在《关注半导体设备国产化：晶盛机电专注硅片设备，单晶炉领先同行》这篇文章中笔者提到了硅片产业链中重要的设备单晶炉以及在该领域具有一定竞争优势的两家企业晶盛机电（300316.SZ）和京运通（601908.SH）。本文在前文的基础上继续对硅片制造设备做个梳理，而不是给企业打广告哦。

硅锭的加工

在完成拉晶环节后，下一步硅片制造商将对新鲜出炉的硅单晶棒进行再加工，主要的步骤有硅锭去头、径向滚圆、定外边/槽研磨和硅锭研磨四大步骤：

资料来源：上海硅产业招股书，阿尔法经济研究

径向滚圆是将硅单晶棒外径通过金刚石磨轮磨削成所需直径的单晶棒料，并磨削出单晶棒的平面参考面或定位槽，所需设备是滚磨机。

滚磨机的工作原理如下图所示，将单晶棒夹持在滚磨机工作台两端顶尖之间，顶尖的旋转带动单晶棒旋转，磨头上的金刚石磨轮高速旋转并相对于单晶棒外径横向进给，单晶棒或磨轮产生纵向往返式运动形成磨削：

资料来源：集成电路制造，阿尔法经济研究

所谓的纵向往返式运动。。。网上实在找不到合适的：

资料来源：公开资料整理，阿尔法经济研究

滚磨机分为砂轮纵向移动型和工作台纵向移动型，目前随着硅单晶棒直径增大、长度加长以及晶向定向装置和磨削定位槽辅助磨轮集成需要，滚磨机主要采用工作台纵向移动方式。

单晶棒的平边参考面或定位槽

单晶棒经滚磨得到所需棒料直径后便要磨削出平边参考面或定位槽，目前滚磨机大多具有磨削平边参考面或定位槽的功能。一般直径200mm以下的单晶棒采用平边参考面，直径200mm及以上的单晶棒采用定位槽。

单晶棒平边参考面的作用是：满足集成电路制造过程中工艺设备自动化定位操作的需求；标明硅片晶向和导电类型等；主定位边或定位槽垂直于<110>方向，在芯片封装过程中定位可防止碎片发生：

资料来源：集成电路制造，阿尔法经济研究

主要滚磨机企业

国内从事滚磨机的上市公司主要是晶盛机电，公司推出了AGR812-ZJS全自动半导体单晶硅滚磨机，可加工直径8英寸和12英寸、最大长度3300mm的单晶棒，且硅单晶棒无需去头尾，优化了加工环节，该设备具有硅单晶棒上下料、外圆滚磨、晶向检测和开V型槽或磨平边等功能，具有国际先进水平：

资料来源：晶盛机电官网，阿尔法经济研究

笔者参考的资料显示国外滚磨机企业主要是日本东京精密公司，但该公司官网没有相应的设备信息，因此无法确认。

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