芯片行业大部分的底层技术都集中在美国，不管是芯片设备，材料还是架构等等，美国都占有极为重要的地位。而且还有英特尔、英伟达、高通、AMD等世界顶尖的半导体巨头，随便一家公司都足以动摇整个行业。

英特尔发力芯片制造，重启代工业务

台积电和三星加起来的芯片制造市场份额超过了70%。在2020年期间，台积电一家公司的全球市占率就达到了57%。而英特尔的芯片制造市场份额不断下滑，在代工领域更是毫无存在感。

不过英特尔并没有放弃，而是继续发力芯片制造，重启代工业务。据英特尔表示，将开始生产高通公司的芯片，计划在2025年追上台积电和三星。

为了确保芯片制造业务的推进，英特尔还公布了代工业务的路线图。一共包括10nm、7nm、4nm、3nm、20A五大工艺。

英特尔宣布为高通代工采用的工艺为20A，这项工艺预计在2024年第三季度推出。英特尔对芯片工艺节点重新命名，如果20A工艺制程是在3nm之下，那么英特尔将会全力冲击摩尔定律极限。

英特尔在芯片代工业务上有明确的规划，而且还希望在4年内追上台积电。

英特尔转型代工业务的阻力

英特尔有足够的资本建立芯片代工业务，但是有钱不一定能解决任何问题。尤其是芯片代工，英特尔不仅仅要掌握芯片量产能力，而且在芯片良率、设备采购、生产线运作和客户统筹，市场经营等方面，都需要万无一失。

就算这些都能保证，还有最重要的一点就是芯片产能。没有足够的芯片产能，客户是不会找上门下单的。产能都没办法保证，那么对客户发展市场，参与行业竞争将带来很大的威胁。

客户宁愿将订单交给远在亚洲的台积电、三星，也不会将订单交给家门口的英特尔。毕竟台积电拥有全球数量最多的EUV光刻机，不管是成熟工艺芯片还是高端芯片产能都有一定的保障。

特别是在缺芯的背景下，产能尤为重要。综合来看，英特尔转型代工业务的阻力主要在于产能，而提供产能最好的方式就是收购芯片代工厂。

2025年追上台积电和三星

英特尔公司表示，其工厂将开始生产高通公司的芯片，并公布了一份扩大新代工业务的路线图，要在2025年追赶上对手台积电和三星电子。

英特尔称，公司将使用日后推出的20A制程工艺来生产高通芯片，但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。据悉，与高通的交易涉及一个“主要的移动平台”，并将以“深入的战略方式”进行。

英特尔20A工艺定于2024年发布，它将推出新的晶体管架构RibbonFET。除高通外，亚马逊云计算服务AWS也将与英特尔代工服务合作，使用英特尔的封装解决方案，但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。

英特尔还表示，公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势，并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。

总结

英特尔加大芯片制造产业的投入，而且还要重启芯片代工。亚马逊已经和英特尔签约，将使用英特尔的代工服务，提供封装解决方案。

未来高通也会基于英特尔20A工艺进行合作。面对英特尔的发力，台积电或许该做好准备了。