刚刚半导体传来重磅利好！A股龙头闻风大涨，这些还有补涨潜力？

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今天要说的是半导体产业的上游，覆铜板。今天半导体板块整体出现较大的涨幅，半导体板块的整体涨幅达到了3%，三代半导体，碳化硅，氮化镓的涨幅更是达到了4.5%以上，为什么沉寂已久的半导体板块给出这么大的涨幅，三方面原因。

首先中、美两国半导体行业协会今天宣布共同成立中美半导体产业技术和贸易限制工作组，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。通过对话与合作解决中美两国半导体产业的关切，为建立稳健、有弹性的全球半导体价值链共同做出努力。中国是最大进口国，美国是半导体最大出口国，缓和对双方都有利。

其次，今天公布了2月份中国手机的销售量，同比增长超过2倍，之前市场一直预期2月份手机出货量不及预期，实际给出的数据是远远超过预期，末端的消费电子出货量增加2倍，半导体产业链收益就是理所当然。

最后，涨价硅基材料世界龙头信越化学宣布所有产品涨价10%到20%。同时今天要讲到的半导体产业之母覆铜板：有史以来最严重的供需缺口，部分产品价格已经翻倍，而且翻倍的价钱不是终点，头部供应商还有能力大幅提价！

覆铜板------又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料也叫芯板。

PCB(电子印刷电路板）大家应该非常熟悉，电子行业之母，所有的电子元器件都要在PCB上面，无论是手机，电脑，智能音箱，智能手表，只要有主板的都要用到PCB，PCB的原材料就是覆铜板，现在开始涨价，而且涨价速度非常快。

覆铜板中厚板和薄板市场情况差异较大。厚板市场价格已经底部翻倍，当前铜箔产能紧缺，很多低端小厂拿不到铜箔产能被迫关闭，厚板市场的巨头有能力大幅提价。薄板市场价格相对稳定，目前涨了3轮，底部起来涨30%。

这一轮中厚板供需失衡有可能是有史以来最严重的，价格涨到三季度是大概率事件，铜箔供给是其中一个方面，主要是PCB的产业升级，以前的PCB多数用在基站等方向，大板 多层，高频为主，对于覆铜板的要求不高。现在是消费电子，HDI冲压板，FPC的柔性电路板，芯片载板，任意层任意板成为市场主导，这对中厚层的覆铜板要求更高，所以出现连续涨价。

市场主力品种是NP-140 11 1.2mm规格，去年9月平均价118人民币，12月涨到175元，2月涨到200元，3月分230元，仅仅6个月价钱涨幅一倍，而且还在涨价。上一轮行业景气周期最高只有190元，这一轮行业景气度是有史以来最高没有之一。目前厚板毛利率已超过40%，净利率也达到20%，现在行业各环节几乎没有库存。相关上市公司建议保持关注。

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