在小米猛烈的炮火下，荣耀是怎么每次都赢了的？

问答网站上有人发问，在小米猛烈的炮火下，荣耀是怎么每次都赢了的？

凯二七笑了。

来，跟哥读，小米每次都打不赢荣（hua)耀(wei)。

执行力、营销之类的不提，单说供应链和成本。

就一块SoC，荣耀成本就低了多少。

无论是营销还是成本、性能、上市周期，高通SoC芯片对小米都生死攸关。而这玩意对于荣耀来说，就俩字：

我不担心。

雷总隔三差五为芯片价格叫苦。荣耀不存在这个问题，海思早就把芯片递到手上，大哥华为品牌旗舰一走量就是几千万，早就把研发成本捞回来了。

到了骁龙865，高通芯片价格居然又贵了一倍。

但小米能怎样？不服自己去做芯片呀。像海思那样，砸个两千亿，积累十几年的专利和研发经验，就差不多够了。

小米本质上是组装厂，欺负一下国内生态链供应商还行，见了高通只能叫爸爸，说多少钱就多少钱。

小米说芯片是沙子价，这话没错。三星这种能自己设计和生产芯片的，还真就沙子价。荣耀用芯片不说沙子价，顶多也就一白菜价。毕竟代工环节还要找台积电。

小米从高通爸爸那里买芯片，可就金子价了。

高通芯片还不光是价格的问题。

研发生产节奏也掌握在高通手里。高通说什么时候上市，首批芯片什么时候给谁，就什么时候给谁。

还记得联想首发了855芯片手机吗？雷军急了，说你那不是真首发，我才是真首发。

荣耀：呵呵，我根本不争什么首发不首发。

2019年11月，荣耀V30装备990 5G集成芯片的时候，小米的高端5G芯片机型在哪里呢？

去年荣耀用麒麟810做了个9X，定价1000，打折时候900多点，便宜大碗，横扫低端市场。

这才叫性价比。小米怎么应对呢？

小米根本没有性能和成本可以对位的芯片，把这块市场从荣耀手里抢回来，只能看着荣耀9X狂卖。

小米引以为豪的性价比，在荣耀面前不存在。

今年华为的麒麟820 985 995 ，全系自主5G芯片，一字排开。

看上去是三款芯片，其实研发成本只能算一片半。麒麟820和985二者与麒麟995用的是同一款基带和制程，但CPU和GPU部分有个架构升级。

十月份，下一代麒麟旗舰芯片又上市了。

这么多芯片，就拿麒麟820来说，荣耀啥时候把荣耀X10拿出来，玩个千元5G机的概念，轰一声，低端市场全扫平。

海思麒麟SoC主导下的华为/荣耀产品布局，上市节奏，成本优势，小米根本无力应对。

高通拿出来的只有外挂基带的865芯片，于是小米营销的时候只能极力淡化外挂基带的种种劣势。其实外挂基带方案的功耗体积发热等体验都落后于麒麟995的集成基带方案。

高通不准备上5nm制程，华为可是要拿出来5nm麒麟1000芯片的。按照惯例，年底荣耀V40就要装备这款芯片了。

到时候荣耀宣传自己用的是5nm集成5G芯片，小米打算怎么办？

米粉中相当一部分是SoC配置参数粉，偏偏高通玩配置参数已经玩不过菊厂了。光是外挂基带这一个配置，就在集成基带面前抬不起头。

以后高通芯片被华为越甩越远，怎么办？

一个汽车厂，发动机价格规格品质供货量供货期由别人说了算，怎么可能打的过能自产全系高品质发动机的友商？

这还只是SoC一项，小米面对荣（hua）耀（wei）已经无力还手了。

自研猪肉是真的香啊。

荣耀就这么点优势？

不止。

手机并不只有SoC一个零件。

小米从三星拿到的大底，1/1.33英寸，一亿像素，品质很不错。无论是实际表现还是DXOmark刷分，都很优秀，凯二七也撰文为装备了这一款CMOS的CC9 Pro叫好。

装在小米10Pro上，更是在dxomark上史无前例地拿到了第一名的成绩。

然后……华为转身就拿出了1/1.28英寸的索尼产cmos，依然独占imx700这个型号。P40 Pro上先装好，刷个128分盖过去。

再看小米的旗舰，小米10Pro，定价4999。

两大主要卖点：骁龙865，其实要加上X55基带的套片。还有1/1.33寸的CMOS，以及高达124的dxomark跑分。

荣耀拿出了30Pro+，同样定价4999。用的是麒麟990 5G集成基带。CMOS更大，1/1.28寸，dxomark跑分精准地高出一分，125。

谁性价比更高？玩参数，小米一样不是对手。

小米在高端一样没有性价比。

只要小米想在dxomark上出风头，华为或者自己出马，或者让荣耀出来刷分，马上可以压下去。

华为荣耀两个打小米一个，欺负银。

荣耀就这么点优势？

不止。

手机不仅仅有SoC和cmos、拍照。

我们看看Mate30 Pro的拆机，里面除了SoC，里面还有多少华为自主芯片。

https://m.sohu.com/a/352654611_509022/

-海思Hi6421电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-恩智浦PN80T安全NFC模块

-意法半导体BWL68无线充电接收器IC

-广东希荻微电子HL1506电池管理IC

主板背面芯片(左-右)：

-广东希荻微电子HL1506电池管理IC

-海思Hi6405音频编解码器

-STMP03(未知)

-韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(可能)

-美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器

-联发科MT6303包络追踪器IC

-海思Hi656211电源管理IC

-海思Hi6H11 LNA/RF开关

-日本村田前端模块

-海思Hi6D22前端模块

-海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)

- 三星256GB闪存

-德州仪器TS5MP646 MIPI开关

-德州仪器TS5MP646 MIPI开关

-海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器

-海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块

子板(左-右)：

-海思Hi6365射频收发器

-未知厂商的429功率放大器(可能)

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-高通QDM2305前端模块

-海思Hi6H11 LNA/RF开关

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-海思Hi6D05功率放大器模块

-日本村田前端模块

-未知厂商的429功率放大器(可能)

数数海思芯片出现了多少次？

每一块海思芯片，对荣耀来说都是白菜价，对小米来说都是金子价。

光是芯片一项，小米拿头和荣耀打？

光是小米挂在口边的性价比，因为华为手里的技术余量和成本余量，就可以随时用荣耀品牌做一个型号，性能高些，价格低些，压倒小米。小米怎么赢？

荣耀就这么点优势？

不止。

Nova6 5G就是荣耀V30普通版换了个标，或者说，华为换个标就是荣耀。从某种角度看，整个机型研发费用为零。华为/荣耀一机两吃，赚两份钱。小米和红米也试试？

不管小米怎么酸，荣耀产品，不光是手机，还有手环、手表，一切华为拿出来的产品，研发成本可以接近于零，把华为旗舰拿过来砍几刀改个外形换个标就完事了。

华为给荣耀个折叠屏，它能去干iPhone。小米的alpha呢？

荣耀就这么点优势？

不止。

华为笔记本、平板、耳机、手表等生态圈产品卖得有多火爆，有目共睹；智慧屏、音箱、VR眼镜也迟早会火起来，荣耀完全可以无缝原生接入。

一碰传来一个？多屏协同走一个？

小米以为对线的是荣耀，其实真正对线的还是实力恐怖的华为。

小米本来就打不赢华为，难道华为穿了个马甲，小米就打的赢了？

因为荣耀品牌成功的营销，很多人以为荣耀是华为品牌的小弟，但真相并非如此，荣耀只是华为的马甲而已。

华为的实力有多强，荣耀的实力就有多强。

回到标题，小米荣耀，到底是谁炮火猛啊？