高通逼疯了LG，小米该怎么办？

李星原创

据产业链传出的消息称，由于高通拒绝了LG今年5发布的采用全新工业设计的Velvet（天鹅绒）手机CPU芯片降价要求，LG将再次在美国起诉高通垄断。

据韩媒报道，LG一般每3个月和主要供应商洽谈一次元件采购价格，最近的一次围绕Velvet手机进行，几乎所有的伙伴都被LG说服，下调了5%，然而却有一个例外，那就是高通。LG想从高通那里“割肉”最终没能得逞，骁龙765 5G芯片继续维持原价。

报道称，新元件价格将从下月开始生效，届时手机的成本将会下探，有助于LG提高利润率。LG Velvet采用6.8英寸FullVision显示屏，屏幕纵横比为20.5:9，搭载高通骁龙765G移动平台，后置4800万主摄+800万超广角+500万景深，电池容量为4300mAh，支持Stylus Pen手写笔。该机在韩国定价899800韩元，本月登陆欧洲市场。

在应用处理器和基带处理器领域，高通具有显著领先优势。此外高通也是全世界最大的电信专利持有人。在过去十多年时间里，高通不仅仅和大量的智能手机厂商之间发生了电信专利费和芯片价格方面的纠纷，此外还在许多国家遭到了反垄断调查，遭到几十亿美元的巨额罚款。

在前几年华为海思芯片得到了快速发展，并且曾一度传出海思的智能手机芯片也可能对外销售，加上华为、中兴在5G芯片领域的专利优势开始显现，高通的产业界的态度也开始软化。目前高通是全世界最大的智能手机处理器供应商，在中高端芯片领域处于垄断地位，过去高通也和包括苹果、三星、华为在内的许多智能手机厂商在芯片价格、电信专利授权费等领域发生了纠纷，一些纠纷得到了和解。

不过随着中美之间的贸易纠纷影响和美国产业界对华为的全面封锁，华为海思芯片被美国政府列入严厉管制清单中，美国政府要求所有用到美国技术与产品的企业在与华为进行交易时，都必须得到美国政府相关部门的许可。从目前的情况来看，三家主要的芯片代工企业台积电、三星、中芯国际都表示，将会严格遵守美国政府的相关法令。

美国对华为的态度，实际上等于是完全封堵住了华为海思芯片的发展之路，也让海思的智能手机芯片业务前景暗淡。

华为海思在智能手机领域的受阻，让高通和联发科可以充分的扩张市场份额，同时也让两家智能手机芯片企业开始策划产品提价。另外，去年明确宣布停止智能手机CPU业务的三星，也开始态度变得模糊不清。

据行业消息称，高通除了拒绝给LG智能手机芯片降价外，还在与小米的谈判中，对下一代智能手机CPU涨价100美元，据韩国网友爆料，小米签下的订单中，高通骁龙875芯片的价格在250美元左右，而目前骁龙865交付价格大多在150-160美元之间。因此，小米内部高管对于下一代小米旗舰机型的定价争议不断。

一颗芯片的价格就高达人民币1760元以上，以后还想小米1999的“发烧机”几乎没有可能了。而今年苹果的iPhone12有望649美元起售，约人民币4600元。一增一减之间，美国企业在智能手机产业链的盈利能力与话语权将得到极大的提升。

目前国内有研发和量产智能手机CPU产品的企业就剩下展迅了，不过由于大家都知道的原因，这家企业的产品在市场上几乎没有任何竞争力，只能是极低端的产品上才会采用。

事实上，就算是活得还算过得下去的BBK系，目前也对高昂的“高通税”十分头疼，其中BBK系的OPPO就表示将自己研发适合自己智能手机产品使用的CPU产品。

而苹果自研智能手机芯片模式的成功，其实已经证明了这条路是可以走通的。不过安卓阵营要在自研芯片和谷歌底层OS系统支持上取得平衡，却没有苹果自研OS系统和自研CPU一起来得方便。

比如三星就是比较明显的例子，由于三星的智能手机要面向全球市场，兼容所有的谷歌OS系统底层，所以三星自研的CPU在全面兼容性上还是赶不上高通，加上芯片制程与量产工艺上的差异，所以三星的自研CPU性能指标参数都十分漂亮，但使用体验上还是要落后高通。

而谷歌在对每一次的安卓OS修改，都会参照高通的CPU设计进行优化，而高通在设计新一代CPU时，也会严格按照安卓OS的部署来行行，让两家美国企业形成了事实上的产业垄断。