圆代工产能供不应求，新冠肺炎疫情升温，全球半导体供应链短缺情况愈演愈烈。

8月25日，有消息称，全球晶圆代工巨头台积电将全面涨价，7纳米至更先进制程代工价格将调涨10%，16纳米以上的成熟制程将调涨10%~20%。

台积电调涨10%-20%

目前，全球半导体供不应求情况未见缓解，此前不少分析师预计晶圆缺货问题将持续至2023-2024年。

据中报道，台积电计划在2022年第一季度将其晶圆代工报价至少上调10%，这是近年来该公司首次调整晶圆代工价格。

其中，7nm及更先进制程芯片的价格上调10%。16nm及以上的成熟制程芯片价格上调10％至20％。实际上，不少晶圆代工厂已在今年上调代工报价，包括联电、力积电等，且价格逐季调涨趋势。

台积电预计于明年二季度正式开始生产3nm制程芯片，而2nm制程芯片也将在2024年后进入量产。

然而更先进的制程所需的投资和研发金额愈加增多。与此同时，晶圆代工原材料价格的持续上涨，扩建目前成熟制程的生产线，都导致了生产成本的大幅上升。如此看来，台积电涨价不无可能。

传联电将三度上调22/28nm报价

近日，据透露，联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价格将在9月、11月和2022年1月上调，明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。

据报道，消息人士称，联电将在2021年1月将其28nm工艺的晶圆报价提高至 2800美元至3000美元之间，22nm工艺的报价提高至2900美元。并且已经与包括联发科、联咏和瑞昱在内的主要客户就新价格达成协议。

IC设计业者指出，目前晶圆代工涨势仍未歇，联电先前已经通知客户9月会提高报价，11月部分产品报价涨价，并在2022年1月维持季季涨计划，预估平均上涨10%，甚至有28nm制程的报价来到2800~3000美元新高，超越台积电，22nm制程报价也将追上，让许多IC设计业者确定2021年第四季持续涨价的态势。

由于晶圆代工费用上扬、成本大增，今年以来，包括驱动芯片、电源管理芯片、网通芯片、音效芯片、微控制器（MCU）的售价跟着喊涨，成为推动今年电子业成本上升的主要原因。

此外，格芯也在调整产品报价。至于大陆晶圆代工龙头中芯国际，其28nm制程良率与产能远远不能跟其他厂商比较，但目前针对包括台湾等海外客户维持较高报价，尤其在40nm制程报价，预估在2022年首季可能与联电等厂商28nm制程报价相近，但目前先以供应大陆客户为主。