Wi-Fi芯片供不应求，本季度报价暴涨近5倍

“缺货涨价”已经充斥着整个半导体行业，Wi-Fi芯片也未能幸免。据台系网通芯片供应商透露，在第三季度应用于终端的Wi-Fi模组的成交价已较去年的3.5美元暴涨了近5倍。

据行业媒体报道，包括Wi-Fi模组在内的网通芯片供应吃紧的现象已持续一段时间，原本预期未来三、五年才会达到的网通换机量，现在就已经爆发了。再加上晶圆代工产能不足，网通芯片也开始大缺货，成为继电脑、手机之后，另一个闹芯片缺货的领域。

网通芯片主要包括5G移动网络，无线网络WiFi 6，宽频，交换器等应用，此前市场需求相对稳定，但疫情爆发以来，随着全球5G建设加快，宅经济、居家办公等需求使网通芯片需求大增。早在今年3月份，网通芯片巨头博通便通知客户，旗下网通主芯片交货周期拉长至50周，部分芯片更长达一年以上；4月，另外一家网通芯片厂商瑞昱也发布了类似的通知。

相关报道指出，当主要制造商缺货时，下游客户的囤货气势越来越快，以台系工业电脑商为例，以往可能每月仅需千颗网络芯片，目前多数客户都直接以每个月几千颗的订单在抢产能。此外，下游IC渠道商也表示，包括Wi-Fi、交换器及以太网络芯片在内的网通芯片的报价都在持续上涨，例如第三季度Wi-Fi模组的报价从去年的3.5美元涨到了16~17美几乎是去年的5倍。

WiFi是无线通信主流技术，而物联网将是无线通信与Wi-Fi芯片发展的重要驱动力。可以预见，随着物联网的发展，WiFi芯片的市场空间是巨大的。因此，业界十分关注WiFi芯片领域的动态。

根据Gartner数据，到2025年，所有物联网连接中的72%将使用WiFi和Zigbee的传输技术。根据IDC数据显示，全球WiFi芯片出货量将于2022年达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量逾40%，可以说WiFi为主流方案中最核心之一。根据市场调研机构Markets and Markets的统计，2016年全球Wi-Fi芯片市场规模达158.9亿美元，预计2022年将增长至197.2亿美元，2016至2022复合增速达3.7%。

由于较高的技术壁垒、规模壁垒与认证壁垒，目前 Wi-Fi 芯片行业竞争格局较为稳定。目前，物联网WiFi芯片领域的主要参与者分为两类，一类是以博通、高通、德州仪器、Marvell、瑞昱、Cypress、联发科为首的传统全球IC设计龙头企业；另一类是以乐鑫科技、南方硅谷、联盛德微电子为代表的新锐物联网IC设计商。

从国外IC设计制造商来看，在WiFi领域，美国博通是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者。作为WLAN市场的老大哥，博通是整个网通市场里面做得最好的。台湾的联发科和瑞昱半导体也在WiFi领域涉猎已久。国内做WiFi芯片比较早的老牌企业有乐鑫科技、新岸线以及博通集成等。在这一领域，近些年也崛起了不少新秀，试图在物联网爆发之时分得一杯羹。

华为的白皮书中指出， WiFi未来的发展趋势可以概括为三点：无线网络安全、网络自动化以及极致移动体验。安全无小事，未来WiFi必须要做好安全的问题。再就是未来的Wi-Fi市场竞争将会减少围绕硬件，逐渐转向管理平台，利用机器学习技术预测网络行为并自动执行更多的任务。最后就是网络的体验，未来的WiFi将是更稳定、更快速、低时延。

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