别急着换5G手机，高通新基带要出来了，这次更稳更快！

5G可以说是今年很火热的话题了。不过值得注意的是，5G其实离我们还是有些遥远，主要原因还是手机目前芯片并没有支持5G的基带，而且电信运营商也仅仅只对5G网络试点运营。根据进度，2020年才是正式进入5G的时间点。虽然5G还有很长一段时间，高通倒是推出了X50 5G Modem基带，并且会在今年的骁龙855上进行外挂。所以已经有一些厂商，开始计划推出自己的5G手机抢占先机了。

你是否打算更换一台5G手机，尽管很多配套设施还没有布置好？如果说前期5G昂贵且使用场景有限是你犹豫的主要原因 ，那么目前你放弃更换5G手机的理由又多了一个。那就是高通推出了X55 Modem基带，也就是X50的升级版产品。尽管X50其实是很优秀的基带，但毕竟也是2016年的东西，X55则更加灵活实用，速率也会有很大的提升。

还有一点需要注意的是，X55 Modem基带采用的是先进的7nm工艺制程，比起之前的10nm工艺制程的X50来说，意味着同样的面积大小可以容纳更多的晶体管。这就意味着，同样的面积下能够有着更加有效的能效和发热。所以不管从哪个方面来讲，都可以说X55要比X50进步非常明显，能带来更大便捷的优势。

当然这也一款更新换代后的优秀产品，会在多久和我们见面呢？根据高通相关的介绍，目前X55 Modem手机会预计在2019年底和我们见面，和现在还有一段不小的时间。所以在更换5G手机方面，我们可以稍作等待一下。一个好消息是，目前5G初期大概有三十多款5G网络的手机正在研发之中，届时消费者会在选择上具备更多的选择权。

高通在5G网络其实早就已经进行了布局，这次除了X55 Modem基带之外，还发布了一系列的天线解决方案。比如新一代的毫米波天线模组QTM525，支持更广的毫米波频段，在原先28GHz及39GHz的基础上，新增了26GHz的支持。而且体积也进一步的缩小，可以更好的支持8mm一下的纤薄型手机。这对于手机厂商的研发来说，也更为的便利。

可以看到，目前所有的措施都在不断地完善当中。想让5G能够得到进一步的推广，需要的是各大运营商及厂商还有消费者的共同努力。我们有理由相信，今后我们能看到更加物美价廉的5G产品。