华为失芯背后，中国原创光刻机还需要多久？

技术铁幕之下，华为麒麟芯片成为绝唱。这一次，还能逆风翻盘吗？

文｜信海诚

虽然早有预计，但华为消费者业务CEO余承东站在台上亲口讲出，麒麟芯片将成为绝唱的时，人们的心里还是咯噔一下。

余承东说，这好比是一场游泳比赛，去年第一轮制裁捆住了华为双手，今年第二轮制裁又捆住了华为双腿，手脚被捆，华为现在还要”又扭腰又扭屁股“的去和别人比赛。

这种比方讲起来戏谑，却令闻者心酸。华为面临的现状，正是国内很多科技公司的窘境。硬科技行业想“先追赶再超越”，势必要跨越漫长的周期。但对于华为，人们始终有期待，因为华为毕竟是华为。

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一代麒麟成绝唱

华为处在煎熬中已经很久，甚至不知道还要多久。

8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东透露，由于美国第二轮制裁，华为芯片无法生产。今年秋季上市的华为Mate 40，将成为最后一部搭载麒麟处理器的华为旗舰机。

余承东站在台上，满脸遗憾，“因为中国高端芯片生产能力还没上来，美国禁止任何使用美国技术的给华为生产。”

余承东遗憾的是，华为虽然投入巨额研发，在芯片领域钻研多年，但只做了芯片的设计，却没有涉及到芯片的制造。而美国方面的制裁尺度却一再加码。

5月15日，美国政府宣布，禁止全球所有技术来源含有美国成分超过10%的芯片制造商为华为代工芯片。如果说第一波制裁主要是削减了华为的海外用户，那么这一次，则是在上游供应商层面，给了华为迎头一击。

目前来看，华为和几个较大的芯片制造商的合作陷入停滞。三星由于和华为存在竞争关系，或者美国资本的股东等原因无法和华为达成统一，无法为华为代工。台积电则明确表示，5月15日之后，已经没有再接受华为订单。

中芯国际虽然是中国企业，前不久也正面给出了回应。“中芯是代工企业，面向海内外多元化客户，同时，公司须尊重经营地法律，合法合规经营。”言外之意，就是无法再为华为进行芯片代工。而中芯国际CEO梁孟松也表示，这种特定客户带来的”影响“是可以控制的。

因为美国禁令的影响，2019年华为少卖了6000万台手机。今年第二季度，华为超越三星成为全球第一的手机公司。但由于芯片供应问题，今年华为手机整体出货量预计要低于去年。

对于华为来说，当下最重要是找到新的合作伙伴以保障芯片采购。这个合作伙伴很可能是高通，或者联发科。

高通目前已经在专利方面达成了和解，正在积极游说美国政府，争取和华为的合作。毕竟对于高通来说，华为也意味着市场与订单。

高通那边目前还没有明确消息，而联发科的可能性似乎更大一些。媒体上已经陆续曝出了华为与联发科签订合作意向书的消息，消息称，华为将从联发科采购1.2亿颗芯片。

如果与联发科合作，似乎也是双赢。但令人担心的是，联发科虽然市场份额已经做起来，却难以完全摆脱”中低端“标签，华为如果在高端机中采用，也存在一定风险。”备胎“终究是华为的缓兵之计。

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从塔山到南泥湾

数据显示，尽管中国的芯片需求达到全球60％，但中国自产的只有13％。这是一个可怕的数字。

在硬科技领域，国内科技公司对于海外元器件的需求，已经成为了一种路径依赖。国外的半导体行业发展成熟，技术壁垒明确，短期内难以形成替代。对于使用者来说，为了提供最好的产品给用户，使用国外的技术也是最好的选择。

只不过，国际环境风云变幻，平衡正在逐渐被打破。国内的巨头们不得不准备”备胎“，大规模进行研发投入，走上艰难的”国产替代之路“。

去年华为被谷歌封禁之时，启动了”备胎计划“，一夜之间华为海思备胎转正，自研微内核操作系统”鸿蒙”问世，随时准备替代安卓，号称下一代操作系统。今年，面对美国的下一轮制裁，关于华为的“新计划”又有消息流出。

其中一个是“塔山计划”，简单来说，就是建立一条完全去美化的45nm的芯片生产线。突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节， 预计年内建成。

爆料者甚至还公布了第一批入选公司名单，包括上海微电子，沈阳芯源（芯源微），盛美，北方华创，中微，沈阳拓荆，沈阳中科，成都南科，华海清科，北京中科信，上海凯世通（万业企业），中科飞测，上海睿励，上海精测（精测电子），科益虹源，中科晶源，清溢光电等数十家企业。

另一个广泛流传的，则是“南泥湾计划”。和“塔山计划”不同，南泥湾计划主要是针对规避美国技术的终端产品，华为笔记本、智慧屏和IoT智能家居类产品都在此列，网传“鸿蒙系统”也是南泥湾计划计划的一员。

有媒体报料称，华为已经开始大量招聘开发和测试人员。但关于“塔山计划”和“南泥湾计划”，华为尚未给出明确回应。

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“中国芯时代”

上面说的两个计划，塔山是重要的防御阵地，曾经在锦州战役、辽沈战役起到了重要作用。南泥湾精神则是延安精神的重要组成部分，其自力更生、奋发图强的精神内核，激励着中国人。

不论真假，单从这两个计划的名字来看，就已经渗透出对于原创技术的渴望。

建立原创技术并不容易，尤其是芯片领域，关乎复杂的产业链条。材料、设备、技术，每一项都至关重要，能拥有自主研发的光刻机，几乎是每个从业者心中的憧憬。

IC Insights刚刚公布了2020年上半年全球十大半导体厂商，前十排名为：英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技、博通、高通、英伟达、德州仪器和海思。

这也是华为海思首次入选了全球半导体10强。

其实，华为早在上世纪90年代初，就开始了芯片设计的探索，2010年，华为推出了业界首款TD-LTE基带芯片巴龙700。成立于2004年的华为海思，经过了16年发展，从最初的几百人规模，到如今，备胎转正进入全球视野。

政策也在倾斜。不久前，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，提出“国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税”。

很多地方政府甚至成立了专项基金，对集成电路等关键性技术公司进行投资和扶持。言商社（yan-shangshe）了解到，现在国内的一些半导体分销商、智能硬件公司也开始加大对国产半导体产品的采购。

即便如此，原创技术这条路仍然很难走，时间的差距、人才的储备，都是我们不得不面对的问题。但，掌握关键技术的重要性，如今已经不言而喻。

中国芯，不会再是空谈。属于中国原创技术时代，不远了。