台积电断供华为：塞翁失马，焉知非福

7月16日，台积电方面在二季度业绩说明会上表示，公司未计划在9月14日之后给华为继续供货。

美国商务部5月15日公布的对华为限制新规将正式于9月15日生效。美国规定，企业需获得许可证方可将美国技术提供给华为及其114家附属公司，包括其芯片设计子公司海思半导体。

8月7日中国信息化百人会 2020 年峰会上，华为消费者业务 CEO 余承东表示由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后无法制造，将成为绝唱。

靴子终于落了地。

花黑欢呼雀跃之余，难道花粉中只有凯二七觉得……

……还有这等好事？

我想先提醒大家一个事实：做芯片其实一直可以赚钱的呀。

而且，假如做得好，还能赚大钱。

看看台积电，看看三星，看看上游的ASML，每天赚的盘满钵满。

这就是为什么凯二七内心一直期望华为自己做生产线，乃至光刻机。

但华为不会因为凯二七的期待去自己搞定这么困难的事情。做业界顶级芯片生产线，尤其是光刻机，实在是太困难太花钱太凶险了。

做芯片这么赚钱的事情，为什么没有新人冲进去呢？做芯片产线和光刻机之类的设备需要动辄上千亿的前期投入，面对不可预知的结果，所以现在芯片制造行业基本没有新玩家。如果没有强力外来因素打破这个平衡的话，中国的高端芯片制造还是只能依赖境外。

然而这个平衡被懂王打破了。实际上从前两年制裁中兴开始，国内的很多芯片制造就开始回流国内。

有点像80年代，任正非本来每天很轻松地在国企上班，结果因为失误被人骗了两百万，被企业开掉，只好出来自己创业——要不是被强制打破了平衡，谁从国企出来啊，每个月安稳领工资他不香吗？

以及，华为本质上是个轻资产公司，研发人员占一半，几十年来基本只做研发和销售，芯片和成品的生产环节绝大部分外包。

现在懂王砍断了华为的外部支持，逼着华为自己建芯片生产线，这是多大的好事儿啊！！！

中国最有执行力战斗力没有之一的团队，为了生存竭尽全力去攻克工业界最困难的技术（高端芯片产线、光刻机、EDA软件等），这其实是凯二七的希望。（沸腾了！）

当然整个中国产业界也会不遗余力地支持华为。

华为要自己搞定生产线，走三星模式，做IDM（从设计到生产封装测试销售全部搞定）。

怎么凯二七还有点小兴奋呢。

我要是川总，还等现在才动手逼华为自己做芯片？一上台就把华为封了。

被灯塔国追着制裁的华为才是好的华为，而一直克服各种不可思议的困难的华为，才是值得凯二七不遗余力吹捧的华为。

华为是一个无数次证明过自己的企业，这次面临的是地球上最有权势的人提出的ICT产业终极挑战：最高等级的芯片制程工艺。

轻资产运营与重资产运营有很大不同，但背后某些东西是共通的：执行力、耐得住投入的恒心。

华为要扎根半导体制造了。以前只是猜测和传言，现在首次官方实锤。这就是本次发布会最重要的消息：华为决定自己动手做芯片。

短期来看，华为的手机芯片会受到很大影响。不过，当年用K3V2那么烂的芯片，华为手机都在不断发展。距今也就八年时间，半次抗战。

何况现在，华为吃透了更多芯片的设计。

华为要做的肯定不光是最高端的手机SoC，还会包括其他不需要最先进制程的芯片。凯二七根据各方面信源随手列一下：

2345（6）G基站芯片：基站要用。

路由器芯片：从两三百的入门级家用到主干网路由器的芯片。光通信芯片。

射频芯片：手机。平板要用。

物联网芯片：举个最简单的例子，共享单车里就有物联网芯片，否则无法实现定位、开锁等功能。

可穿戴芯片、音频芯片：各种手表手环耳机音箱需要。

AI芯片：云端，板卡进行AI应用。

FPGA：基站用。

GPU：从云端到服务器到笔记本到手机，到处都在用。

车机芯片：华为的下一个愿景。

模拟转换芯片：很多地方要用。

存储主控芯片：华为企业存储业务需要。

安防监控芯片：海思一直是老大。

机顶盒芯片：智慧屏需要进行管理和解码。

以上都是华为早就开始自己设计，委托外部代工厂制造的芯片。

乃至潜在的各种芯片：

HBM高带宽内存芯片：高性能GPU、AI芯片和服务器芯片都需要高带宽的内存，三星不供货，合肥长鑫目前还没能力。

NAND芯片：华为的存储业务大量需要。国内长江存储刚开始量产。

相机CMOS芯片：华为基本搞明白了相机CMOS芯片的设计。手机上要用。目前由索尼和豪威生产。

华为自己制造芯片，有足够的出货量做托盘。

当年做原子弹核潜艇也没花特别长时间，何况自己做芯片能省大钱。

何况还有芯片可以外卖赚钱。

而且绝大部分芯片都不需要最先进的制程。

不用看着台积电的5nm生产线胆战心惊。做芯片产线不一定一上来就做最先进的。哪怕一开始只能做28nm的芯片（可能两三年内就能搞定），也能为华为自己省下天量由外部企业代工产生的成本！完全可以越研发越投入越省钱！

别的不说，相机CMOS很多都在用100nm以上的制程，而华为手机CMOS一年五亿片起步，以前主要用大法的产品。假如华为自己生产（华为已经基本吃透了CMOS的设计），那么光是CMOS一年省下来的钱，干啥都够了。

华为内部抱怨三星不给HBM内存（华为研发GPU实锤！好吧，AI芯片服务器芯片用这玩意能最大程度发挥性能），在凯二七看来，这有什么好抱怨的。三星能产HBM内存也是投了无数资金、工程师、资源和时间，华为不服，自己做呀。

别对我说华为不能什么都做，华为的宿命就是什么难题都要自己搞定。

更何况做了还能赚钱。

而且，因为华为产品庞大的出货量，国内只有华为自己做芯片产线能赚到钱，然后实现正向循环，滚动发展，逐步挑战高端。

并且，种种迹象表明，华为正在整合国内的科研产业力量，自己做光刻机。

如果网友所言为真，上海SMEE能在不久以后（明年）交出一次完成28nm，多次套刻达到11nm制程的光刻机，那么，那么中国业界距离一条自主28nm乃至11nm生产线并不遥远。

下面这篇文章虽然起了个很不入流的标题，但内容还不错。

华为强势挖角设备厂，5nm光刻机两年内投入量产？ - 浪客剑的文章 - 知乎 https://zhuanlan.zhihu.com/p/163021606

当没有退路的华为不得不研发光刻机的时候，我们可以更加乐观一点。

研发光刻机，自建芯片产线的最好时间是二十年以前，其次是现在。

当然，光刻工艺工程师和光刻机研发工程师是两回事。

具体分析见下：

https://www.zhihu.com/answer/1351659482

我相信，在目前的非常形势下，中国工业界所有的资源都可以为华为所用。

华为追赶过程必然艰辛痛苦，可能长到十年八年，尤其是初期会特别困难，但凯二七会一直从口号到口袋支持华为。

成为一个伟大的企业要做困难的事，现在川总把最困难的事情横在了华为面前，逼着华为跨过去。

有能力挑战这个终极难题的中国企业，也只有华为。

有执行力，有自用出货量，还有敢于挑战一切技术难题的勇气与经验。

企业和国家、个人一样，最后都是硬实力说话。华为是中国最有硬实力的企业。

我不太相信遇到终极挑战的华为会死。从上到下，中国政府、业界和消费者市场护一个华为还是没问题的。美国人会为了弄死华为穷尽一切手段，中国人也会为了护住华为穷尽一切手段。

芯片制造商们，华为来了。

如果十年或十五年后华为成了台积电+三星+ASML（凯二七已经在为这个前景偷笑了，还要加上英伟达和赛灵思，甚至德州仪器），别忘了给川总发一个大奖章。他不逼迫一下，华为还不会去翻越IT产业的一切高山。

我不想说这是国运之战，这显得有些中二。但只要完成这个终极目标，ICT业界就再无挑战，华为也就真的没有任何对手。

华为克服过太多难以想象的困难，这次也祝华为顺利，虽然不可能顺利。

这次美帝对华为的封杀带来的将是中国ICT产业链的全面自主化升级。真能做成的话，所有的营收利润和研发技术、经验也都进了华为和上下游国产公司口袋。

从前几年中兴被窒息开始，上层就有所行动，只做不说。

从芯片到操作系统到应用程序都自主的鲲鹏产业链了解一下？

中国ICT产业需要时间与美国脱钩。短期看，时间不在中国和华为这边，但长期看，中国和华为是无法阻挡的。

前进，不顾一切地前进，华为加油。