中欣晶圆完成33亿元B轮融资，用于12英寸硅片10万片产线建设

近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）顺利完成 B 轮融资，融资金额 33 亿元人民币。据悉，此次融资将用于12英寸硅片第二个 10 万片产线建设。

本次融资由浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投，老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。

中欣晶圆成立于2017年，系由日本半导体硅晶圆厂——日本磁性技术控股有限公司（Ferrotec Holdings Corporation）集团内半导体硅晶圆业务整合而成，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。

2020年初，中欣晶圆完成从日本ferrotec集团事业部独立。2020年10月，完成独立后的混改融资，其中包括中资收购日本ferrotec集团股权以及增资扩股。2021年3月，中欣晶圆启动Pre IPO轮，拟以投前118亿，融资30亿资金用于继续扩充12英寸硅片产能以及流动资金。

官方介绍，中欣晶圆拥有国内一流的生产线，是国内极少数能量产 12 英寸大硅片的半导体材料企业，中欣晶圆目前具有 6 英寸及以下 40 万片/月、8 英寸 45 万片/月、12 英寸 10 万片/月产能，将在 2022 年 12 英寸拥有 20 万片/月生产能力，产品为抛光片 (重掺/轻掺/Cop-free) 和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（Display Driver IC）等。

据悉，中欣晶圆在中国共有三个半导体硅片生产基地，分别是位于上海的上海中欣晶圆、杭州的杭州中欣晶圆以及银川的宁夏中欣晶圆。银川基地未来主要进行拉晶，拉制出来的单晶棒运至杭州和上海进行切片等加工操作。

中欣晶圆公司官网显示，其建设目标是将建成实现年产1260万枚硅晶圆产能规模的公司(其中：300mm240万枚、200mm540万枚、150mm480万枚)。

中欣晶圆苦心专研技术，已在12英寸重掺砷低电阻率2.3—3毫欧、重掺红磷低电阻率1.3毫欧上取得突破，达到国内、国际先进水平，并开始向国内外厂家供应正片！8月17日。中欣晶圆首根12英寸450kg投料晶棒问世。

值得一提的是，去年9月中欣晶圆官方消息显示，中欣晶圆拟在上海证券交易所科创板市场上市，相关工作正在推进当中。