重磅，两家科技巨头准备上市

昨天，上交所受理了中芯国际科创板上市申请，就在刚刚上交所又受理了寒武纪科创板上市的申请。

中芯国际的招股书有900多页，寒武纪的招股书也有300多页，这两家企业也是产业链上下游的关系，所以就混合聊吧。

中芯国际

中芯国际是国内晶圆制造企业最先进的企业，行业内的竞争对手有美国的格罗方德、韩国的三星、中国台湾的台积电，这三家企业的技术分别已经可以制造12纳米、5纳米、3纳米的先进制程。

在晶圆制造领域，纳米这个单位是芯片的尺寸单位，尺寸越小单位面积晶体管越集中功耗也就越低。

为什么苹果手机的发热量要比安卓手机的发热量要低，就是因为苹果的芯片一向领先于市场一个代差，处理器的功耗低。

目前中芯国际的技术刚刚量产14纳米，根据中芯国际招股书披露2019年14纳米/28纳米的营收占总营收的4.32%，可见中芯国际还没有大力生产14纳米和28纳米的芯片。

在研发投入方面，中芯国际2019年研发费用投入占总营业收入的22%，台积电投入的研发占比是9%，单看投入占比中芯国际已经超过了台积电。

如果大家有空的话可以去研究下京东方过去20年的投入，我们这个民族只要是下定决心要发展的行业，多少钱都舍得砸。

在招股书中中芯国际还介绍了晶圆制造的工艺，从晶圆清洗、热氧化→光刻涂胶→刻蚀设备→离子注入→化学气体→器械研磨→检测的全过程。

半导体制造产业链里可以豪不夸张的说，哪个国家如果掌握了最全最顶尖的芯片制造产业链，那就可以通过限制出口、断供等方式来限制进口国的科技发展。

美国过去几十年一直是这么干的，20年前的日本晶圆制造能力和存储芯片设计能力都是国际上一流的水准。

正是因为巅峰的时期遭受了美国一系列的制裁和限制，这才让韩国人钻了空子大量的人才流失到三星加上韩国政府大力扶持三星发展，这才有了今天的三星半导体。

三星的晶圆制造能力在国际上是顶尖的，曾经三星也是苹果的晶圆代工厂，只不过后来这两家因为专利撕逼最终闹掰了。

芯片行业是精密制造的巅峰，最重要的三个环节是芯片设计、晶圆制造、封装测试。

拿盖房子来打比方，芯片设计相当于盖房子的设计公司，晶圆制造相当于盖大楼的建筑公司，封装测试相当于验收质量和装修公司。

在晶圆制造领域一直最难突破的原因就是光刻机被美国限制，全球造光刻机技术最好的是荷兰的ASML，这家公司的背后股东是三星、台积电和因特尔，背后的资本都是美韩。

晶圆制造上游对海外的依赖较大的领域，主要集中在半导体材料和半导体设备这两块。

根据中芯国际的招股书显示，晶圆制造环节抛开设备折旧，硅片占了晶圆制造成本的40.81%。

2019年年底的时候我写过一篇《千亿产业扶持，大基金二期会投哪些方向》，其中详细介绍了半导体材料。

根据SEMI公布的数据显示，在全球半导体材料中硅片的使用占比是最大的，占到了半导体材料整个市场的37%，其次是气体13%和光掩模13%，光刻胶占比是5%。

在硅片领域，日本的份额在全球占比中超过了50%，其次是中国台湾占比17%，德国13%，韩国9%，其他的包括内地也只有10%。

当时这篇文章还谈到了上海还有一家未上市的公司上海硅业，现在沪硅产业已经上市了。

贴一份设备方面对美国的依赖：

寒武纪

寒武纪是一家芯片设计公司，公司主要涉及的领域是人工智能芯片、图像逻辑芯片、云服务器芯片、云服务器加速卡等。

下游客户包括华为、浪潮、联想、新华三，公司的晶圆代工是台积电，封装测试是日月光。台积电就不多介绍了，日月光是封装测试领域的全球龙头企业，国内最牛的封装企业是长电科技，在全球排前三。

行业竞争方面，寒武纪的竞争对手主要是美国的因特尔和英伟达，之前在聊服务器行业的时候聊到过浪潮信息、中科曙光和新华三。

国内服务器基本可以实现自主替代，但是服务器领域上游的芯片基本上被因特尔垄断浪潮信息和中科曙光每年成本里最大的一项采购科目就是购买因特尔的芯片。

寒武纪也算是填补了这个领域的空白，未来的增量想象空间还是蛮大的，所以一级市场目前给寒武纪的估值是25亿美元。

在研发投入方面，公司2019年研发投入5.4亿，在整个芯片领域这个研发费用的确不算高，但是考虑到公司的营收也就4.4亿，只能说这家公司是在认真的搞研发。

今天挖掘了一份中芯国际全产业供应商名单：