（报告出品方/作者：中泰证券）

一、物联网 SOC 老兵，业绩迎来爆发拐点

1.1 深耕 SoC 十数年，应用范围广泛

专注 SoC 行业，位于产业链中游。全志科技主营业务为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、 机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

应用范围广泛，产品系列多元。公司主要产品分为智能终端应用处理器芯片和智能电源管理芯片两大类。其中智能终端应用处理器芯片是智能 终端的“大脑”，是智能终端运算与控制的核心，集成了多种功能模块， 在获得高性能的同时，还大幅优化了功耗和芯片物理面积，使得智能终端设备具有了体积小、功耗低、发热小、操作方便、用户体验好等显著特点，广泛应用于平板电脑、学生电脑、互联网机顶盒、看戏机、行车记录仪等方面，公司主要包括 R、F、T、V 等系列，另外智能电源管理芯片是在集成多路转换器的基础上，增加了通路管理、电池电量计算以及动态功耗管理功能的集成电路，与分立电源器件相比，不仅可将若干分立器件整合在一起节省空间，还可以通过电源路径管理、动态电压调整等智能化控制，实现更高的系统整体转换效率和更低的系统动态功耗，延长了智能终端的电池续航时间， 因而成为智能系统电源管理的主流趋势。

1.2 管理团队经验丰富，积极投入多方面研发。

核心高管技术经验丰富。本公司股权较为分散， 前五名股东持股比例分别为 9.27%，8.68%，7.94%，7.32%，公司并不存在实际控制人。公司管理方面形成以董事长为主的技术人才团队，目前公司的董事长，同时也是创办人张建辉负责公司战略规划和决策，以第二大股东&副总经理丁然为首的 4 名核心技术人员，拥有 SoC 行业及相关材料、半导体行业的丰富产业经验。

积极投入多方面研发，贯彻全面 AI 发展策略。公司在研发方面投入较大，2020 年公司研发费用高达 2.8 亿，营收占比多年保持 18%以上，2020 年公司共有研发人员 483 人，占员工总体的 76.67%，同比增加 5.5%；公司持续在超高清智能视频处理、智能视频分析、高速数模混合设计、高精度信号处理、高效 SoC 系统架构、基于 RISC-V 的 SoC 处理器架构、高速总线、超低功耗设计、无线网络通信、车载工控架构、SoC 设计技术平台、软件设计技术平台等方面积极投入，通过开放合作，自主研发核心技术和合作引进成熟技术，进一步提升公司技术储备的自主可控和弹性扩展能力。同时，公司将在各个产品线实行“全面 AI”的发展策略， 落实各产品线智能化升级的布局。

1.3 新产品创新驱动成长，2021 年 H1 业绩迎爆发

智能终端 AP 为核心，营收占比不断加大。公司集成电路设计芯片分为智能终端应用处理器芯片和智能电源管理芯片两类产品，其中，智能终端应用处理器芯片占营收的大头，近三年收入占比合计为 61%、67%和 75%。除了传统的集成电路设计业务，公 司开设无线通信产品业务，公司的 WiFi + MCU 无线产品获得良好市场反应，保持持续稳定增长；WiFi/BT Combo 射频芯片完成了公司 SOC 全面配套；新一代 WiFi+BLE MCU 产品实现了大客户量产，凭借优异的低功耗性能在 IOT 领域获得良好市场反应。未来公司无线产品还将继续结合 SOC 需求，实现 WiFi 和 BT 等新技术新标准的升级。

受益行业和公司新品共振，2021 年 Q1 业绩迎爆发拐点。随着今年疫情恢复带来的下游产业复苏和技术迭代，2021 年营收有望快速反弹，根据目前 2021 年一季度营收已达 5 亿，同比增加 92%，环比增长 15%； 利润方面，2021 年一季度归母净利润为 0.86 亿，同比增加 232%，环比增加 200%，公司营收和业绩迎来爆发拐点，主要是智能物联网生态快 速发展，带动公司智能硬件、智能视觉、智能车载、高清视频处理等下游应用领域需求持续旺盛增长。

毛利率保持平稳，净利率逐步提升：2018-2020 年，公司的综合毛利率分别为 34.20%/32.51%/33.85%，成熟产品的价格会随着时间推移逐渐下降，导致毛利率降低。为了保持相对稳定的毛利率水平，通常通过不断推出性价比更高的新产品以及规模效应获取较高的毛利率，从而弥补老产品毛利率下降的空间，2018-2020 年，公司净利率分别为 7.90%/9.05%/13.60%，提 升明显，主要是公司规模效应以及在成本方面的管控导。另外 2021 年 Q1，受代工成本上涨，终端价格传导滞后毛利率为 30.48%，预计后续涨价传导及新品释放有望带动毛利率反弹。

二、AIOT 爆发式增长，公司智能硬件、车载等快速放量

2.1 AIOT 爆发式增长，专用 SoC 受市场青睐

AIOT 爆发式增长。在物联网市场高速发展的背景下，越来越多的设备连接入网，截至 2020 年，全球范围内物联网终端安装数量预计将达到 197.8 亿个。 由于物联网终端安装数量的快速增长，物联网终端设备所需物联网连接芯片数量也将按比例快速增长。未来，即使在物联网连接芯片单价不断降低的背景下，高速增长的物联网连接芯片需求也将推动物联网连接芯片市场规模实现较大幅度增长。此外，2017 年全球 M2M 物联网市场规模达 245.3 亿美元，预计到 2021 年末 465.68 亿美元，复合增长率达到 17%。

SOC 功能强大，面向智能终端万物互联。商用领域的公认标准为，一个 SOC 应包括 CPU、GPU、NPU、BBU、ISP、内存、音频处理器、WiFi 模块等等功能模块。这些模块涵盖了系统运行计算、图形相识及屏幕显示运算、AI 运 算、基带信号处理、摄像头拍照和摄影处理、音频处理、WiFi 连接管理 等方面，广泛地应用于手机、平板、物联网、人工智能等方面。

物联网芯片方向上从MCU+无线连接模组到专用SOC集成。物联网连接芯片传统连接方案，即分立无线通信芯片如WiFi/蓝牙/ZigBee通信模块外挂MCU，但随着物联网智能化趋势将涉及更多的内容和服务，不仅对芯片本地计算、存储和数据处理能力提出新的要求，还需要支持多元化地操作系统，所以新型的物联网SoC连接芯片具备MCU、无线连接和μA/MHz 等级的低功耗电源管理技术，融合MCU、RF、电源等数模混合电路， 通过采用Wi-Fi、蓝牙、NB-IoT、NFC、LoRa等连接方式。SoC芯片一 方面提升了集成度和技术门槛，减少客户BOM成本，避开价格厮杀和竞 争同质化，另外物联网垂直市场众多，且单个市场体量较大，在产品开发方面，通过在各垂直方向系列化，可以共用基础平台，降低开发边际成本，缩短开发周期，这些策略都可以让专用SoC快速适应物联网的需求。

凭借 SoC 芯片产品的安全性和稳定性优势，公司逐步进入智能家电、智能车载、智能视觉、网络机顶盒、通用平板等领域，实现了多元化的产品应用。

2.2 受益家电智能化公司 SOC 迎高速增长

公司在智能家电多个方向开展业务：在家居智能化趋势下，公司通过和家电头部客户的紧密合作，实现大规模量产，引领家电家居智能化发展另外公司针对家电领域国产替代需求，积极拓展多品类全方位智能硬件产品。

（1） 智能家居之智能音箱

智能音箱的语音和视频交互将成为趋势。智能家居的另一个领域智能音箱，17年起国内智能音箱市场呈现出了爆发式增长，智能音箱的关键特性为语音交互、内容分享、互联网服务及智能家居控制。其在传统音箱基础上实现通信互联及智能化，一方面其通过语音交互技术突破构建了跨越式的直接交流入口，其重大意义在于将智能家居手机单终端化向去终端的可能性上拓展，另一方面通过触觉交互控制智能音箱。

2019-2026年智能音箱复合增速在20%左右。2019年国内智能音箱的销量及销售额分为3682万台和69.1亿元，同比增速分别达126.6%和89.3%，作为一个单品均价在200元上下的市场，当前规模已相当可观，并具备强势扩张趋势，预计2026年中国智能音箱行业出货量有望达到1.38亿台，则2019-2026年6年复合增长率为20.7%。

智能音箱壁垒和行业集中度高。目前TOP品牌在硬件设计、软件算法、产品供应链、销售渠道、用户数据等方面具有较大优势,进一步挤压小品牌的生存空间，其中2020年屏幕音箱市场呈现大尺寸化的趋势，在大屏音箱市场2020年8寸及以上屏幕音箱线上市场中,百度市场份额达到55.0%,遥遥领先于其他品牌。

（2）智能家居之扫地机

扫地机市场蓬勃发展：作为家庭消费电子，随着人们的经济能力、消费观念的不断变化，扫地机在家庭的普及度逐渐上升。2016 年中国扫地机器人销量为 307 万台，2020 年增至 504 万台，复 合增长率达 13%。2016 年中国扫地机器人家庭渗透率仅为 0.65%，2020 年渗透率增至 4.95%，未来随着人们经济条件进 一步的提升，越来越多的扫地机将走入人们的家庭中。

聚焦第三代激光视觉扫地机，主要客户为石头科技等：随着激光视觉等第三代扫地机推出市场， 扫地机用户体验快速提升，消费者的接受度越来越高，需求量逐年高速增长。公司在第三代激光视觉扫地机产品中，围绕激光，视觉，tof 等扫地机品类持续投入开拓市场。

2.3 智能车载：智能座舱 SOC 将是下个重点应用

控制器芯片从MCU向SoC演进，市场规模百亿美元。未来随着汽车数据处理芯片逐步 向智能化AI方向发展，智能座舱和自动驾驶对汽车的智能架构和算法算力，带来了数量级的提升需要，传统汽车MCU的算力难以满足自动驾驶汽车的计算要求，这将推动汽车芯片快速转向搭载算力更强的SoC芯片。2018年全球汽车SoC总市值达129.3亿美元，预计 2018-2028年复合增长率达8%，对应2028年约为279.1亿美元。

汽车SOC目前以智能座舱为主。汽车SOC目前下游应用于智能座舱、 自动驾驶2大领域，尤其是以智能座舱为主，未来部分ADAS功能如行人或车辆障碍物警告， 也有放入座舱域的可能，同时座舱电子的连接也更多，包括V2X、 WIFI、蓝牙、4G、T-Box，也要具备OTA能力。

国外市场为主，国内逐步切入市场。从竞争格局来看，2015年前仪表及中控MCU以瑞萨、NXP、TI等传统汽车芯片厂为主，但由于功能芯片与SoC芯片在设计与工艺上存在较大差异，所以2015年科技龙头逐渐发力智能座舱的SoC芯片， 国内公司面临着核心IP、开放性、低功耗、满足车规功能安全要求 等一系列的挑战。

目前公司前装市场，在乘用车方面，长安、上汽、一汽多款车型搭载 T 系列车规芯片大批量上市，T 系列前装年出货量已超过百万颗。在商用车方面，公司推出智能辅助驾驶方案，覆盖两客一危和营运车辆，保障安全运营。后装市场，公司持续进行产品创新，提高产品性能和集成度， 继续巩固国内和海外后装市场主流方案供应商的地位。

2.4 智能视觉：人脸识别、智能摄像机等高速成长

人脸识别经过了 40 多年的发展，技术取得了长足进步，目前最优的系统在千万分之一的误报下达到识别准确率准确率已经超过 99.8%， 甚至超过了人类的识别程度，错误验证率也控制在 0.2%以下，2020 年人脸识别测温一体化设备在新冠肺炎疫情的防控中得到广泛应用。未来 5 年中国人 脸识别市场规模将保持 23%的复合增长速度，到 2024 年市场规模将突破 100 亿元人民币，我国有望成为全球最大的人脸识别市场。

考勤、安防、金融等人脸识别成为主要应用领域。人脸识别应用广泛， 人脸识别在考勤/门禁领域的应用最为成熟，约占行业市场的 40%左右; 安防作为人脸识别最早应用的领域之一，其市场份额占比在 30%左右;金融作为人脸识别未来重要的应用领域之一，其市场规模在逐步扩大，目 前约占行业的 20%。

三、积极布局 RISC-V 生态，大客户保证长期发展

3.1 携手平头哥共同前进，积极布局 RISC-V 生态

RISC-V 架构适用于物联网。RISC-V 指令集可以自由地用于任何目的，允许任何人任何企业设计、制造、销售 RISC-V 芯片和 软件，另外 RISC-V 能满足从微控制器到超级计算机等各种尺寸的处理器，支持从 FPGA 到 ASIC 等各种实现，能高效地实现各种微结构，支持大量的定制与加速功能，能和现有软件栈与编程语言很好的适配。综上 RISC-V 特性一方面可与物联网碎片化、定制化需求契合，另外能够为物联网行业带来显著的灵活性和成本优势，更好的适合物联网多场景传感器芯片的开发。

全球范围内 RISC-V 阵营正在快速壮大。预计2025 年将有 624 亿颗 RISC-V CPU 内核芯片。RISC-V 架构下的芯片设计有着开发便捷，成本低，周期短的特点。开源、免费、应用范围更广也使得 RISC-V 架构更受开发者的青睐。2020 年 10 月 17 日，中国 RISC-V 产业联盟成立，对于 RISC-V 的开发不断深化，电子通信行业巨头也纷纷加入开发。

携手平头哥积极布局 RISC-V 生态：全志科技已和阿里旗下半导体公司平头哥达成战略合作，将基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片， 截止 2021 年，全志科技推出全球首颗量产的搭载平头哥玄铁 906RISC-V 的应用处理器，这也是全球首颗基于 RISC-V 架构的应用处理器，型号为 “D1”，将作为平头哥首发的三款开发板之一。其强劲的产品表现力从底层性能和规格设计上高 度契合 AIoT 时代海量的场景需求，可广泛应用于智慧城市、智能汽车、 智能商显、智能家电、智能办公等多个领域市场。

3.2 先发优势受益物联网爆发，积极研发和大客户共同成长

先发优势率先受益物联网爆发：全志在物联网上的优势是明显的，这得益于较早的布局和生态研发。全志从 2014 年已经开始布局物联网领域。 目前除了针对入门级物联网应用的 R8 平台，还有针对中高端应用的 R16 和 R58 等平台，目前这些平台已经被国内外品牌用于一些智能硬件产品 及物联网设备的开发，产品后续将会陆续上市。全志有自主研发技术的 支撑，擅长数模混合设计，做方案除了 CPU/GPU 从 ARM 和 ImaginaTIon 等公司获得授权外，SoC 内的其它部分都由自家出品。全志智能移动方案所搭配的电源芯片也是自主研发，这在业界尚属首家。另外，全志基于 Linux 和 Android 物联网解决方案也针对用户做了开源政策，在资源快速移植需求日益增长的背景下，这是整个行业的趋势。

积极研发与行业标杆客户共同成长：全志科技在 SoC 领域具有深厚的客户资源，在各个方面与标杆客户进行深切合作。智能可穿戴业务方面， 长期与小米等开展合作；智能音箱方面，百度、阿里、天猫均有产品搭载公司芯片；在车载人工智能和语音识别方面，与科大讯飞签订战略合作协议；在 AIoT 领域，与阿里展开战略合作。另外公司在研项目覆盖智能 AI、RISC-V 等研发方向和优质客户共同成长。

四、风险提示

新产品不及预期风险。公司持续推出新的产品种类、拓宽产品应用领域。 若新产品市场推广受阻，短期无法产生预期效益，将会为公司带来利润 下滑的风险。

产能扩张不确定风险。今年晶圆供不应求持续紧张，可能在行业生产旺 季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能不能及时保障采购需求，存 在不确定的风险。

AIOT 市场需求不及预期风险。公司下游 AIOT 市场可能受制于上游成本、 下游消费升级进度等导致有效需求低于预期风险。

研报信息更新不及时风险。研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后 或更新不及时的风险。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库官网】。

「链接」