格芯：汽车芯片短缺仍将持续，将投入60亿美元扩产能

美国芯片代工厂格芯透露，为了应对前所未有的环球供应短缺，本年将其汽车芯片产量至少增长一倍，并再投资60亿美元来扩大整体产能。。

他补充到，该公司正在环球投资“超过60亿美元”以增长产能，其中40亿美元专门用于扩大其在新加坡的工厂，另外10亿美元用于在美国和德国的扩张。

全部这些晶圆都可以用于汽车应用。

他还警告说，芯片供应吃紧的情况将延续至明年，因为新的投资要转化为产能需要相当长一段时间，并且整体硅芯片进入汽车制造业者的前置时间也相当长。

有关备受关注的汽车MCU产品，Mike Hogan透露，目前汽车所使用的基本是130纳米到140纳米之间的芯片，将来可能需要40纳米以下。

7月20日，格芯宣布将以“公私合作”的方式在美国纽约州上城区建造一座新晶圆厂，以支持半导体生产。

格芯透露，该公司将投资10亿美元，即在现有晶圆厂每年新增15万片晶圆的产能，以解决环球芯片短缺问题。

第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。

比方，格芯预期其在新加坡的主要投资计划要到2023年某个时候才会开始生产芯片。

最近几个季度，芯片需求创下历史新高，半导体代工制造商不得不提高产量，以满足客户的订单。

在许多情况下，这意味着更多的生产和更少的维护，这增加了风险和更快的设备折旧。

因此，芯片制造商不得不提高价格，以抵消风险和成本。

整体汽车产业也预期见到芯片需求持续激增，这些芯片用来驱动信息娱乐、导航系统、相机与自驾技术等车内功能。