芯片再突破！离子注入机全面国产化，A股这些芯片龙头要重点关注

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今天要讲解的应该是2021年半导体设备的十大事件之一。中电科该旗下装备子集团已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，连续突破高性能离子源、高速晶圆传输等卡脖子技术，自主研制中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，累计形成核心发明专利413项，实现我国芯片制造领域全谱系离子注入机自主创新发展，有效缓解我国芯片制造领域断链、短链难题。为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

重要意义

晶圆制造的设备中有四大核心设备，分别是光刻机，离子注入机，刻蚀机，镀膜机，有了这四个核心设备才能有晶圆制造工厂，才能加工芯片，否者芯片根本做不了。多数人都知道我们缺少光刻机，成为了重要的卡脖子项目之一。其实缺少的不只是光刻机，也包括离子注入机。光刻机排名第一，离子注入机排名第二，刻蚀机和镀膜机我们都实现了相应的国产化，这次的关键突破，代表着四大核心设备有其三。

离子注入机是芯片制造中最关键装备之一。在芯片制造过程中，大硅片的纯度要达到9个9级别，纯净硅的导电性能很差，需要加入少量杂质使其结构和电导率发生改变，从而变成一种有用的半导体，这个技术称为掺杂。通过离子注入机的加速和引导，将要掺杂的离子以离子束形式入射到材料中去，离子束与材料中的原子或分子发生一系列理化反应，实现对材料表面性能的优化或改变。离子注入具备精确，控制能量和剂量、掺杂均匀性好、纯度高、低温掺杂、不受注射材料影响等优点，其他设备无法代替。完成掺杂这一步之后的大硅片，才能进入到光刻机中光刻环节，也就是说没有离子注入机，光刻机没有用武之地。

市场空间

离子注入机占半导体设备的6%，而且巨头垄断非常明显，2020年全球晶圆加工设备市场规模达到800亿美元，同比增长52%。离子注入机全球市场规模50亿美元，中国达到了25亿美元也就是200亿左右的人民币，看起来不大但是非常非常关键。因为国外垄断了全球75%的市场份额，而且就是美国的应用材料和ASL两家世界巨头，所有的中高端离子注入机都是这两家公司供货，而且是有钱不一定卖给你，这和光刻机的道理是一样的。我们的需求量最大，国外不一定卖给你。

离子注入机几乎应用到半导体的所有领域，有芯片的领域就要用到离子注入机，包括集成电路，三代半导体，IGBT制造 、太阳能电池生产、AMOLED面板制造等。特别是很多对于制程要求不高，离子注入要求很好的行业。

例如汽车芯片，对于硅片的要求只有8英寸，制程的要求更低，不需要先进的光刻机，关键的核心环节就是离子注入机，要的就是28纳米，以前是有钱买不到。直接影响了国内车企的汽车产量，现在实现国产化。

三代半导体，十四五规划的重点，核心也不是光刻机而是离子注入机，碳化硅，氮化镓都需要离子掺杂的过程，产能的核心就是设备没有。

关键核心技术突破并且开始量产，相关上市公司深度受益，不是短线，是中线布局。

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