和华为这样的公司或者是进入实体清单这样的公司进行贸易来往，对不起 ，你必须向我汇报。我是谁？美国商务部。

我批准你才能进行贸易来往，我不批准你就不许贸易来往。当然批准的可能性非常小。

昨天公布的行政令延长一年，也就是原来规定现在仍然这样执行。

也就是说你华为的三纳米的芯片，虽然设计出来，你想让台积电给你代工嘛？不可以，我不批准。

这里就涉及这一个问题，美国这样的国家什么时候能够把行政令不再延期了？

中美关系应该分几个阶段：

一个是1979年建立外交关系，一个是2001年跨入WTO。WTO以后中美之间应该说进入一段时间的友好期，或者叫蜜月期。那个时候，虽然中美之间仍然是合作与竞争的关系，但是竞争是微观世界的竞争。就是企业与企业之间的竞争。

因为我们进入 WTO就等于中国进入自由市场经济这样一种经济体制。微观世界的企业不光中国和中国企业竞争，中国和外国企业也是竞争的，这是一个阶段。

到了2017年，特朗普上台以后情况就发生变化了。中国和美国之间的关系完全变成一种针尖对麦芒的关系了。特朗普当政时期采取了一系列对中国非常不友好甚至恶劣的措施。拜登上台以后，拜登从口号上提得很漂亮，说中国和美国的关系是竞争和合作的关系，合作是主流，竞争是一种现实。

其实拜登和特朗普在实质内容上是换汤不换药，实质是一样的。但是特朗普的说法比较激进一些，拜登的说法相对柔和一点。

今天，拜登说的中美之间的这种合作与竞争关系完全变味了。合作关系就是你对我的利用，我对你的利用。竞争关系却升级了。过去是微观世界企业与企业之间竞争，今天变成国家与国家中观和宏观的整体的竞合关系了。这样就复杂了。

所以，今天中国与美国的关系完全发生了质的变化了。这个方面从具体来讲我觉得应该从这样几个方面看：

第一，从战略上他们定位是非常明确的，中国和美国之间的关系就是一种竞合关系，既有合作又有竞争。现在在美国看来竞争是主要的，合作是利用。

第二，在措施上是非常具体的。我们就以半导体产业为例，最近美国在半导体产业在做哪些动作？这些动作勾勒出一种什么样的意图，非常值得研究。

首先，我们看到美国它和全球它的同盟国建了一个《半导体产业联盟》，共有64家企业。包括台积电、三星、荷兰的阿斯麦、也包括英国的ARM公司。这些都是半导体产业当中顶级的企业，在产业链条上占有重要地位，这个联盟集中向美国靠拢。

第二个是联盟内的企业享受美国政府的补贴。举例说明，台积电去年美国拉他到美国建厂

计划建一间5纳米的代工工厂， 原来是这样一个规划。今天变了，以美国为首的产业联盟建立后，台积电要准备在美国再建5间工厂。总投资由120亿美元变成390亿美元了。要增加的5间工厂，你说力度大不大。这说明联盟在实施美国以外的企业在向美国靠拢。

再一点，前两天美国的商务部长，新上任的商务部长到美国一家半导体公司叫美光考察。

在考察的过程中，她做了一个演讲，演讲提到美国州政府和联邦政府，还有民间资本联合起来加大对美国半导体的投资。计划在几年内投资1500亿，要让美国成为全球半导体的中心，让美国成为全球半导体产业链的心脏，要重新回到90年代。

美国当时在全球的半导体产业链的市场占有率37%，到了今天只剩下12%。美国意识到这个问题的风险，一旦在美国以外疆土上的公司受到各种条件的制约，卡了美国的脖子，美国整个半导体产业或者说与半导体产业相关的所有产业咔嚓就瘫痪了。因此，现在必须着手解决这个问题。

第三，美国正在扶持英特尔等公司。美国政府前些天刚刚给它200亿美元。英特尔公司原来有一间代工工厂，现在要变成两间代工工厂。

美国的主要目的刚才我说了，就是要把全球的半导体产业再重新集中到美国或者以美国为中心的地带，尽量往美国靠拢。它的目的围着美国转，美国控制了整个半导体的50%以上的份额，同时美国控制着整个半导体产业的核心技术。

刚才说的联盟企业，这60多家企业都不同程度地带有三大特征：

第一个特征是，凡是在美国以外国家的联盟企业都有美国的大股东，美国都持有大股份；

第二，是这些企业的产品市场在美国是。比如说台积电现在代工的5纳米的芯片，你知道采购量最大的是美国。美国光一个企业苹果就占到53%。

第三点，这些企业对美国技术的依赖程度非常高，也就是整个芯片半导体产业链条的技术，美国控制着非常大的比例，这是这些企业一个非常大的特点。

对这一点，我们今天要看到它的实质，不是仅仅今天蹦出一个措施来，明天蹦出一个措施了，后天美国蹦出一个措施来，就是一个单纯的措施。所有的措施加起来就是刚才我分析的美国（计划）成为未来世界半导体的核心，而且控制着整个全球的半导体的市场和核心技术。

这样一来，我们怎么办？

告诉大家中国也不是吃素的！中国今天所形成的整个经济体量全球第二大，和美国只差区区6万亿美元就和美国打平了。当然美国也在增长，我们也在增长。

第二点，我们所形成的科研基础。我们在芯片产业，在半导体产业，所形成的基础也不是一般水平了。比如说芯片设计，有华为的海思。

当然华为还有5G的技术、还有通讯技术、还有软件技术。第二我们的代工工厂中芯国际已经相当了得了。现在已经在攻克7纳米这个关口。

还有我们的紫光芯片也在大踏步地前行。

还有我们的封装测试的领域，也有了很多非常不错的企业。

所以说，中国也成立了一个半导体行业协会，共有69家企业，华为是老大。这个协会正在形成一种力量，攻克我们在半导体整个链条当中卡脖子的项目，如光刻机等。

前两天，华为的任正非到十几家企业去走访，到9家高校去拜访。什么意思啊？不说自明，就是联合力量解决我们中国卡脖子的问题。

讲到这里，我们大家都看到中美之间，在半导体这个产业双方都在酝酿力量。虽然美国现在占有优势，中国，刚才我说了也是已经打下了一个非常好的基础了。未来最后是一个什么样的结局，当然现在还不好说。

我自己觉得有两个因素非常重要，第一个就是时间这个轴。

随着时间往前推移，一切都在发生变化。第二就是实力表现。美国在加大研发和投入，中国也在加大研发和投入。中国的经济基础科技基础也不是一般水平的，随着两边在技术实力的不断的动态变化，我相信两边的态度呢也会发生变化，另外其他因素也在发生变化。这些变化大概率会朝着正向发展。

我的观点：两个大国并不像修昔底德陷阱所说的

最后非得发生什么针尖对麦芒战争来解决一切，不一定。

我觉得历史变化非常微妙。中美之间的关系虽然发生了实质性变化，但是以中国人的智慧来处理中美之间复杂的关系，我的观点会和人们按常理推测的方向有很大的不同。向好的可能性非常大。另外，暗流涌动，力量调整，中国已经做好的迎接世界大变革的万全准备。中国成为世界第一这是必然！